20200819-万联证券-中芯国际-688981.SH-首次覆盖报告_大陆晶圆代工龙头企业引领国产芯片再攀高峰_25页_2mb

中芯国际（688981）首次覆盖报告总结

核心内容概述

中芯国际是中国大陆领先的晶圆代工企业，拥有从0.35um至14nm多种技术节点的生产能力，是国产芯片制造的重要推动者。公司2019年已实现14nm FinFET工艺的量产，标志着中国自主研发IC制造水平进入先进制程领域。凭借国资背景、强大研发能力和市场拓展，中芯国际在2020年成功登陆科创板，进一步增强了其融资能力和市场影响力。公司预计在2020-2022年实现营收稳步增长，归母净利润分别达到9.65亿元、17.70亿元和31.06亿元，对应EPS分别为0.13元、0.24元和0.42元，当前估值被认为相对低估，首次覆盖给予“增持”评级。

主要观点

• 技术领先：中芯国际是中国大陆最先进的晶圆代工企业之一，拥有从0.35um至14nm的广泛技术节点，其中14nm FinFET工艺已实现量产。
• 市场需求强劲：随着5G、物联网、人工智能等新兴行业的快速发展，高端芯片市场需求激增，为中芯国际提供了广阔的发展空间。
• 政策支持：国家在税收、投融资、研发等方面出台多项利好政策，推动集成电路产业发展，为中芯国际的技术研发和产能扩张提供有力支持。
• 战略调整：公司正通过提升14nm工艺稼动率、扩大28nm成熟制程业务规模，优化业务结构，以增强市场竞争力。
• 行业地位：目前中芯国际在全球晶圆代工行业中排名第五，是中国大陆第一，未来有望进入全球前三甲。

关键信息

技术与产品

• 技术节点：覆盖0.35um至14nm，其中14nm FinFET已实现量产，28nm HKC+工艺也在进行中。
• 工艺平台：包括逻辑电路、电源/模拟、非易失性存储、混合信号/射频等多个平台。
• 研发投入：2017-2019年研发投入逐年增加，研发人员占比超过10%，处于行业前列。

市场与行业

• 市场前景：随着5G、物联网、人工智能等新兴行业的发展，高端芯片需求大幅上升，为中芯国际带来新的增长点。
• 行业格局：全球晶圆代工行业呈现寡头垄断，台积电、三星、英特尔占据主导地位，中芯国际正在加快追赶步伐。
• 市场缺口：2019年中国芯片需求达1180亿美元，而本土供给仅300亿美元，供需差距明显。

财务表现

• 营业收入：2019年为220.18亿元，预计2020年增长至246.84亿元，2021年达到340.94亿元，2022年预计为415.50亿元。
• 净利润：2019年为17.94亿元，预计2020年为9.65亿元，2021年为17.70亿元，2022年为31.06亿元。
• 市盈率：2019年为312.90倍，2020年预计为581.59倍，2021年为317.18倍，2022年预计为180.72倍。

发展战略

• 产能扩张：公司持续扩建晶圆厂，包括上海、北京、深圳、天津等多个地区，提升产能以满足市场需求。
• 研发投入：公司加大研发投入，致力于提升14nm及以下先进制程工艺的产能与技术，推动高端芯片国产化。
• A股上市：2020年登陆科创板，融资规模超预期，有助于公司进一步发展和提升市场地位。

风险提示

• 技术创新不及预期：若研发进展不如预期，可能影响公司在高端芯片市场的竞争力。
• 行业竞争加剧：随着越来越多企业进入晶圆代工行业，竞争可能加剧，影响中芯国际的市场份额。
• 产能扩张不及预期：若产能扩张未能达到预期，可能无法满足市场需求，影响公司业绩增长。

盈利预测

行业地位与市场趋势

• 全球排名：目前中芯国际在全球晶圆代工行业中排名第五，是中国大陆第一。
• 市场趋势：全球半导体产业向中国大陆转移，为中芯国际提供了发展机遇，公司有望在技术、产能和市场占有率上进一步提升。
• 技术发展：公司正在加快先进制程研发，包括14nm及以下工艺，目标是缩小与国际领先企业的差距。

结论

中芯国际作为中国大陆领先的晶圆代工企业，凭借先进的技术、强大的研发能力和政策支持，有望在未来几年内实现业绩稳步增长，并在高端芯片国产化进程中发挥重要作用。尽管面临技术创新、行业竞争和产能扩张等风险，但其在技术上的突破和市场拓展策略为公司带来广阔的发展前景。因此，首次覆盖给予“增持”评级。