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调研报告第24期（总第74期）车百智库2022年11月22日
新变局下中国智能汽车产业发展的影响及建议

全球新变局发展趋势和影响：

1. 美国通过《芯片和科技法案》强化半导体产业扶持，提供约800亿美元资金补贴和税收优惠，重点提升芯片制造与研发能力，形成对华技术封锁。法案禁止与“受关注实体”合作，限制中国获取先进制程芯片技术，加剧全球半导体产业链“脱钩”趋势。当前中国依赖台积电等代工厂进行28nm以下芯片制造，若被切断供应链将影响智能汽车发展。
2. 全球主要地区推进供应链本土化战略，欧洲、韩国、日本均加大半导体产业投资，提升自主生产能力。此举短期内限制中国半导体产业发展速度，长期加剧技术代差。
3. 数据跨境流动监管趋严，美国《澄清境外数据的合法使用法案》、欧盟《数据法案》等政策增加跨国车企合规难度，影响业务正常运转。
4. 资本环境波动，美资对华科技投资审查机制升级，中国智能汽车领域面临资金短缺和人才流失风险。

中国智能汽车发展机遇与挑战：

1. 汽车芯片国产化加速，中低端芯片已实现部分装车应用，但高端芯片制造能力不足，核心IP及EDA工具依赖进口。国内企业如华为、地平线等已发布大算力SoC芯片，但制造工艺突破仍需时间。
2. 车载软件初步形成全链条创新体系，但底层操作系统、中间件及核心算法仍受制于国外产品，如Linux、Android、QNX及TensorFlow、PyTorch等开源框架。
3. 人才缺口突出，芯片领域存在高端人才依赖进口问题，软件产业人才储备不足，且对美国技术依赖强。

推动中国智能汽车产业发展的建议：

1. 加快核心零部件自主化：突破高端芯片制造工艺，推动中芯国际、华虹半导体等企业建设28nm以上车规级产线；完善IDM模式，鼓励芯片设计与制造企业协同；吸引跨国企业来华建厂，保障芯片供应安全。
2. 强化软件技术创新：提升Hypervisor、OS及中间件国产化率，制定汽车软件演进路线图；建立产学研联合攻关机制，推动开源软件生态发展；加快人才培养，设立跨领域特色学院和人才池，目标2025年培养2万名复合型人才。
3. 深化国际合作：推动芯片、软件与国际标准对接，联合跨国车企及本土企业合作；通过产业联盟和技术平台保障全球供应链稳定。
4. 构建人才生态体系：制定行业人才引进计划，完善高校与企业联动培养机制；建立人才评价与激励机制，强化知识产权保护，吸引国内外人才参与创新。

报告指出，美国对华技术封锁与全球供应链重构对我国智能汽车产业形成多重压力，但中国在芯片和软件领域已具备一定突破能力，需通过自主化、国际化和生态化路径应对挑战，抢占全球价值链中高端地位。