20250819-东吴证券-东威科技-688700.SH-CoWoP搭配HDI带动高端电镀设备需求_设备龙头有望充分受益_3页_412kb

总结报告：东威科技公司点评

随着算力需求持续增长，PCB行业加速高端化、低成本化进程，CoWoP（Chip on Wafer on PCB）工艺应势发展，其可简化封装流程、降低成本。HDI（高密度互连）技术为CoWoP提供关键支撑，线宽进一步精微（如降低至10μm），需要MSAP/SAP等先进工艺实现精细布线。

MSAP、SAP是实现HDI的关键工艺，对高价值量电镀设备提出更高要求。具体为：①MSAP工艺通过选择性电镀与差分蚀刻实现微米级线宽，需要水平电镀、MVCP设备放量；②SAP工艺可实现10μm以下线宽，除电镀设备外还需图形电镀设备。东威科技布局水平电镀三合一设备、MVCP设备（最小线宽/线距可达8μm）和脉冲电镀设备，适用于高阶HDI微盲孔场景，在头部客户验证后已启动国产替代进程。

盈利预测上，2023/2024年净利润依次为151.43亿/69.27亿，预计2025-2027年归母净利润分别为14.7亿、18.5亿、22.4亿，2025年设备国产替代有利，维持“增持”评级，动态PE分别为97倍/77倍/64倍。

风险点包括：CoWoP工艺产业化不及预期、设备出货进度受阻。

财务数据显示公司收入近年增长放缓但盈利弹性显著，毛利率及净利率呈上升趋势。当前估值处于偏高区间，但长期看公司核心技术契合市场新方向，短期受行业周期影响，长期发展潜力看好。