20260528-东吴证券-_机械设备_周尔双_深度_PCB材料设备深度报告_材料端供需缺口愈演愈烈_扩产带来国产设备铲子股机遇_4页_903kb

PCB材料设备深度报告总结

核心内容

本报告聚焦于PCB（印刷电路板）材料设备领域，分析当前行业供需紧张的背景及其对国产设备厂商带来的机遇。随着AI技术的发展，PCB行业迎来新一轮扩产需求，上游原材料供应紧张，导致PCB材料价格持续上涨。在此背景下，国内厂商正加速扩产以实现对进口设备的替代，推动国产设备在关键环节的技术突破和市场占有率提升。

主要观点

1. PCB行业扩产加速
   自2025年起，PCB行业产能趋紧，头部企业如胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等加快资本开支。预计2025年9家头部企业资本开支达267亿元，同比增加111%；2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达182%。后续深南电路、景旺电子等企业也有望加入扩产行列。

2. PCB材料构成与功能

   • 铜箔：作为PCB的导电层，是传输电信号的关键。核心环节为表面处理机，技术差距大，是制约国内HVLP铜箔产能扩张的主要瓶颈。
   • 电子布：由玻璃纤维编织而成，提供机械强度和刚性，防止PCB弯曲与形变。
   • 树脂：主要为环氧树脂，起到粘合与绝缘作用，防止短路。

3. 原材料供应紧张
   铜箔和电子布的上游原材料需求激增，导致价格飞涨。例如，建滔积层板自2025年以来经历7次涨价。HVLP铜箔和高端电子布的供应商多为日韩企业，如日本三井、古河、福田、斗山，以及日本日东纺、旭化成等。

4. 设备国产替代机遇
   铜箔设备方面，表面处理机是关键环节，国内厂商有望通过技术突破实现替代。
   电子布设备方面，喷气织布机是核心卡脖子环节，目前主要依赖进口，如丰田JAT910系列织机。泰坦股份与卓郎智能正在验证国产替代的可能性。

5. 投资建议

   • 铜箔设备：重点关注【洪田股份】【泰金新能】
   • 电子布设备：重点关注【泰坦股份】【卓郎智能】

关键信息

• 供需缺口加剧：由于日韩企业扩产意愿弱，导致铜箔与电子布设备供不应求，国产替代需求迫切。
• 技术瓶颈：表面处理机和喷气织布机是当前国产设备最需要突破的技术环节。
• 资本开支增长：2025年和2026Q1，头部PCB企业资本开支显著增长，反映行业扩产趋势。
• 风险提示：报告指出需关注宏观经济波动、PCB工艺进展不及预期、算力服务器需求不及预期等风险。

表格数据摘要

注：数据来源为Wind及东吴证券研究所，市值与PE计算截止至2026年4月30日，港元汇率为1.147。

结论

随着PCB行业扩产需求的增加，上游材料设备的供需矛盾日益突出，国内厂商正加速布局，以填补进口设备的空白。表面处理机和喷气织布机作为关键设备，技术突破将成为国产替代的核心。在这一趋势下，【洪田股份】【泰金新能】【泰坦股份】【卓郎智能】等企业有望受益，成为投资重点。然而，投资者需注意宏观经济波动、技术进展及需求变化等潜在风险。