20260508-东吴证券-机械设备行业点评报告_PCB材料端供需缺口愈演愈烈_看好国产供应商填补缺口带动生产设备CAPEX_2页_397kb

机械设备行业点评报告总结

核心内容概览

本报告聚焦机械设备行业中与PCB材料相关的设备需求增长，分析了当前PCB行业因算力建设需求激增而带来的原材料供需缺口，并指出国产供应商在这一背景下有望实现突破，进而推动生产设备的资本开支（CAPEX）提升。

主要观点

• PCB材料需求激增：随着北美与中国AI算力建设的加速推进，PCB作为算力服务器中的核心组件，需求持续提升，带动上游材料（如铜箔、电子布）价格大幅上涨。
• 供需缺口显著：目前HVLP铜箔和电子布的主力供应商集中在日韩，但其扩产意愿弱、速度慢，导致供需缺口持续扩大。
• 国产替代机遇显现：国内供应商在铜箔与电子布领域已取得阶段性进展，具备替代进口产品的潜力。部分企业已完成技术突破，正在推进客户认证。
• 设备端CAPEX增长可期：由于材料端需求激增，生产设备市场也将迎来增长机会。特别是HVLP铜箔与电子布的生产设备，国产替代进程有望加快。

关键信息

1. PCB材料供需缺口

• 需求端：AI算力服务器需求持续高增，PCB材料需求同步提升。
• 价格端：2026年4月28日，建滔集团宣布对FR-4覆铜板及PP半固化片上调价格10%，主因铜价上涨与玻璃布供应紧张。

2. 上游材料国产替代进展

• 铜箔端：
  • 铜冠铜箔已具备HVLP1-4代铜箔生产能力，HVLP5代技术突破关键性能指标。
  • 德福科技HVLP1-2代实现批量供货，HVLP3代实现国产替代量产突破，HVLP4代正在与客户同步测试。
• 电子布端：
  • 中国巨石正在推进低介电系列玻纤及电子布的研发与认证。
  • 宏和科技与多家全球前十大覆铜板厂商建立了长期合作关系，其石英布产品已通过PCB端测试认证，正在终端客户认证阶段。

3. 设备端投资建议

• HVLP铜箔生产设备：建议关注【泰金新能】【洪田股份】。
• 电子布生产设备：建议关注【泰坦股份】【卓郎智能】。

4. 风险提示

• 宏观经济风险：市场环境变化可能影响整体投资回报。
• 算力建设不及预期：AI算力投入可能未达预期，影响PCB需求。
• PCB市场需求不及预期：PCB行业增长可能受阻，影响设备端需求。

行业走势

相关研究

• 《推荐国产算力发展受益的半导体设备板块；建议关注基本面拐点向上的机床行业》（2026-05-05）
• 《推荐 AI 资本开支相关的燃气轮机、光模块设备、液冷、PCB 设备等》（2026-04-26）

投资评级说明

• 公司投资评级：

  • 买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上；
  • 增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与15%之间；
  • 中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与5%之间；
  • 减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；
  • 卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。

• 行业投资评级：

  • 增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于基准5%以上；
  • 中性：预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与5%；
  • 减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准5%以上。

免责声明

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