PCB设备2026年中报总结_利润弹性加速释放_看好卡位新技术_2b平台型布局的公司_12页_1mb

PCB 设备 2026 年中报总结

核心内容概述

本报告对2026年PCB设备板块中报情况进行总结，分析其股价表现、业绩表现及未来发展趋势，重点推荐具备新技术卡位、平台型布局以及高成长性的公司。整体来看，PCB设备板块在AI产业趋势推动下，呈现出高景气度和显著增长。

主要观点

1. 股价表现

• 2026年1月1日至9月2日，PCB设备板块涨幅达 138%，显著跑赢沪深300（1%）和PCB环节（52%）。
• 板块涨幅主要由AI算力基础设施建设驱动，设备端因技术迭代和供需关系，股价弹性更大。
• 2026年6月下旬开始，受市场风险偏好扰动、流动性环境等因素影响，板块进入调整阶段，但8月迎来阶段性反弹。

2. 业绩表现

• 2026H1，PCB设备板块实现营收 400.73亿元，同比+90.80%；归母净利润 56.34亿元，同比+218.27%。
• 2026Q2，营收 236.35亿元，同比+91.77%；归母净利润 35.04亿元，同比+234.18%。
• 盈利能力显著提升，2026H1毛利率达 33.95%，净利率达 12.96%，同比分别提升5.65pct和4.64pct。
• 利润增长主要得益于产品高端化、海外业务占比提升、供需紧缺品类溢价及规模效应。

3. 在手订单情况

• 截至2026H1底，合同负债+预收账款为 39.15亿元，同比+38.93%；存货为 238.33亿元，同比+54.05%。
• 随着Rubin等新品进入拉货旺季，预计后续订单将持续增长，为业绩增长提供支撑。

后市展望

1. 新架构：正交背板推动设备需求

• Rubin Ultra 可能采用正交背板替代铜缆，构建短路径、高密度、低损耗的信号传输通道。
• 正交背板对钻针和设备提出更高要求，包括：
  • 钻针寿命下降、长径比提升、消耗量增加。
  • 设备需具备高精度压合、钻孔、检测等能力。

2. 新工艺：mSAP 成为核心技术方向

• mSAP（改良型半加成法） 是高端PCB制造的关键工艺，可生产更细线路（10μm）。
• 相比传统Tenting工艺，mSAP能实现更高的线路精度和稳定性。
• 国产设备在该工艺中具备弯道超车机会，如 芯碁微装、东威科技 等。

3. 新材料：PTFE 提升信号传输性能

• AI算力提升倒逼PCB材料体系升级，PTFE因低介电常数（2.0-2.2）和低介电损耗成为理想选择。
• 但PTFE加工难度大，需优化工艺和提升良率，目前仍在测试和打磨阶段。
• 材料升级将带动设备加工难度提升，对设备厂商提出更高要求。

投资建议

1. 聚焦核心环节，优选细分龙头

• 钻针环节：AI PCB产业链最受益的上游耗材，建议关注：
  • 鼎泰高科（机械和有色团队联合覆盖）
  • 中钨高新（有色团队覆盖）
• 设备环节：关注具备技术优势、客户绑定及平台型布局的公司，建议关注：
  • 大族数控（电子团队覆盖）：超快激光技术渗透，有望带来量价共振。
  • 芯碁微装（电子团队覆盖）：PCB曝光机龙头，深度绑定头部客户。
  • 东威科技（机械和有色团队联合覆盖）：电镀设备龙头，订单持续高增。

2. 平台型布局，拓展高景气赛道

• 建议关注：
  • 日联科技：工业X射线检测设备龙头，平台化布局多点开花。
  • 奕瑞科技（机械和医药团队联合覆盖）：工业领域拓展初显成效，双轮驱动战略持续发力。

风险提示

• 下游PCB景气度不及预期。
• 新技术迭代速度不及预期。
• 新产品研发不及预期。
• 客户拓展不及预期。
• 国产化率提升不及预期。
• 竞争格局恶化。

关键信息总结

推荐公司

• 鼎泰高科
• 中钨高新
• 大族数控
• 芯碁微装
• 东威科技
• 日联科技
• 奕瑞科技

行业数据概览

• 行业规模：股票家数 481只，占比 9.3%
• 总市值：5362.2亿元，占比 4.7%
• 流通市值：4374.2亿元，占比 4.4%

行业指数表现

附注

• 本报告由招商证券发布，内容基于公司数据和行业研究，仅供参考。
• 投资评级体系基于公司股价与市场基准指数的对比，如需具体投资建议，应结合个人投资目标和风险承受能力。