> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** 机械 2025年12月26日 # AI设备及耗材系列深度报告（一） # PCB迎AI升级浪潮，设备与耗材迎黄金机遇 AI算力基础设施建设提速，拉动高端PCB需求。近年AI技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI基础设施扩建；AI服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端连续刺激高端PCB需求。根据Prismark，2024-2029年，全球PCB行业产值预计从736亿美元增长至964亿美元，CAGR达 $5.6\%$ PCB设备：AI引爆产业扩张，设备环节迎黄金年代。PCB设备包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备、成型设备、检测设备、压合设备等。1）钻孔设备：钻孔设备主要有机械钻孔和激光钻孔，其中机械钻孔主要用于钻取通孔，而激光钻孔更适用于盲孔和埋孔。根据大族数控招股书，2024-2029年，全球钻孔设备市场预计从14.70亿美元增长至23.99亿美元，CAGR为 $10.3\%$ ，主要参与者有机械钻孔（大族数控、德国Schmoll、大量）、激光钻孔（大族数控、英诺激光、日本三菱、美国ESI），其中大族数控进步较快，已成为我国主要PCB厂商核心钻孔设备供应商。2）曝光设备：2024-2029年，全球曝光设备市场预计从12.04亿美元增长至19.38亿美元，CAGR为 $10.0\%$ ；国内厂商芯基微装已成为全球PCB直写光刻设备龙头。3）电镀设备：2024-2029年，全球电镀专用设备规模预计从5.08亿美元增长至8.11亿美元，CAGR为 $9.8\%$ ，主要参与者有东威科技、安美特、竞铭机械等。4）趋势展望：线宽更窄、层数变多、精度更高等将是AIPCB板的重要发展方向，将对PCB设备提出更多更高要求。 PCB钻针：核心耗材，AI助推钻针“量价齐升”。1）市场空间：鼎泰高科招股书显示2024年全球PCB钻针市场销售额为45亿元，至2029年将增长至91亿元，CAGR达 $15.0\%$ 。2）竞争格局：全球主要厂商有鼎泰高科、日本佑能、中钨高新（金洲精工）、尖点科技，其中，鼎泰高科全球市场份额排名第一。3）趋势展望：一方面，AI服务器中PCB的应用向高层次、高密度发展趋势，推动“极小径钻针、高长径比钻针、涂层钻针”发展，叠加在钻孔方面存在钻针易磨损、断裂等技术难点，而下游厂商对断刀率有严格要求，因此新玩家进入难度较大；另一方面，AI服务器的高运算需求背景下，以英伟达为代表的头部厂商或将逐步采用低损耗、高稳定特性的M9材料基板，M9加工难度大与终端市场需求释放或将刺激钻针升级与扩产，钻针有望迎来“量价齐升”。 SMT设备：AI迭代精装，升级重估价值。SMT产线的主要设备有印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊设备等。1)市场空间：根据QYResearch及GlobalGrowthInsights数据，预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，产品结构方面，贴片机占比约 $59\%$ 、印刷设备占比约 $18\%$ 、回流焊设备占比约 $12\%$ 。2）竞争格局：虽然我国企业在印刷、焊接、检测等环节竞争力较强，但在高端贴片机领域，仍由国外少数先进设备厂商占据主导地位。3）趋势展望：随着AI发展，电子元件向小型化、轻薄化发展，对设备性能、精度等提出更高要求。 重点关注：耗材端的鼎泰高科、中钨高新，设备端的大族数控、大族激光、芯基微装、凯格精机、东威科技、劲拓股份、英诺激光等。 □ 风险提示：技术进步不及预期；需求结构性波动；新进入者与同质化竞争加剧。 重点公司盈利预测、估值及投资评级 <table><tr><td rowspan="2">简称</td><td rowspan="2">代码</td><td rowspan="2">股价（元）</td><td colspan="3">EPS（元）</td><td colspan="3">PE（倍）</td><td>PB（倍）</td><td rowspan="2">评级</td></tr><tr><td>2025E</td><td>2026E</td><td>2027E</td><td>2025E</td><td>2026E</td><td>2027E</td><td>2025E</td></tr><tr><td>鼎泰高科</td><td>301377.SZ</td><td>140.26</td><td>0.99</td><td>1.47</td><td>1.88</td><td>141.99</td><td>95.21</td><td>74.59</td><td>20.83</td><td>强推</td></tr><tr><td>中钨高新</td><td>000657.SZ</td><td>28.82</td><td>0.51</td><td>0.67</td><td>0.79</td><td>57.05</td><td>43.23</td><td>36.67</td><td>7.86</td><td>强推</td></tr><tr><td>大族数控</td><td>301200.SZ</td><td>121.36</td><td>1.77</td><td>3.81</td><td>5.17</td><td>68.67</td><td>31.84</td><td>23.45</td><td>8.99</td><td>推荐</td></tr><tr><td>大族激光</td><td>002008.SZ</td><td>41.78</td><td>1.25</td><td>2.38</td><td>3.54</td><td>33.48</td><td>17.54</td><td>11.79</td><td>2.54</td><td>强推</td></tr><tr><td>英诺激光</td><td>301021.SZ</td><td>45.98</td><td>0.30</td><td>0.48</td><td>0.64</td><td>152.09</td><td>95.83</td><td>71.39</td><td>6.88</td><td>推荐</td></tr></table> 资料来源：Wind，华创证券预测 注：股价为 2025 年 12 月 25 日收盘价 推荐（维持） # 华创证券研究所 # 证券分析师：范益民 电话：021-20572562 邮箱：fanyimin@hcyjs.com 执业编号：S0360523020001 # 证券分析师：胡明柱 邮箱：humingzhu@hcyjs.com 执业编号：S0360523080009 行业基本数据 <table><tr><td></td><td></td><td>占比%</td></tr><tr><td>股票家数(只)</td><td>636</td><td>0.08</td></tr><tr><td>总市值(亿元)</td><td>63,414.16</td><td>5.31</td></tr><tr><td>流通市值(亿元)</td><td>52,770.05</td><td>5.51</td></tr></table> 相对指数表现 <table><tr><td>%</td><td>1M</td><td>6M</td><td>12M</td></tr><tr><td>绝对表现</td><td>7.6%</td><td>28.7%</td><td>37.4%</td></tr><tr><td>相对表现</td><td>4.3%</td><td>11.5%</td><td>20.9%</td></tr></table> # 相关研究报告 《机械行业周报（20251215-20251221）：关注AI设备及耗材、核聚变》 2025-12-21 《机械行业周报（20251208-20251214）：经济会议定调看好工程机械，核聚变领域中标公告密集发布产业化有望提速》 2025-12-15 《机械行业周报（20251201-20251207）：关注人形机器人、AI设备及耗材》 2025-12-07 # 投资主题 # 报告亮点 本报告将设备与核心耗材的联动逻辑作为整体投资框架进行分析，并系统地阐述本轮由AI需求引领的扩产潮，在技术复杂度、资本开支强度及国产化进程上均与此前周期有较大差异，寻找产业链中技术壁垒较高、格局较好环节，并前瞻性地阐述新材料、新工艺的渗透及对设备与耗材带来的新增长点。 # 投资逻辑 首先，全球科技巨头在AI基础设施领域的持续投入，驱动PCB产业迎来一轮扩产及升级潮。AIPCB板在层数、密度、材料及可靠性上提出了高于传统产品的苛刻要求，此外，更叠加了如正交背板、CoWoP、M9材料等带来的技术迭代周期，有望使设备及耗材需求较大。 其次，PCB制造环节的精度和复杂度要求跃升，推动核心设备与耗材迎来较强的机遇。PCB层数增加、线宽线距微缩，使得单位面积板所需的钻孔数量增加、电镀均匀性要求苛刻、曝光精度亟待提升，直接增加了设备的需求量及价值量。作为关键耗材的钻针，在加工更硬、更厚的板材时磨损加快、消耗速度提升，其本身也因需采用更优材料与涂层技术或实现价格上涨，展现出强劲的“耗材”属性与价格弹性。 最后，高端需求溢出与国产替代共舞，为国内龙头企业提供了跨越式发展的历史性机遇。海外头部设备商的产能交付周期较长，难以完全满足此轮集中爆发的需求，本土厂商具有快速响应和服务优势，在钻孔、曝光、电镀等核心环节，国内领军企业已凭借性价比和贴身服务优势，在高端市场不断取得突破，国产化率持续提升。在“AI+国产替代”双轮驱动下，已建立技术和客户壁垒的国内龙头企业或有望实现市场份额与盈利能力的同步飞跃。 # 目录 # 一、AI算力需求强劲，推动PCB开启扩产潮 # 二、PCB设备：迭代升级加速，国产厂商迎来机遇 （一）钻孔设备：贯通多层互联，迎层数跃迁机遇 11 （二）曝光设备：刻录微缩线路，享技术升级红利 12 （三）电镀设备：构筑垂直通衢，占技术迭代蓝海 12 （四）检测设备：守护制造命门，迎良率苛求升级 14 （五）趋势展望：PCB技术升级，设备要求提高 15 # 三、PCB钻针：核心耗材，迎来黄金时代 17 （一）市场空间：受益AI产业趋势爆发，成长空间较大 17 （二）竞争格局：竞争格局较好，国产厂商优势显著 18 （三）趋势展望：PCB厚度与材料变革，钻针迎来“量价齐升” 19 # 四、SMT设备：AI迭代精装，升级重估价值 21 （一）市场空间：AI驱动打开空间，高端设备迎来升级 21 （二）竞争格局：竞争格局清晰，国产替代聚焦龙头 23 # 五、重点公司 24 # 六、风险提示 27 # 图表目录 图表 1 全球 PCB 行业总产值情况. 图表 2 全球 PCB 各应用下游产值情况 (亿美元) 图表3PCB下游应用场景 图表 4 全球 PCB 各下游应用产值占比 图表 5 全球 PCB 产业按产品类别产值预测 (百万美元) 图表62024-2029E年全球各地区PCB产值成长率预估 8 图表7PCB专用设备产业链 图表8PCB专用设备及工序 9 图表 9 主要 PCB 专用生产设备介绍. 10 图表 10 PCB 各工艺程序设备产品概览 图表 11 全球 PCB 专用设备市场规模 (亿美元) ..... 11 图表 12 中国大陆 PCB 专用设备市场规模 (亿美元) ..... 11 图表 13 全球钻孔设备市场规模 (亿美元) ..... 11 图表 14 机械钻孔及激光钻孔示意图 图表 15 全球曝光设备市场规模 (亿美元) ..... 12 图表 16 曝光原理示意图 图表 17 全球及中国大陆 PCB 电镀设备市场 (亿美元) 图表 18 PCB 电镀专用设备分类. 13 图表 19 全球及中国大陆 PCB 检测设备市场 (亿美元) ..... 14 图表 20 不同类型的检测设备 ..... 14 图表 21 PCB 刀具产业链. 17 图表 22 全球高性能服务器出货量（按台数计） ..... 18 图表 23 PCB 钻针市场规模 (亿元) ..... 18 图表 24 2025H1 PCB 钻针竞争格局 (以销售量计) 图表 25 PCB 不同类型钻针适用性对比 图表 26 板材对钻针加工的影响 ..... 19 图表 27 SMT 产业链 ..... 21 图表28 SMT生产线主要工序 21 图表 29 SMT 主要工序介绍 ..... 21 图表30 全球SMT市场规模（亿美元） 22 图表31SMT出货量设备结构（2023年） 22 图表 32 锡膏印刷设备的分类 ..... 22 图表 33 锡膏印刷设备平均单价 (万元) 和平均毛利率情况 ..... 22 图表34 SMT设备主要厂商 23 图表 35 鼎泰高科收入及利润 ..... 24 图表 36 2024 年鼎泰高科产品结构 ..... 24 图表 37 中钨高新收入及利润 ..... 24 图表 38 2024 年中钨高新收入结构 ..... 24 图表 39 大族数控收入及利润 ..... 25 图表 40 2024 年大族数控收入结构 ..... 25 图表41 芯基微装收入及利润 25 图表 42 2024 年芯碁微装收入结构 ..... 25 图表43 东威科技收入及利润 26 图表 44 2024 年东威科技收入结构 ..... 26 # 一、AI算力需求强劲，推动PCB开启扩产潮 AI算力建设加速叠加下游需求复苏，PCB行业迎来新一轮高速扩产周期。受AI强劲需求的驱动，全球众多科技企业为抢占AI技术高地，持续加码基础设施建设，推动投资重心坚定地向算力侧倾斜，2025年1月，OpenAI、微软、甲骨文、英伟达等共同参与“星际之门”计划，在未来四年内计划投资5000亿美元，在美国建设新一代人工智能基础设施；在海外科技巨头在AI基础设施领域的投资竞赛进入白热化阶段，我国众多科技企业在持续努力奋进。2023年受全球宏观经济波动及消费电子市场疲软影响，PCB行业整体产值承压下滑。进入2024年，全球经济逐步回暖，叠加AI基础设施投资提速、消费电子复苏及汽车电子升级等多重利好，PCB产业迎来复苏拐点。2025年，国内外云服务商和科技公司持续加码AI算力建设，AI服务器、交换机、光模块等核心硬件需求维持高景气，直接带动上游PCB投资加速。Prismark预计，2025年全球PCB行业营收和产量将分别增长 $7.6\%$ 和 $7.8\%$ ；预计至2029年，行业总产值有望达964亿美元，2024-2029年CAGR为 $5.6\%$ 。 图表 1 全球 PCB 行业总产值情况 资料来源：Prismark、灼识咨询，转引自大族数控港股招股说明书、江南新材招股说明书，华创证券 AI基础设施成为本轮周期的核心引擎，行业进入结构性加速阶段。从应用终端来看，消费电子（包括手机、PC等）仍是PCB需求的主要组成，据Prismark数据2024年产值达360亿美元，占比约为 $49\%$ ；汽车电子PCB需求稳步提升，预计2024-2029年复合增速达 $6.1\%$ ；工业/医疗/航天军工应用领域2024-2029年复合增速预计分别达 $5.8\% /4.7\% /6\%$ 。在全球AI产业链基础设施快速发展的驱动下，服务器/存储领域或将成为PCB行业弹性较强的下游板块，2024年产值达109亿美元，产值占比已从2020年的 $9\%$ 提升至 $15\%$ 预计2029年将进一步增长至 $18\%$ ，对应2024-2029年复合增速达 $10\%$ 。行业产值结构正转向AI主导驱动，多下游百花齐放共同推动PCB产业长期向好发展态势。 图表2 全球PCB各应用下游产值情况（亿美元） 资料来源：Prismark、灼识咨询，转引自大族数控港股招股说明书，华创证券 AI推动PCB规格不断提升，高多层、HDI需求高速成长。随着AI算力需求激增，AI服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值的高多层板及高多层HDI板的需求快速释放。根据Prismark数据，2024年18层及以上高多层板市场产值同比增长 $40.2\%$ ，HDI板增速亦达 $18.8\%$ ，显著高于行业整体水平（ $5.8\%$ ）；同时预计2024-2029年18层及以上多层板将实现 $15.7\%$ 的复合增长。相较之下，常规多层板、IC封装基板及挠性板等与AI相关度较低的品类增速相对平缓。整体来看，AI相关高阶应用强势拉动高端PCB需求放量，行业需求结构正加速向高层数、高密度、高附加值产品集中，扩产重心亦逐步转向高端化。 图表3PCB下游应用场景 资料来源：胜宏科技招股说明书 图表4 全球PCB各下游应用产值占比 资料来源：Prismark、灼识咨询，转引自大族数控港股招股说明书，华创证券 图表 5 全球 PCB 产业按产品类别产值预测 (百万美元) <table><tr><td colspan="2" rowspan="2"></td><td colspan="2">2024</td><td colspan="2">2025E</td><td colspan="2">2029F</td></tr><tr><td>产值</td><td>同比</td><td>产值</td><td>同比</td><td>产值</td><td>2024-2029复合增长率</td></tr><tr><td colspan="2">单双面板</td><td>7947</td><td>2.4%</td><td>8281</td><td>4.2%</td><td>9149</td><td>2.9%</td></tr><tr><td rowspan="3">多层板</td><td>4-6层</td><td>15736</td><td>2.0%</td><td>16360</td><td>4.0%</td><td>17661</td><td>2.3%</td></tr><tr><td>8-16层</td><td>9837</td><td>4.9%</td><td>10432</td><td>6.0%</td><td>12192</td><td>4.4%</td></tr><tr><td>18层以上</td><td>2421</td><td>40.2%</td><td>3431</td><td>41.7%</td><td>5020</td><td>15.7%</td></tr><tr><td colspan="2">HDI</td><td>12518</td><td>18.8%</td><td>14134</td><td>12.9%</td><td>17037</td><td>6.4%</td></tr><tr><td colspan="2">封装基板</td><td>12602</td><td>0.8%</td><td>13566</td><td>7.6%</td><td>17985</td><td>7.4%</td></tr><tr><td colspan="2">软板</td><td>12504</td><td>2.6%</td><td>12924</td><td>3.4%</td><td>15617</td><td>4.5%</td></tr><tr><td colspan="2">合计</td><td>73565</td><td>5.8%</td><td>79128</td><td>7.6%</td><td>94661</td><td>5.2%</td></tr></table> 资料来源：Prismark，转引自景旺电子2025中报，华创证券 中国大陆厂商高端产能快速释放，有望助推国产高端PCB设备加速放量。从全球主要PCB生产区域产值变化看，2000-2023年中国大陆是全球PCB产值增长最快地区，CAGR高达 $11.1\%$ 。据Prismark数据，2024年，在AI爆发推动下，国内18层及以上高多层板及HDI板产值分别同比增长 $67.4\% ,21\%$ ，叠加半导体先进封装国产替代率的大幅提升，IC封装基板产值增长 $21.2\%$ ，共同促进中国大陆PCB产值同比提升 $9.0\%$ 。TPCA数据显示，2024年中国陆资PCB企业全球市占率升至 $35.7\%$ ，首次超过中国台资厂商的 $31.4\%$ 跃居全球第一。伴随高端板型持续放量与类载板、封装基板等领域的持续投入，中国大陆在全球市场的竞争优势正加速强化。Prismark预计2024-2029年中国大陆地区18层及以上高多层板/HDI板复合增长率将达 $21.1\% /6.3\%$ 的高增态势。中国大陆厂商在高多层、HDI和封装基板等高端领域不断取得突破，有望带动国产高端PCB设备加速放量。 图表62024-2029E年全球各地区PCB产值成长率预估 <table><tr><td>地区</td><td>单双面</td><td>4-6层板</td><td>8-16层板</td><td>18层以上板</td><td>HDI</td><td>封装基板</td><td>软板</td><td>合计</td></tr><tr><td>美洲</td><td>2.7%</td><td>2.9%</td><td>2.6%</td><td>4.6%</td><td>4.1%</td><td>18.3%</td><td>2.2%</td><td>3.1%</td></tr><tr><td>欧洲</td><td>2.0%</td><td>1.2%</td><td>3.3%</td><td>5.2%</td><td>5.1%</td><td>40.6%</td><td>1.4%</td><td>2.6%</td></tr><tr><td>日本</td><td>2.1%</td><td>2.0%</td><td>2.7%</td><td>10.1%</td><td>4.5%</td><td>9.2%</td><td>3.7%</td><td>6.1%</td></tr><tr><td>中国大陆</td><td>2.3%</td><td>2.1%</td><td>3.7%</td><td>21.1%</td><td>6.3%</td><td>3.0%</td><td>4.5%</td><td>4.3%</td></tr><tr><td>亚洲其它地区(除日本及中国大陆)</td><td>5.8%</td><td>3.9%</td><td>7.8%</td><td>14.8%</td><td>7.0%</td><td>8.4%</td><td>5.2%</td><td>7.1%</td></tr><tr><td>合计</td><td>2.9%</td><td>2.3%</td><td>4.4%</td><td>15.7%</td><td>6.4%</td><td>7.4%</td><td>4.5%</td><td>5.2%</td></tr></table> 资料来源：Prismark 转引大族数控 2024 年报,华创证券 # 二、PCB设备：迭代升级加速，国产厂商迎来机遇 PCB设备产业链：上游：PCB专用生产设备零部件、材料以及核心技术的供应商；PCB专用生产设备的零部件及材料主要由机械组件、光学组件、控制电路及先进材料构成;核心技术供应商则为PCB专用生产设备提供自动化控制、激光技术及AI数据分析;中游:负责研发、生产及销售PCB专用生产设备的PCB专用生产设备制造商；下游：主要包括PCB制造商，为各种应用场景提供多种类型的PCB产品，如服务器及存储、汽车电子、手机、计算机、消费电子等。 图表7PCB专用设备产业链 资料来源：大族数控港股招股说明书、华创证券 PCB专用生产设备包括专门生产PCB的先进生产机械，其作业流程涵盖从基板材料加工到成品电路板最终成型的全过程。PCB专用生产设备利用精密加工及检测技术，满足各类PCB产品及应用场景的高精度、操作稳定性及生产效率需求。尽管不同PCB产品存在工序差异，但其主要生产工序均涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。 图表 8 PCB 专用设备及工序 资料来源：大族数控招股说明书、华创证券 图表9 主要PCB专用生产设备介绍 <table><tr><td colspan="2">类别</td><td>描述</td></tr><tr><td>曝光设备</td><td></td><td>曝光设备主要包含LDI设备,可在覆铜光阻层上精确确定电路图形,解决了PCB生产的高解析度及对位精度的挑战。</td></tr><tr><td>压合设备</td><td></td><td>PCB生产中的压合工序涉及将多个双面板或HDI芯板与半固化片(预浸材料)和铜箔压合,形成多层PCB结构。该工序确保机械完整性及电气一致性。</td></tr><tr><td>钻孔设备</td><td></td><td>钻孔设备采用先进激光烧蚀及机械钻孔技术,可加工通孔、盲孔及微孔,解决了PCB生产关键互连挑战。</td></tr><tr><td>电镀设备</td><td></td><td>电镀设备指通过电化学工艺在PCB上沉积金属层的专用机械及系统。该设备藉由精确控制金属镀层之厚度、均匀性及附着力,确保导电通路、层间互连及表面防护功能。</td></tr><tr><td>检测设备</td><td></td><td>检测设备涵盖利用不同的检测系统来验证PCB生产的层间对位精度、连通性及电路无缺陷。</td></tr><tr><td>成型设备</td><td></td><td>成型设备通过精密切割、轮廓铣削及应力消除工艺,确定PCB最终轮廓与机械特性。此步骤确保尺寸精度及与下游组装工序的兼容性。</td></tr><tr><td>贴附设备</td><td></td><td>贴附设备指专用工艺自动化系统,旨在曝光前将精确且均匀的干膜光阻层涂布于覆铜板表面,或将加强筋及聚酰亚胺薄膜粘结于柔性印制电路板。该等系统透过确保材料涂布的一致性,在电子制造中发挥重要作用。</td></tr></table> 资料来源：大族数控港股招股说明书转引灼识咨询，华创证券 图表 10 PCB 各工艺程序设备产品概览 <table><tr><td>工序 细分市场</td><td>曝光工序 内层/外层</td><td>钻孔工序</td><td>压合工序</td><td>曝光工序阻焊</td><td>成型工序</td><td>检测工序</td></tr><tr><td>普通多层板</td><td>激光直接成像系统</td><td>机械钻孔设备</td><td>压合系统</td><td>激光直接成像系统</td><td>机械成型设备</td><td>电性能检测设备 光学检查设 (AOI/AVI)</td></tr><tr><td>高多层板</td><td>激光直接成像系统</td><td>机械钻孔设备 CCD 机械钻孔设备</td><td>压合系统</td><td>激光直接成像系统</td><td>机械成型设备</td><td>电性能检测设备 光学检查设 (AOI/AVI)</td></tr><tr><td>HDI板</td><td>激光直接成像系统</td><td>机械钻孔设备 CO2激光钻孔设备 新型激光钻孔设备</td><td>压合系统</td><td>激光直接成像系统</td><td>机械成型设备 激光成型设备</td><td>电性能检测设备 光学检查设 (AOI/AVI)</td></tr><tr><td>IC封装基板</td><td>激光直接成像系统</td><td>机械钻孔设备 CO2激光钻孔设备 新型激光钻孔设备</td><td>压合系统 ABF烧边设备</td><td>激光直接成像系统</td><td>机械成型设备 激光成型设备</td><td>电性能检测设备 XOUT分拣设备</td></tr><tr><td>挠性板及刚挠结合板</td><td>激光直接成像系统</td><td>机械钻孔设备 UV激光钻孔设备</td><td>压合系统</td><td>激光直接成像系统</td><td>机械成型设备 激光成型设备</td><td>电性能检测设备</td></tr></table> 资料来源：大族数控2024年度报告，华创证券 PCB专用设备市场正经历技术驱动的转型，特点为精密度升级、智能自动化及资本密集 度提升，而AI技术与汽车智能应用的突破将进一步加速这一进程。2020-2024年，全球PCB专用设备市场规模由58.40亿美元增长至70.85亿美元，CAGR为 $4.9\%$ ，预计2029年市场规模将达107.65亿美元，2024-2029年CAGR将达 $8.73\%$ 。2020-2024年，中国大陆PCB专用设备市场规模由33.06亿美元增长至41.11亿美元，CAGR为 $5.6\%$ ，预计2029年市场规模将达61.39亿美元，2024-2029年CAGR将达 $8.35\%$ 。 图表 11 全球 PCB 专用设备市场规模 (亿美元) 资料来源：Prismark、灼识咨询，转引自大族数控招股说明书，华创证券 图表 12 中国大陆 PCB 专用设备市场规模 (亿美元) 资料来源：Prismark、灼识咨询，转引自大族数控招股说明书，华创证券 # （一）钻孔设备：贯通多层互联，迎层数跃迁机遇 钻孔工序是指用一种专用工具在PCB上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。钻孔设备主要分为机械钻孔和激光钻孔，其中机械钻孔主要用于钻取通孔，而激光钻孔则更适用于盲孔和埋孔。 市场空间：2020-2024年，全球PCB钻孔设备市场规模由11.74亿美元增长至14.70亿美元，CAGR为 $5.78\%$ ，预计2029年市场规模将达23.99亿美元，2024-2029年CAGR将达 $10.29\%$ 。2020-2024年，中国大陆PCB钻孔设备市场规模由6.60亿美元增长至8.31亿美元，CAGR为 $5.90\%$ ，预计2029年市场规模将达13.58亿美元，2024-2029年CAGR将达 $10.32\%$ 图表 13 全球钻孔设备市场规模 (亿美元) 资料来源：大族数控招股说明书转引Prismark及灼识咨询，华创证券；注释：按收入计入 图表 14 机械钻孔及激光钻孔示意图 资料来源：Sierra Circuits Youtube《How to get perfect PCB drilling》，orientdisplay 竞争格局：机械钻孔（德国Schmoll、大量）、激光钻孔（Mitsubishi Electric（日本三菱）、 美国ESI）等外资品牌占据着高端市场，但是近年来以大族数控为代表的国产龙头，正在不断“挤压”外资品牌的市场份额，并在部分高端应用领域实现突破，逐渐打破外资垄断的格局。 # （二）曝光设备：刻录微缩线路，享技术升级红利 曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术(LDI)和传统菲林曝光技术。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术实现全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。 市场规模：2020-2024年，全球PCB曝光设备市场规模由9.64亿美元增长至12.04亿美元，CAGR为 $5.72\%$ ，预计2029年市场规模达19.38亿美元，2024-2029年CAGR将达约 $10\%$ 。2020-2024年，中国大陆PCB曝光设备市场规模由4.45亿美元增长至5.56亿美元，CAGR为 $5.73\%$ ，预计2029年市场规模达8.93亿美元，2024-2029年CAGR达约 $9.94\%$ 图表 15 全球曝光设备市场规模 (亿美元) 资料来源：大族数控招股说明书转引Prismark及灼识咨询，华创证券；注释：按收入计入 图表 16 曝光原理示意图 资料来源：芯基微装招股说明书 竞争格局：以色列Orbotech、日本的ORC、ADTEC、SCREEN等海外厂商占据高端市场，国内厂商芯碁微装、大族激光、江苏影速等企业奋起直追。 # （三）电镀设备：构筑垂直通衢，占技术迭代蓝海 PCB电镀专用设备是用于PCB制造中电镀工艺的关键设备，通过电镀技术在PCB表面及孔内形成金属层，提升其导电性和耐腐蚀性。市场上PCB电镀设备主要包括传统龙门式电镀设备、升降式电镀设备、水平式连续电镀设备、垂直连续电镀设备等，在PCB行业发展初期，大部分PCB电镀设备为龙门式电镀设备。随着电镀技术的发展和日益严格的环保要求，传统的龙门式电镀设备逐渐被垂直连续电镀设备所取代。 市场空间：2020-2024年，全球PCB电镀设备市场规模由3.70亿美元增长至5.08亿美元，CAGR为 $8.25\%$ ，预计2029年市场规模将达8.11亿美元，2024-2029年CAGR将达约 $9.81\%$ 。2020-2024年，中国大陆PCB电镀设备市场规模由3.09亿美元增长至4.31亿 美元，CAGR为 $8.68\%$ ，预计2029年市场规模将达6.70亿美元，2024-2029年CAGR将达约 $9.22\%$ 图表 17 全球及中国大陆 PCB 电镀设备市场 (亿美元) 资料来源：大族数控招股说明书转引Prismark、灼识咨询，华创证券 图表 18 PCB 电镀专用设备分类 <table><tr><td colspan="2">类别</td><td>简介</td><td>特点</td></tr><tr><td>传统龙门式电镀设备</td><td></td><td>不仅是PCB制造的专用设备,龙门式电镀设备因具有加工范围广泛、工艺系统完备的特点。但设备精度较低体放大,且整个加工过程需要暴露在空气中,对环境和生产安全的影响较大。</td><td>随着PCB产品对功能性的需求逐步提升,加之PCB厂商对环境和生产安全的重视,龙门式电镀设备在PCB制造中的使用逐渐被高精度、更安全清洁的PCB电镀专用设备所替代。</td></tr><tr><td>升降式电镀设备</td><td></td><td>进口电镀设备通常采用垂直升降式加工的方式,电路板通过水平传动装置牵引在同一制程的槽体内水平或垂直移动,在不同制程环节中需要通过垂直传动装置切换槽体和工艺制程。</td><td>进口垂直升降式PCB电镀设备提升了电镀精度和生产效率,但由于价格很高,在国内制造企业中的普及度相对较低。</td></tr><tr><td>水平式连续电镀设备</td><td></td><td>水平式连续电镀的核心是“无停顿、同步化”,整个流程可分为3个关键阶段,单条生产线每小时可处理数百片PCB(具体取决于板件尺寸)</td><td>设备初期投入是龙门式设备的5-10倍,且维护成本(如导电辊、喷淋嘴更换)较高。</td></tr><tr><td>垂直连续电镀设备</td><td></td><td>该设备创新性的解决了传统龙门式设备在批量PCB电镀生产中精度差、清洁性低、易出现跑冒滴漏、安全隐患多的问题,在提升电镀品质的同时极大地简化了设备结构,实现了清洁安全生产</td><td>VCP设备凭借其在生产效率、产品品质、设备特性和设备价格的优势,正逐步成为PCB电镀专用设备的主流产品</td></tr></table> 资料来源：智研咨询、东威科技2024年度报告、宇明电镀涂装设备、华创证券 竞争格局：全球主要参与者有东威科技、安美特化学、竞铭机械、东莞宇宙，其中东威科技在垂直连续电镀设备（VCP）国内市占率超 $50\%$ ，此外，竞铭机械和德国的安美特等企业也在垂直升降式和水平连续式电镀设备领域具有较强的竞争优势。 # （四）检测设备：守护制造命门，迎良率苛求升级 PCB生产中涉及多个环节检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试，以确保最终电子产品的功能性、可靠性及外观，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之提升，需要通过自动化光学设备替代人工进行检测。 市场空间：2020-2024年，全球PCB检测设备市场规模从8.18亿美元增长至10.63亿美元，CAGR为 $6.8\%$ ；至2029年规模有望增长至16.72亿美元，2024-2029年CAGR为 $9.5\%$ 。2020-2024年，中国大陆PCB检测设备市场规模从3.66亿美元增长至4.89亿美元，CAGR为 $7.5\%$ ；至2029年规模将增长至7.71亿美元，2024-2029年CAGR为 $9.5\%$ 图表 19 全球及中国大陆 PCB 检测设备市场 (亿美元) 资料来源：大族数控招股说明书转引Prismark、灼识咨询，华创证券 图表 20 不同类型的检测设备 <table><tr><td>产品</td><td>产品图片</td><td>产品用途</td><td>主要测试对象</td></tr><tr><td>通用测试设备</td><td></td><td>配置针座间距双密、四密、六密、八密及以上的多种可选测试格栅,搭载配备微调装置的多种治具架构,包括不同规格的长针和短针,最小探针线径50μm,可大幅提升通用测试设备的应用范围。主要用于笔记本电脑、汽车电子、通讯设备等多层板的电性能测试。</td><td>通讯背板(645mm×1016mm)</td></tr><tr><td>专用测试设备</td><td></td><td>采用全新无排线架构,可搭载四线线针治具;实现一键式治具更换,免除繁琐的人工插线;CCD自动微调系统,极大提升了设备的综合测试效率和精度;主要用于AI服务器、AI加速卡、汽车电子、工业控制等高可靠性多层板的电性能测试。</td><td>汽车电子(140mm×225mm)</td></tr><tr><td>专用高精测试设备</td><td></td><td>采用双托盘穿梭或四托盘旋转式工位设计，满足不同拼板结构的高密度PCB电性能测试；搭载最小25μm针径的高精线针治具，实现高密度PCB四线测试；具备CCD控制的上下模独立闭环微调机构，可选电火花、微短等功能，有效提升测试良率；主要用于高阶智能手机主板、光模块、IC封装基板等产品的电性能测试。</td><td>IC封装基板 (35mm×35mm)</td></tr><tr><td>自动光学检测设备</td><td></td><td>采用高清彩色相机，搭配彩色图像处理系统，图像精细化处理与AI智能逻辑运算模块联动，完成PCB蚀刻后线路图形的完整性检查，如开路、短路、线幼、残铜等缺陷。可提供满足最小L/S25/25μm线路检测的设备，应用于高阶HDI板及类载板的检查。</td><td></td></tr><tr><td>自动外观检查设备</td><td></td><td>采用三色光源及线扫CCD，搭载人工智能系统，大幅降低假点率，针对不同类型产品提供不同规格分辨率机型，打造适配不同细分PCB技术需求的自动外观检测方案，用于成品PCB的外观检查，识别异物、划伤等缺陷。</td><td></td></tr></table> 资料来源：大族数控2024年度报告，华创证券 竞争格局：主要参与者有大族数控、Atg L&M、宜美智、Nidec-Read等。 # （五）趋势展望：PCB技术升级，设备要求提高 趋势一：向多层&高密发展。随着AI、高速交换机等应用对高多层的信号完整性以及散热性能等提出更严苛的要求，14层及以上高多层PCB的需求日益增长。（1）层数及布线密度不断增加：越来越多的高多层PCB厂商所大规模生产的PCB的层数已达到14层及以上，并在持续研发30层、甚至70层及以上的高多层PCB。线宽/线距也从主流的 $100 / 100\mu \mathrm{m}$ 缩小到 $75 / 75\mu \mathrm{m}$ ，甚至进一步缩小到 $50 / 50\mu \mathrm{m}$ 及以下，以在有限的空间内实现更高的布线密度。（2）高密度互连技术：通过采用微盲孔、埋孔、叠孔等先进的钻孔技术，实现了比传统通孔更小的孔径和更紧密的布线间距。对设备的影响：1）钻孔设备：PCB层数增加、密度提升，或将致钻孔效率降低，设备需求将提升。2）曝光设备：线宽间距缩小或对曝光设备要求更高。 趋势二：AI对高阶HDIPCB需求或进一步释放。高阶HDI是指三阶及以上的 $\mathrm{HDI}(3 + N + 3$ 或以上结构，在常规PCB的每一侧包括三层或以上层叠加增层）。N表示常规通孔PCB的层数，前缀数字1/2/3表示叠加的增层次数。高阶HDI具有高密度、高频、信号处理、高速等性能优势，与需要极致微型化和信号完整性的服务器、高端网络通信、汽车电子等领域至关重要。随着智能终端及医疗产品对更轻薄电子元件的需求增长，高阶HDIPCB需实现更细线宽/线距、更小微盲孔尺寸及更高纵横比。高阶HDIPCB的线宽/线距已从 $100\mu m$ 缩减至 $40\mu m$ ，以实现更高的布线密度与更复杂的电路设计；盲孔直径从 $150\mu m$ 减至约 $60\mu m$ ，以实现更小的焊盘尺寸和更高的互连密度，从而支持更精密的元件封装。纵横比则从10:1提升至25:1甚至30:1，可在紧凑空间内实现更多电气连接。此高密度集成与微型化趋势，使更多的功能可以封装在更小PCB面积内，从而满足各类电子产品对轻薄、便携和多功能的需求。对设备的影响：针对高多层HDI板的加工需求，除需机械钻孔机产品外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工。此外，由于线宽/线距等尺寸持续缩小，或对曝光设备提出更高要求。 趋势三：正交背板/M9等新方案/新材料迭代。1）材料迭代：AI服务器用PCB板材原 材料覆铜板CCL快速迭代 $(\mathrm{M}7\rightarrow \mathrm{M}8\rightarrow \mathrm{M}9)$ ；电子布作为电子信息产业的核心基础材料，电子布共有三代，按照Dk（介电常数）区分，一代布 $\mathrm{Dk}\approx 4.0$ ，二代布 $\mathrm{Dk}\approx 3.5$ ，三代布（Q布，石英布）， $\mathrm{Dk}\leqslant 2.3$ ；其中Q布为高纯石英纤维，硬度较大、加工难度较大。对设备的影响：对激光钻孔提出更高要求，关注超快激光钻孔技术在Q布钻孔中渗透进展。2）正交背板：正交背板具有层数更多的特征，对设备的影响：由于层数变多及线宽变细对曝光设备及机械钻孔设备也提出更高要求。 # 三、PCB 钻针：核心耗材，迎来黄金时代 PCB刀具市场产业链已形成从原材料供应到终端应用的完整体系，其上中下游紧密协同，共同支撑电子信息制造业的高精度加工需求。上游环节是产业链的基础，主要提供高性能原材料和专用设备。中游负责将上游材料转化为高精度刀具，产品以钻针和铣刀为主。下游PCB制造是需求核心，终端覆盖服务器、通信、消费电子、汽车电子等领域。PCB钻针是PCB机械钻孔工序中的核心工具，其能力和品质直接决定了电路板的精度、可靠性与性能上限。高品质的钻针能够确保孔径精确、孔壁光滑，从而实现层间电气连接的稳定性和信号完整性。因此，若钻针品质不佳，将导致孔偏、断针或孔壁缺陷，进而影响层间导通甚至造成板件报废，从根本上限制PCB向更高技术层级演进。 图表 21 PCB 刀具产业链 资料来源：鼎泰高科招股说明书转引弗若斯特沙利文，华创证券 # （一）市场空间：受益AI产业趋势爆发，成长空间较大 AI服务器有望显著拉动PCB钻针需求。为了满足人工智能的需求，高性能服务器正在快速发展。AI服务器通常集成多个高性能GPU、高速内存和液冷系统。预计全球AI服务器出货量将从2024年的200万台增长到2029年的540万台，CAGR达 $21.7\%$ 。随着人工智能和数据中心的快速发展，PCB产业正加速迈向高精密、智能化制造阶段。高端芯片封装基板和高速高频板等产品对生产工艺提出更高要求，使钻孔、成型等关键工序对刀具的精度、耐用性和一致性要求显著提升。PCB刀具作为核心上游耗材的技术升级与市场需求同步加速，未来将迎来广阔的发展空间。 图表 22 全球高性能服务器出货量 (按台数计) 资料来源：鼎泰高科港股招股说明书转引弗若斯特沙利文，华创证券 市场空间：2024-2029年，鼎泰高科招股书显示高端涂层钻针在全球PCB钻针市场份额预计由 $31.3\%$ 上升至 $50.5\%$ ，主要推动因素来自AI服务器、5G通讯及汽车电子推动高可靠性、长寿命工具的广泛采用。2020-2024年，全球PCB钻针市场规模由35亿元增长至45亿元，CAGR为 $6.5\%$ ，至2029年预计增长至91亿元，2024-2029年CAGR预计达 $15.0\%$ 图表 23 PCB 钻针市场规模 (亿元) 资料来源：鼎泰高科港股招股说明书转引弗若斯特沙利文,华创证券 # （二）竞争格局：竞争格局较好，国产厂商优势显著 竞争格局：全球PCB钻针主要厂商有鼎泰高科、日本佑能、金洲精工、尖点科技等，弗若斯特沙利文数据显示，以2025上半年计，前四大厂商约占全球份额的 $70.50\%$ 。分地区看，我国及日本制造商在全球PCB钻针行业已占据主导地位。其中，鼎泰高科作为PCB制造领域专用刀具全球龙头，2025上半年，其PCB钻针销量以5亿支排名全球第一，市场份额为 $28.9\%$ 图表 24 2025H1 PCB 钻针竞争格局(以销售量计) 资料来源：鼎泰高科港股招股说明书转引弗若斯特沙利文，华创证券 下游PCB厂商对钻针断刀率要求严格，护城河优势明显。PCB钻针性能与质量决定PCB成品精度、可靠性与最终品质，断刀率直接影响下游厂商的生产成本及效率，因此下游厂商对断刀率有严苛要求，因而新玩家进入难度较大。 图表 25 PCB 不同类型钻针适用性对比 <table><tr><td>应用场景</td><td>普通PCB板（单双面及低层数PCB板）</td><td>高多层PCB及HDI板</td><td>封装基板</td></tr><tr><td>钻针类型</td><td>标准钨钢钻针（通常为白刀）</td><td>微小钻、高长径比钻针、高端涂层钻</td><td>极小径微钻和高端涂层钻针</td></tr><tr><td>断针率要求</td><td>通常<0.1%</td><td>通常<0.01%</td><td>通常<0.01%</td></tr><tr><td>关键特性与需求</td><td>用于单/双面板或低层数板，钻孔直径较大，强调成本效益和通用性</td><td>适用于高频高速板，需耐高温、高耐磨。钻孔密集度高，孔径小，断针率控制严格以确保良率</td><td>用于封装基板，钻孔精度要求极高。断针率最低以防损坏昂贵基板，由于技术壁垒和定制化生产单价高</td></tr><tr><td>典型应用领域</td><td>传统消费电子、简单工业控制设备、基础通信设备</td><td>数据中心服务器、5G通信基站、汽车电子、高端消费电子</td><td>半导体封装、高端医疗设备、航空航天电子、高性能计算模块</td></tr></table> 资料来源：鼎泰高科招股说明书转引弗若斯特沙利文，华创证券 # （三）趋势展望：PCB厚度与材料变革，钻针迎来“量价齐升” PCB向高多层及高密度方向加速演进，有望推动PCB钻针消耗量及价值量提升。PCB高密度化发展使单位面积上孔位数量增加、孔径更小、层数越多时钻探深度更深，正推动高精度“极小径钻针、高长径比钻针、涂层钻针”加速发展，且钻针价值量更高。此外，高长径比钻针在加工过程中更容易发生断裂和偏摆，使得PCB制造商倾向降低钻针的孔限（单支钻针的可使用次数），将直接刺激钻针消耗量增长。 图表 26 板材对钻针加工的影响 <table><tr><td>板材</td><td>可加工孔数（每支钻针）</td><td>加工难度</td><td>特性</td></tr><tr><td>传统PCB</td><td>约8000-10000孔</td><td>较易</td><td>适用一般高速多层板</td></tr><tr><td>HDI板</td><td>约2000孔</td><td>普通</td><td>板材密度高、孔径微细化</td></tr><tr><td>M9</td><td>仅约200孔</td><td>困难</td><td>超过密度、低损耗结构导致磨耗剧增</td></tr></table> 资料来源：ASP官网，华创证券 PCB基材迭代升级，对PCB钻针的损耗量加大：PCB基材开始广泛应用高频高速及复合材料，其硬度高、导热性强的特性，将显著加速传统钻针磨损，比如M7、M8往M9以此迭代升级。根据PCBworld公众号消息，英伟达或将于2026下半年发售新一代产品Rubin系列，其CPX和midplace两大主力型号PCB板或将采用M9级覆铜板（CCL）。其M9基板有更严苛的讯号损耗控制与结构稳定性要求，以低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数特性带动上游材料升级。但从PCB钻针耗材端看，板材变硬对钻针的消耗量加大。 # 四、SMT设备：AI迭代精装，升级重估价值 # （一）市场空间：AI驱动打开空间，高端设备迎来升级 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备，包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。SMT产线的主要设备有锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊/波峰焊设备，下游主要涵盖消费电子、汽车电子、网络通信、医疗器械等行业。 图表 27 SMT 产业链 资料来源：劲拓股份招股说明书，华创证券 图表 28 SMT 生产线主要工序 资料来源：凯格精机招股说明书，华创证券 图表 29 SMT 主要工序介绍 <table><tr><td>主要工序</td><td>工序内容</td><td>使用内容</td></tr><tr><td>上料</td><td>将料框内存储的电路板传送进印刷设备</td><td>上料设备</td></tr><tr><td>印刷</td><td>①将PCB裸板上的焊点与钢网开孔对齐 ②通过刮刀推动锡膏滚动填充钢网孔壁 ③完成PCB焊点的锡膏填充 ④钢网与PCB裸板分离,锡膏被印刷定形于焊点上</td><td>锡膏印刷设备</td></tr><tr><td>检测</td><td>通过SPI,检测对应电路板焊盘上锡膏的高度、体积、面积、偏移等</td><td>印刷检测设备</td></tr><tr><td>贴片</td><td>通过贴片设备将元器件贴装在对应电路板的焊点上</td><td>贴片设备</td></tr><tr><td>检测</td><td>通过AOI检测贴片设备,贴装的元件正负极、位置等</td><td>贴片检测设备</td></tr><tr><td>回流焊</td><td>通过回流焊,焊接线路板与元器件的电极/焊盘进行连接</td><td>回流焊炉</td></tr><tr><td>点胶</td><td>通过点胶设备,喷射胶水在对应焊接后的元器件表层或底部</td><td>点胶设备</td></tr><tr><td>检测</td><td>通过AOI检测电路板焊接及涂胶情况</td><td>成品检测设备</td></tr><tr><td>下料</td><td>通过下料设备,收取完成工序的电路板</td><td>下料设备</td></tr></table> 资料来源：凯格精机招股说明书，华创证券 市场空间：预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，至2031年将达到74.83亿美元，2025-2031年CAGR为 $4.96\%$ 。产品结构方面，贴片机作为SMT市场主导产品，占比 $59\%$ ，印刷机占比 $18\%$ 、回流焊占比 $12\%$ 。消费电子为最大应用下游，AI有望提供 重要增长极。下游终端应用市场蓬勃发展是行业长期增长的重要驱动因素，为电子装联专用设备需求提供增量。根据凯格精机公告援引QY Research数据，PCB下游应用中，消费电子占比 $33\%$ ，网络通信占比约 $20\%$ ，汽车电子占比约 $20\%$ ，医疗器械、家电等约占 $27\%$ 。AI服务器作为算力的载体，属于最重要的算力基础设施，需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量，有望为行业贡献重要增量。 图表 30 全球 SMT 市场规模 (亿美元) 资料来源：QYResearch，华创证券 图表31SMT出货量设备结构（2023年） 资料来源：Global Growth Insights，华创证券 锡膏印刷设备：主要应用于PCB（印制电路板）的SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节。消费类电子产品的小型化、轻薄化发展背景下，电子元器件及PCB板设计集成度越来越高，超小规格元器件的应用普及对印刷设备的性能要求不断提高，印刷环节精度所发挥的作用逐渐突出。Ⅲ类锡膏印刷设备的单价及毛利率均显著高于Ⅱ类及I类设备。 图表32 锡膏印刷设备的分类 <table><tr><td>类别</td><td>印刷精度</td><td>可印刷最大产品尺寸</td><td>终端应用领域</td></tr><tr><td>I类</td><td>英制 0201(0.6*0.3mm)</td><td>400*340mm</td><td>家电、路由器等产品</td></tr><tr><td>II类</td><td>公制 M03015(0.3*0.15mm)</td><td>510*510mm/430*430mm/250*300mm</td><td>手机、电脑等智能移动终端</td></tr><tr><td>III类</td><td>英制 0201(0.6*0.3mm); 英制 01005(0.4*0.2mm)</td><td>最大长度为 850mm-1,500mm</td><td>数据中心、5G 类等服务器、基站等通信类产品,及 LED 行业产品</td></tr></table> 资料来源：凯格精机招股说明书，华创证券 图表33 锡膏印刷设备平均单价（万元）和平均毛利率情况 <table><tr><td rowspan="2">产品类别</td><td colspan="2">2021年度</td><td colspan="2">2020年度</td><td colspan="2">2019年度</td></tr><tr><td>单价</td><td>毛利率</td><td>单价</td><td>毛利率</td><td>单价</td><td>毛利率</td></tr><tr><td>I类</td><td>10.09</td><td>31.73%</td><td>10.21</td><td>31.39%</td><td>10.23</td><td>30.67%</td></tr><tr><td>II类</td><td>22.31</td><td>47.50%</td><td>23.18</td><td>48.37%</td><td>22.54</td><td>48.01%</td></tr><tr><td>III类</td><td>40.94</td><td>64.49%</td><td>31.39</td><td>55.77%</td><td>28.36</td><td>55.07%</td></tr></table> 资料来源：凯格精机招股说明书，华创证券 回流焊：焊接设备主要用来焊接固定PCB上的元器件，目前市场上焊接设备主要分为波峰焊和回流焊两种；其中，回流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接产品，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术使用的焊料是焊锡膏。首先预先在PCB焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，把SMT元器件贴放到相应位置（由于焊锡膏具有一定粘性，可以使元器件固定）；然后让贴装好元器件的PCB进入回流焊设备，依靠传送系统将PCB通过设备炉腔里各个设定的温度区域；最后焊锡膏经过干燥、预热、熔化、浸润、冷却，从而将元器件焊接到PCB上。随着AI服务器计算量加大，将会出现性能更优、组装密度更高的新的封装工艺，这对焊接设备要求也将进一步提高。 # （二）竞争格局：竞争格局清晰，国产替代聚焦龙头 国内厂商奋起直追，市场份额有望进一步提升。国内厂商有凯格精机（锡膏印刷设备、点胶设备）、劲拓股份（回流焊设备、检测设备）等在所在细分领域具有较强的影响力；虽然国内企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面竞争力较强，但在高端贴片机领域，仍由国外少数先进设备供应厂商（比如日本富士）占据主导地位。 图表34 SMT设备主要厂商 <table><tr><td>工序设备</td><td>主要市场参与者</td></tr><tr><td>锡膏印刷设备</td><td>凯格精机、ASMPT、ITW等。</td></tr><tr><td>点胶机</td><td>美国诺信、日本武藏、安达智能、轴心自控、凯格精机等。</td></tr><tr><td>检测设备</td><td>劲拓股份、Koh Young、Viscom AG、Nordson、矩子科技等。</td></tr><tr><td>回流焊</td><td>美国BTU、Heller、劲拓股份等。</td></tr><tr><td>贴片机</td><td>ASMPT、松下、日本富士等。</td></tr></table> 资料来源：QY Research，华经产业研究院，劲拓股份招股书，华创证券整理 # 五、重点公司 耗材：钻针作为PCB板加工的重要耗材，随着AIPCB层数增加、材料难加工、孔径愈细等多重因素，对高长径比、极小直径及涂层钻针需求加大。 # 鼎泰高科：全球PCB钻针龙头 公司主要产品包括刀具产品（包含PCB钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具）、研磨抛光材料（包含磨刷、砂带等）、功能性膜材料、智能数控装备，主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业等。 图表 35 鼎泰高科收入及利润 资料来源：Wind，华创证券 图表 36 2024 年鼎泰高科产品结构 资料来源：Wind，华创证券 # 中钨高新：我国钨产业一体化布局企业 子公司金洲公司深度受益AI产业趋势，其金洲三宝“极小径、加长径和涂层”三类PCB微钻产品占比提升，以满足人工智能、云计算等行业快速发展，相关业务深度受益。 图表37 中钨高新收入及利润 资料来源：Wind，华创证券 图表 38 2024 年中钨高新收入结构 资料来源：Wind，华创证券 设备：由于AIPC技术要求更高，带来的加工难度更大、精度要求更高，因此，部分环节的设备需求变多且单价更贵。 # 大族数控：全球PCB设备龙头企业 公司专注钻孔、曝光、检测等PCB生产关键工艺设备，是全球PCB专用设备龙头。 图表 39 大族数控收入及利润 资料来源：Wind，华创证券 图表 40 2024 年大族数控收入结构 资料来源：Wind，华创证券 # 芯基微装：我国直写光刻设备龙头企业 公司专注于直写光刻设备，正持续推进设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板，类载板，IC载板等高端市场。 图表41 芯基微装收入及利润 资料来源：Wind，华创证券 图表 42 2024 年芯碁微装收入结构 资料来源：Wind，华创证券 # 东威科技：全球领先电镀设备制造商 公司专营高端精密电镀设备及配套设备行业，其垂直连续电镀设备在国内市占率超 $50\%$ 并成为国内唯一纯精密电镀设备科创板上市公司。公司凭借PCB电镀设备的技术积累与市场地位，向通用五金电镀领域和新能源电镀领域进行业务拓展和延伸。 图表 43 东威科技收入及利润 资料来源：Wind，华创证券 图表 44 2024 年东威科技收入结构 资料来源：Wind，华创证券 # 六、风险提示 技术进步不及预期的风险：AI硬件加速迭代，若相关设备与耗材的精度、材料方案未能同步升级，将面临被替代或价值量下滑的风险。 需求结构性波动风险：终端应用场景的商业化节奏存在不确定性，若关键应用落地迟于预期，将直接影响产业链的短期采购需求与产能规划。 新进入者与同质化竞争加剧风险：行业高成长预期可能吸引跨界厂商进入，加剧中低端环节的产能扩张，导致非核心环节产品快速陷入同质化价格战，考验企业差异化能力。 # 机械组团队介绍 # 组长、首席分析师：范益民 上海交通大学机械硕士，CFA，5年工控产业经历，8年机械行业研究经验，2023年加入华创证券研究所。2019年金牛奖机械行业最佳分析团队；2019、2022、2024年Choice最佳分析师及团队。 # 高级分析师：丁祎 新南威尔士大学金融硕士，上海财经大学本科，曾任职于国海证券，华鑫证券，2023年加入华创证券研究所。 # 高级分析师：胡明柱 哈尔滨工业大学金融工程博士，国信证券应用经济学博士后。具有机械本硕及金融博士复合学历背景。2023年加入华创证券研究所。 # 分析师：陈宏洋 上海交通大学机械工程博士，曾就职于中泰证券研究所，2023年加入华创证券研究所。 # 助理研究员：於尔东 南京大学工学硕士。2023年加入华创证券研究所。 华创证券机构销售通讯录 <table><tr><td>地区</td><td>姓名</td><td>职务</td><td>办公电话</td><td>企业邮箱</td></tr><tr><td rowspan="10">北京机构销售部</td><td>张昱洁</td><td>副总经理、北京机构销售总监</td><td>010-63214682</td><td>zhangyujie@hcyjs.com</td></tr><tr><td>张菲菲</td><td>北京机构副总监</td><td>010-63214682</td><td>zhangfeifei@hcyjs.com</td></tr><tr><td>张婷</td><td>北京机构销售副总监</td><td></td><td>zhangting3@hcyjs.com</td></tr><tr><td>刘懿</td><td>副总监</td><td>010-63214682</td><td>liuyi@hcyjs.com</td></tr><tr><td>侯春钰</td><td>资深销售经理</td><td>010-63214682</td><td>houchunyu@hcyjs.com</td></tr><tr><td>顾翎蓝</td><td>资深销售经理</td><td>010-63214682</td><td>gulinglan@hcyjs.com</td></tr><tr><td>刘颖</td><td>资深销售经理</td><td>010-66500821</td><td>liuying5@hcyjs.com</td></tr><tr><td>阎星宇</td><td>销售经理</td><td></td><td>yanxingyu@hcyjs.com</td></tr><tr><td>车一哲</td><td>销售经理</td><td></td><td>cheyizhe@hcyjs.com</td></tr><tr><td>吴昱颖</td><td>销售经理</td><td></td><td>wuyuying@hcyjs.com</td></tr><tr><td rowspan="9">深圳机构销售部</td><td>张娟</td><td>副总经理、深圳机构销售总监</td><td>0755-82828570</td><td>zhangjuan@hcyjs.com</td></tr><tr><td>张嘉慧</td><td>高级销售经理</td><td>0755-82756804</td><td>zhangjiahui1@hcyjs.com</td></tr><tr><td>王春丽</td><td>高级销售经理</td><td>0755-82871425</td><td>wangchunli@hcyjs.com</td></tr><tr><td>王越</td><td>高级销售经理</td><td></td><td>wangyue5@hcyjs.com</td></tr><tr><td>汪丽燕</td><td>销售经理</td><td>0755-83715428</td><td>wangliyan@hcyjs.com</td></tr><tr><td>温雅迪</td><td>销售经理</td><td></td><td>wenyadi@hcyjs.com</td></tr><tr><td>胡丁琳</td><td>销售助理</td><td></td><td>hudinglin@hcyjs.com</td></tr><tr><td>付雅琦</td><td>销售助理</td><td></td><td>fuyaqi@hcyjs.com</td></tr><tr><td>许馨匀</td><td>销售助理</td><td></td><td>xuxinyun@hcyjs.com</td></tr><tr><td rowspan="13">上海机构销售部</td><td>许彩霞</td><td>总经理助理、上海机构销售总监</td><td>021-20572536</td><td>xucaixia@hcyjs.com</td></tr><tr><td>祁继春</td><td>上海机构销售副总监</td><td></td><td>qijichun@hcyjs.com</td></tr><tr><td>黄畅</td><td>上海机构销售副总监</td><td>021-20572257-2552</td><td>huangchang@hcyjs.com</td></tr><tr><td>吴俊</td><td>资深销售经理</td><td>021-20572506</td><td>wujunl@hcyjs.com</td></tr><tr><td>张佳妮</td><td>资深销售经理</td><td>021-20572585</td><td>zhangjiani@hcyjs.com</td></tr><tr><td>郭静怡</td><td>高级销售经理</td><td></td><td>guojingyi@hcyjs.com</td></tr><tr><td>蒋瑜</td><td>高级销售经理</td><td>021-20572509</td><td>jiangyu@hcyjs.com</td></tr><tr><td>吴菲阳</td><td>高级销售经理</td><td></td><td>wufeiyang@hcyjs.com</td></tr><tr><td>朱涨雨</td><td>高级销售经理</td><td>021-20572573</td><td>zhuzhangyu@hcyjs.com</td></tr><tr><td>李凯月</td><td>高级销售经理</td><td></td><td>likaiyue@hcyjs.com</td></tr><tr><td>张豫蜀</td><td>销售经理</td><td>15301633144</td><td>zhangyushu@hcyjs.com</td></tr><tr><td>张玉恒</td><td>销售经理</td><td></td><td>zhangyuheng@hcyjs.com</td></tr><tr><td>章依若</td><td>销售经理</td><td></td><td>zhangyiruo@hcyjs.com</td></tr><tr><td rowspan="2">广州机构销售部</td><td>段佳音</td><td>广州机构销售总监</td><td>0755-82756805</td><td>duanjiayin@hcyjs.com</td></tr><tr><td>王世韬</td><td>销售经理</td><td></td><td>wangshitao1@hcyjs.com</td></tr><tr><td rowspan="6">私募销售组</td><td>潘亚琪</td><td>机构服务部总经理助理</td><td>021-20572559</td><td>panyaqi@hcyjs.com</td></tr><tr><td>汪子阳</td><td>副总监</td><td>021-20572559</td><td>wangziyang@hcyjs.com</td></tr><tr><td>江赛专</td><td>副总监</td><td>0755-82756805</td><td>jiangsaizhuan@hcyjs.com</td></tr><tr><td>汪戈</td><td>高级销售经理</td><td>021-20572559</td><td>wangge@hcyjs.com</td></tr><tr><td>宋丹琦</td><td>销售经理</td><td>021-25072549</td><td>songdanyu@hcyjs.com</td></tr><tr><td>赵毅</td><td>销售经理</td><td></td><td>zhaoyi@hcyjs.com</td></tr></table> # 华创行业公司投资评级体系 # 基准指数说明： A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500/纳斯达克指数。 # 公司投资评级说明： 强推：预期未来6个月内超越基准指数 $20\%$ 以上； 推荐：预期未来6个月内超越基准指数 $10\% -20\%$ 中性：预期未来6个月内相对基准指数变动幅度在 $-10\% - 10\%$ 之间； 回避：预期未来6个月内相对基准指数跌幅在 $10\% -20\%$ 之间。 # 行业投资评级说明： 推荐：预期未来3-6个月内该行业指数涨幅超过基准指数 $5\%$ 以上； 中性：预期未来3-6个月内该行业指数变动幅度相对基准指数 $-5\% - 5\%$ 回避：预期未来3-6个月内该行业指数跌幅超过基准指数 $5\%$ 以上。 # 分析师声明 每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此作以下声明： 分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断；分析师对任何其他券商发布的所有可能存在雷同的研究报告不负有任何直接或者间接的可能责任。 本报告涉及股票英诺激光（301021），根据上市公司公告，英诺激光独立董事代明华为本公司的控股股东华创云信董事。 # 免责声明 本报告仅供华创证券有限责任公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告所载资料的来源被认为是可靠的，但本公司不保证其准确性或完整性。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司在知晓范围内履行披露义务。 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成本公司对具体证券买卖的出价或询价。本报告所载信息不构成对所涉及证券的个人投资建议，也未考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的预期收入可能会波动。 本报告版权仅为本公司所有，本公司对本报告保留一切权利。未经本公司事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发或引用本报告的任何部分。如征得本公司许可进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华创证券研究”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 证券市场是一个风险无时不在的市场，请您务必对盈亏风险有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。市场有风险，投资需谨慎。 # 华创证券研究所 # 北京总部 地址：北京市西城区锦什坊街26号恒奥中心C座3A 邮编：100033 传真：010-66500801 会议室：010-66500900 # 广深分部 地址：深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A座19楼 邮编：518034 传真：0755-82027731 会议室：0755-82828562 # 上海分部 地址：上海市浦东新区花园石桥路33号花旗大厦12层 邮编：200120 传真：021-20572500 会议室：021-20572522