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士兰微（600460）2021年业绩预告点评总结

核心内容概述

士兰微于2022年1月28日发布2021年业绩预告，预计实现归母净利润15.18-15.31亿元，同比增长2145.09%-2165.09%。公司作为国内功率IDM（集成器件制造）龙头企业，2021年在产品结构优化、产能扩张、技术研发及市场拓展等方面取得显著进展，展现出强劲的增长动能。

主要观点

• 业绩表现强劲：2021年公司业绩大幅增长，主要得益于新能源汽车、光伏等下游市场的快速扩张，以及公司产品结构持续优化带来的毛利率提升。
• 产品结构优化：公司在IGBT、MEMS传感器、电源管理芯片等核心业务领域实现突破，产品综合毛利率显著改善。
• 产能扩张：公司持续推进产能建设，包括8英寸集成电路芯片生产线二期项目和12英寸高压集成电路及功率器件生产线，预计新增2万片/月（等效12寸）产能，为未来增长奠定基础。
• 技术突破与市场拓展：公司在IGBT模块、MEMS传感器、SiC器件等方面取得技术突破，并成功导入多家国内客户，市场拓展效果显著。
• 股权激励计划：公司发布股权激励计划，旨在绑定核心员工，增强团队凝聚力，提升公司未来发展的信心。

关键信息

2021年业绩预告

• 归母净利润：15.18-15.31亿元
• 同比增长：2145.09%-2165.09%
• 2021Q4归母净利润：7.90-8.04亿元
• 同比增长：3287.24%-3345.20%
• 环比增长：166.22%-170.78%

产品结构与市场前景

• IGBT：国内市场规模预计从2019年的153亿元增长至2025年的522亿元，CAGR为19.1%。
• MEMS传感器：预计2023年市场规模达1270.6亿元，CAGR为19.9%。
• 电源管理芯片：2016-2020年CAGR为11.9%，公司产品已在多个品牌厂商中批量应用。
• SiC：6寸中试线已跑通，SiC二极管稳定出货，显示公司在宽禁带半导体领域的布局初见成效。

产能与研发进展

• 公司拟增资建设8英寸集成电路芯片生产线二期项目。
• 新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线。
• IGBT模块已导入部分车企，V代IGBT车规模块通过国内多家客户认证并开始批量供货。
• MEMS传感器已在8英寸线上实现批量生产，加速度传感器等产品被国内手机品牌厂商大批量使用。
• 电源管理芯片产品线持续扩展，快充芯片组及多协议快充解决方案广泛应用。

财务指标预测（单位：亿元）

投资评级

• 投资评级：买入（首次覆盖）
• 理由：公司作为本土功率IDM龙头企业，积极扩充产能，优化产品结构，受益于新能源汽车、光伏、储能等下游需求增长和国产替代趋势，成长动力充足。

风险提示

• 下游需求不及预期；
• 产线建设和产品研发不及预期；
• 客户导入不及预期；
• 技术迭代不及预期；
• 行业竞争加剧。

研究团队介绍

• 吴吉森：电子行业首席分析师，武汉大学金融学硕士，5年证券研究经验，专注于科技行业投资机会挖掘。
• 何昊：研究助理，复旦大学管理学硕士，主要覆盖功率半导体、模拟芯片、汽车半导体产业链。
• 厉秋迪：研究助理，香港理工大学硕士，覆盖面板、激光、安防、半导体设备和材料。
• 赵心怡：研究助理，香港科技大学硕士，覆盖消费电子、LED、PCB、被动元器件。

投资评级标准

• 行业投资评级：
  • 推荐：行业指数领先沪深300；
  • 中性：行业指数跟随沪深300；
  • 回避：行业指数落后沪深300。
• 股票投资评级：
  • 买入：相对沪深300涨幅20%以上；
  • 增持：相对沪深300涨幅介于10%-20%；
  • 中性：相对沪深300涨幅介于-10%-10%；
  • 卖出：相对沪深300跌幅10%以上。

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