电子行业半导体材料系列报告(2):掩膜版,电路图形光刻的底片-200424_26页__1mb
报告摘要
半导体材料系列报告(2)总结
核心内容
掩膜版是芯片制造过程中用于批量转移电路设计图形的关键材料,相当于光刻工艺的“底片”。其主要由高纯度石英玻璃基板和光刻胶构成,用于实现高精度、高可靠性的电路图形复制。掩膜版的精度和尺寸随着下游行业的发展不断升级,未来将向高精度、大尺寸方向发展。
主要观点
- 掩膜版的重要性:掩膜版是芯片制造过程中承上启下的关键环节,直接影响芯片的良率和质量,是半导体制造的核心模具。
- 技术发展趋势:掩膜版行业正向高精度、大尺寸方向演进,主要受半导体、平板显示、触控及电路板行业的影响。
- 市场格局:目前全球掩膜版市场由HOYA、SKE、LG、PKL等海外厂商主导,占据约90%的市场份额,而国内企业仍在加快追赶。
- 国产替代前景:随着国内晶圆制造产业的东移及半导体国产化趋势的加快,国内掩膜版市场增长可期,国产替代具有巨大潜力。
- 产业链整合:掩膜版的原材料具有时效性,全产业链整合有助于提升产品质量和降低采购成本。
关键信息
掩膜版技术发展
- 掩膜版精度从2.0μm逐步提升至0.25μm,以满足更高世代和更高精度的显示与半导体制造需求。
- 掩膜版尺寸趋向大型化,与显示面板玻璃尺寸增长趋势一致。
- 掩膜版生产流程包括图形设计、光刻、显影、刻蚀、脱膜、清洗、测量、缺陷检查、修补、贴膜、最终检测和出货等环节。
下游应用行业
- 平板显示:主要应用在TFT-LCD、AMOLED、STN-LCD、Fine Metal Mask等。
- 半导体芯片:包括IC Bumping、IC Foundry、IC Substrate、LED封装、MEMS等。
- 触控:用于In Cell、On Cell、OGS、Metal Mesh等。
- 电路板:用于FPC、HDI等。
国内企业现状
- 清溢光电:国内最早、规模最大的掩膜版企业之一,2020年营收预计达到5.25亿元,毛利率保持在30%以上,正在积极布局高端半导体掩膜版。
- 菲利华:国内唯一可大规模生产光掩膜基板的企业,2020年营收预计达到9.65亿元,毛利率维持在50%左右,受益于半导体国产化趋势。
市场与技术趋势
- 全球半导体掩膜版市场规模在2019年超过40亿美元,预计未来几年持续增长。
- 中国作为全球最大的电子产品生产基地,掩膜版市场需求快速增长。
- 国内企业在10代大尺寸掩膜版和AMOLED用高精度掩膜版领域仍存在一定技术差距,但正在加速追赶。
投资建议
- 清溢光电(688138.SH):国内掩膜版技术领先,未来将向中高端石英掩膜版倾斜,高端半导体芯片用掩膜版或成新利润增长点。
- 菲利华(300395.SZ):国内石英材料龙头,致力于半导体石英材料国产化,产品打破国外垄断,未来有望受益于光掩膜基板本土化。
风险提示
- 疫情对市场景气度的影响
- 技术创新不及预期
- 市场推广不达预期
重点数据与预测
| 公司 | 2019年营收(亿元) | 2019年归母净利润(亿元) | 2020年预计营收(亿元) | 2021年预计营收(亿元) |
|---|---|---|---|---|
| 清溢光电 | 4.80 | 0.70 | 5.25 | 6.19 |
| 菲利华 | 7.79 | 1.92 | 9.65 | 12.10 |
| 公司 | 2020年毛利率 | 2021年毛利率 |
|---|---|---|
| 清溢光电 | 32% | 33% |
| 菲利华 | 54% | 55% |
市场与行业趋势
- 全球掩膜版市场集中度高,由海外企业主导,但国内企业正加速追赶。
- 中国作为全球电子产品生产基地,掩膜版需求持续增长,国产替代趋势显著。
- 掩膜版行业技术更迭较慢,现阶段不存在技术快速迭代的风险。
- 未来掩膜版行业将向高精度、大尺寸方向发展,技术要求不断提高。
行业背景
- 掩膜版产业链包括上游电路图形设计、掩膜版设备及材料,下游包括IC制造、IC封装、平面显示和印制线路板等行业。
- 中国平板显示行业快速发展,掩膜版需求持续增加,尤其是高世代、高精度掩膜版。
- 全球半导体产业向中国转移,带动了国内半导体掩膜版市场增长。
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