深度报告-2025-12-26-华创证券-AI设备及耗材系列深度报告（一）_PCB迎AI升级浪潮_设备与耗材迎黄金机遇_30页_2mb

AI设备及耗材系列深度报告（一）总结

核心内容

本报告分析了AI技术发展对PCB行业带来的影响，指出AI算力基础设施建设提速，将带动PCB行业进入新一轮扩产与升级周期。AI服务器、汽车电子、5G通信等下游应用推动高端PCB需求增长，促使PCB设备与耗材迎来黄金发展机会。

主要观点

• AI算力需求强劲：全球科技巨头持续投资AI基础设施，推动PCB行业产值从2024年的736亿美元增长至2029年的964亿美元，CAGR为 $5.6%$。
• PCB设备需求升级：随着AI对高多层、高密度、高频等PCB板的需求提升，设备环节面临更高的技术挑战，包括更高的精度、更复杂的工艺要求和更严格的环境控制。
• PCB钻针迎来“量价齐升”：AI服务器对高密度、高可靠性PCB板的需求，将推动钻针向更小直径、更高长径比及更优涂层技术发展，全球市场预计从2024年的45亿元增长至2029年的91亿元，CAGR为 $15.0%$。
• SMT设备升级趋势明显：AI推动电子元件小型化、轻薄化，对SMT设备的精度与性能提出更高要求，贴片机、印刷机等设备需求增长显著。
• 国产替代加速：在高端市场，国产厂商凭借性价比和服务优势逐步打破外资垄断，成为核心竞争者。

关键信息

PCB行业整体情况

• 行业趋势：AI推动PCB向高多层、高密度、高频方向发展，高多层板（18层及以上）和HDI板需求显著增长。
• 市场结构：消费电子仍是PCB需求主要来源，占比约 $49%$；汽车电子、服务器/存储等下游增速较快，预计2024-2029年CAGR分别为 $6.1%$、 $10%$。
• 中国大陆地位：中国大陆成为全球PCB产值增长最快地区，2024年全球市占率达 $35.7%$，首次超越台资厂商。

PCB设备

• 钻孔设备：全球市场预计从2024年的14.70亿美元增长至2029年的23.99亿美元，CAGR为 $10.3%$。大族数控、英诺激光等企业表现突出。
• 曝光设备：全球市场预计从2024年的12.04亿美元增长至2029年的19.38亿美元，CAGR为 $10.0%$。芯碁微装已成为全球直写光刻设备龙头。
• 电镀设备：全球市场预计从2024年的5.08亿美元增长至2029年的8.11亿美元，CAGR为 $9.8%$。东威科技在国内市场占据主导地位。
• 检测设备：随着高密度PCB需求增长，检测设备市场也同步扩张，全球市场规模预计从2024年的10.63亿美元增长至2029年的16.72亿美元，CAGR为 $9.5%$。

PCB钻针

• 市场空间：全球PCB钻针市场预计从2024年的45亿元增长至2029年的91亿元，CAGR为 $15.0%$。
• 竞争格局：鼎泰高科全球市场份额第一，2025上半年销量达5亿支，占比 $28.9%$。日本佑能、中钨高新等企业也具备较强竞争力。
• 趋势展望：随着PCB厚度和材料升级，对钻针的精度、耐用性和一致性要求更高，未来将呈现“量价齐升”趋势。

SMT设备

• 市场空间：预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，至2031年将达74.83亿美元，CAGR为 $4.96%$。
• 竞争格局：国内厂商在印刷、焊接、检测等环节表现强劲，但在高端贴片机领域仍依赖海外厂商如日本富士。
• 产品结构：贴片机占比最高，约 $59%$；印刷设备占比约 $18%$；回流焊设备占比约 $12%$。

重点公司

风险提示

• 技术进步不及预期
• 需求结构性波动
• 新进入者与同质化竞争加剧

投资逻辑

AI算力需求的爆发，推动PCB行业向高端化、精密化发展，带动设备与耗材需求增长。国产厂商凭借技术积累、性价比和服务优势，有望在高端市场取得突破，实现市场份额和盈利能力的双重提升。

报告亮点

• 本报告将设备与耗材联动逻辑作为整体投资框架进行分析，系统阐述AI需求对PCB产业链的影响。
• 深度分析技术迭代、资本开支及国产化进程，寻找具备高技术壁垒和良好竞争格局的环节。
• 预测新材料、新工艺对设备与耗材带来的新增长点，如M9材料、正交背板等。

总结

AI技术的快速发展正在深刻影响PCB行业，推动其进入新一轮扩产与技术升级周期。PCB设备和耗材面临更高要求，市场空间广阔，国产厂商正加速替代。鼎泰高科、中钨高新、大族数控、芯碁微装、东威科技等企业具备较强竞争力，有望在AI浪潮中实现业绩增长。投资逻辑聚焦于技术壁垒高、国产化率提升及市场需求释放，关注设备与耗材的协同效应。