电子行业被动器件“小器新生”系列:MLCC需求缺口难以消除,涨价不断-20180710-广发证券-15页-1mb
报告摘要
被动器件“小器新生”系列总结
核心内容
MLCC(片式多层陶瓷电容器)作为电子行业的重要被动元件,因其体积小、稳定性高、耐压性强等优点,广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。随着技术的发展,MLCC正朝着高容值、高可靠度和小尺寸的方向持续演进,成为推动行业增长的关键因素。
主要观点
- MLCC需求持续增长:MLCC在多个下游领域中需求不断上升,尤其是消费电子和汽车电子。
- 小型化趋势明显:MLCC尺寸不断缩小,从0805逐渐演进至01005,小尺寸产品在智能手机等便携设备中应用广泛。
- 市场集中度高:目前全球MLCC市场主要由日韩厂商主导,占比超过70%。国内厂商虽处于第三梯队,但正在逐步缩小与第二梯队的差距。
- 供给端面临挑战:日系厂商逐步退出中低端市场,导致MLCC供需缺口扩大,价格持续上涨。
- 投资建议:鉴于MLCC需求增长和供给缺口,建议关注国内MLCC厂商如三环集团和火炬电子。
关键信息
需求端分析
- 消费电子领域:iPhone系列MLCC用量逐年上升,从iPhone4S的约500颗增长至iPhoneX的约1100颗,平均每代增长约20%。
- 通信升级:随着通信标准从2G/3G升级至4G+,MLCC单机用量显著提升,高端MLCC需求增长尤为明显。
- 汽车电动化:汽车电子化程度加深,MLCC在汽车中的用量有望成倍增长。传统燃油车MLCC用量约1000~3000颗,纯电动车可达14000颗。
- 物联网增长:预计2020年全球物联网终端设备将达208亿部,年均复合增长率高达34.26%,为MLCC提供新的增长空间。
供给端分析
- 日系厂商退出:村田、太阳诱电、TDK等日系厂商逐步退出中低端MLCC市场,释放约500亿只/月的产能缺口。
- 扩产集中于高端市场:国际厂商扩产主要集中于车载、5G等高端领域,而0201-0805尺寸段的产能增长有限,仅国巨、华新科等大中华厂商有计划,扩充产能约150亿只/月,仍难以填补缺口。
- 价格持续上涨:MLCC价格自2016年下半年开始上涨,累计涨幅达20%-30%,部分高端产品涨幅甚至达10倍。
- 交期拉长:MLCC交期从2016年中旬的约3个月延长至2017年底的5-6个月,反映出市场供不应求的现状。
市场规模
- 全球市场:2017年全球MLCC市场规模约为100亿美元,预计2020年将超过115亿美元。
- 中国市场:2017年市场规模约490亿元人民币,占全球70%以上,预计2020年将达600亿元人民币。
投资建议
- 关注国内厂商:三环集团、火炬电子等国内MLCC厂商具备较大的发展潜力。
- 行业评级:买入,预计未来12个月内股价表现强于大盘10%以上。
风险提示
- 产品价格大幅波动风险
- 下游需求不及预期风险
- 产品更新换代风险
- 上游材料短缺风险
图表索引
- 图1:MLCC制造流程
- 图2:2016年全球MLCC出货应用领域
- 图3:MLCC与其他介质电容对比
- 图4:2009-2020年MLCC全球市场规模变化
- 图5:我国MLCC市场规模变化
- 图6:MLCC主流型号向小尺寸发展
- 图7:MLCC各尺寸占比变化
- 图8:iPhoneMLCC用量逐代递增
- 图9:智能手机对高端MLCC需求增加
- 图10:2015-2022年智能手机领域MLCC需求增长
- 图11:TDK在4G时代被动器件营收快速增长
- 图12:2020年物联网终端数预期达208亿部
- 图13:2017-2022年小尺寸被动元件增长的主要市场驱动力
- 图14:全球MLCC主要厂商产能(亿只/月)
- 图15:2017年MLCC交期大幅拉长(2013.01-2017.11)
表格索引
- 表1:通信标准升级提升MLCC用量
- 表2:全球MLCC主要厂商
- 表3:日本厂商下调中低端MLCC产能
- 表4:2017年国巨四次调涨MLCC价格
- 表5:MLCC主要厂商扩产情况统计
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