20250505-东吴证券-迈为股份-300751.SZ-2024年报_2025一季报点评_业绩短期承压_看好半导体_显示设备放量_3页_744kb

迈为股份2024年报及2025年一季报点评：业绩短期承压，半导体及显示设备业务加速布局

2024年公司实现营业收入983亿元，同比增长215%，其中半导体及显示设备业务营收07亿元，同比增长884%；归母净利润为93亿元，同比增长13%，但扣非净利润下降23%，主要受信用减值损失36亿元及资产减值损失16亿元影响。2025年一季度营收223亿元，同比增长5%，环比增长80%；归母净利润16亿元，同比大幅下降377%，环比下降32%，主因一季度计提信用减值损失18亿元。

2024年公司毛利率为28.1%，同比下降24个百分点；销售净利率9.8%，同比下降10个百分点；期间费用率15.5%，同比下降38个百分点，其中销售费用率下降41个百分点，管理费用率小幅上升0.1个百分点，研发费用率增长0.2个百分点。公司2024年研发投入达95亿元，同比增加246%，其中40%用于半导体及显示设备领域。研发团队中，半导体及显示设备相关人员占比达50%。2025年一季度毛利率提升至29.1%，同比下降18个百分点但环比增长106%；销售净利率为7%，同比下降39个百分点，与上季度持平。

截至2025年一季度末，公司存货为787亿元，同比下降290%；合同负债为741亿元，同比下降166%。当期经营活动净现金流为-35亿元，主要系客户回款速度放缓导致。

在业务拓展方面，公司聚焦半导体泛切割与25D/3D先进封装领域，已推出晶圆激光开槽、刀轮切割、研磨等核心设备，并提供整体解决方案。激光开槽设备市占率居行业首位。2024年新增晶圆临时键合机、激光解键合机等产品，熔融键合设备进入试产阶段。显示业务方面，公司自2017年起布局OLED切割设备，2020年拓展至Mini/MicroLED领域，提供全套设备及整线工艺方案。

针对HJT设备，公司通过升级12GW整线技术，优化背抛20、PECVD边缘工艺、PED替代PVD、全边刻边等技术，推动组件功率提升至766W（含“双面钢网+光子烧结”）或775W（含“P面光子烧结+N面无籽铜电镀”）。2025年底HJT量产功率有望突破760-780W，同时单线年产能升级至GW级，显著降低单位人工、能耗等成本。

盈利预测方面，基于下游行业景气度调整，公司2025-2026年归母净利润预计为76/88亿元（原预测181/252亿元），2027年预计达110亿元。当前市值对应PE为25/22/18倍（2025-2027年），公司成长性被看好，维持“买入”评级。

风险提示包括下游扩产不及预期、新技术拓展进度不及预期等。

核心数据：2024年营收同比增长215%，半导体设备业务增速显著；2025年一季度净利润承压，主因信用减值；研发投入持续加码，聚焦半导体及显示领域；HJT设备技术优化推动组件功率提升，行业布局加速。