深度报告-20260527-东吴证券-PCB材料设备深度报告_材料端供需缺口愈演愈烈_扩产带来国产设备铲子股机遇_26页_1mb

PCB材料设备深度报告总结

核心内容

随着AI算力需求的爆发，PCB行业进入新一轮扩产周期，推动了上游材料（铜箔、电子布、树脂）的供需紧张和价格持续上涨。这为国产设备厂商提供了替代进口设备、实现国产化的机遇。本报告重点分析了铜箔与电子布的生产环节，以及相关设备的国产替代前景。

主要观点

1. 算力带动PCB行业扩产

• AI服务器与高算力基础设施需求激增，带动PCB行业进入增长周期。
• 全球服务器市场2024-2029年CAGR达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片）增速更快。
• 2024年全球PCB市场规模达736亿美元，预计2029年将达947亿美元，CAGR为5.17%。
• 高端PCB产品（如HDI板、高多层板）需求增长显著，成为行业增长的核心动能。

2. 铜箔：表面处理设备为核心增量

• 铜箔是PCB的导电层，其表面处理设备（如表面处理机）是制约HVLP铜箔产能扩张的主要瓶颈。
• HVLP铜箔（尤其是HVLP4和HVLP5）对表面光洁度要求极高，以降低高频信号传输损耗。
• 表面处理机依赖进口，目前国产化率较低，但随着国内厂商技术突破，有望实现替代。

3. 电子布：喷气织布机为国产替代重点

• 电子布是PCB的机械支撑和绝缘材料，对Dk（介电常数）和Df（介质损耗）有较高要求。
• 电子布从E-Glass向Low Dk2-Glass和Q-Glass（石英布）升级，满足更高频率信号传输需求。
• 喷气织布机是电子布生产的关键设备，目前90%以上的高端产能依赖日本丰田JAT910系列，国产替代仍处于验证阶段。

关键信息

4.1 洪田股份

• 2025年营收10.79亿元，同比-21.46%；归母净利润0.15亿元，同比-87.58%。
• 主营业务为电解铜箔设备，2025年贡献50%以上营收。
• 2026Q1营收1.18亿元，同比-12.78%；归母净利润-0.16亿元，同比+36.55%。
• 产品主要为阴极辊和生箔机，已实现部分国产替代，但表面处理机仍依赖进口。

4.2 泰金新能

• 2025年营收23.95亿元，同比+9.16%；归母净利润2.04亿元，同比+4.46%。
• 主要产品为阴极辊和铜箔钛阳极，市占率位居国内第一。
• 2026Q1营收4.86亿元，同比-30.08%；归母净利润0.54亿元，同比-34.06%。
• 毛利率与净利率均有所下降，但仍在行业前列。

4.3 泰坦股份

• 2025年营收15.14亿元，同比-8.71%；归母净利润0.47亿元，同比-46.65%。
• 主营业务为纺纱设备，2025年贡献50%以上营收。
• 2026Q1营收3.82亿元，同比+27.45%；归母净利润0.21亿元，同比+8.07%。
• 正在研发电子布纺织机，以实现国产替代。

4.4 卓郎智能

• 2025年营收35.56亿元，同比-11.68%；归母净利润-6.14亿元，同比-384.47%。
• 主营业务为高端电子纱设备，2025年贡献60%以上营收。
• 2026Q1营收7.89亿元，同比+23.02%；归母净利润-0.30亿元，同比+68.55%。
• 毛利率持续下降，销售净利率为负，面临较大经营压力。

投资建议

• 铜箔设备：关注【洪田股份】【泰金新能】。
• 电子布设备：关注【泰坦股份】【卓郎智能】。

风险提示

• 宏观经济波动风险：若全球经济复苏不及预期或地缘政治恶化，可能抑制算力建设，影响PCB及材料需求。
• PCB工艺进展不及预期风险：若算力服务器迭代缓慢，可能影响PCB升级节奏，进而影响材料端扩产。
• 算力服务器需求不及预期风险：若AI产业发展低于预期，云厂商资本开支放缓，将影响高算力服务器用PCB及材料需求。

总结

本报告指出，随着AI算力需求的激增，PCB行业进入新一轮扩产周期，带动上游材料（铜箔、电子布、树脂）供需紧张及价格上涨。铜箔和电子布作为PCB的核心材料，其生产设备（如表面处理机、喷气织布机）成为国产替代的关键环节。洪田股份、泰金新能、泰坦股份和卓郎智能作为主要设备厂商，正在加速国产替代进程。尽管部分公司面临业绩波动，但随着行业需求增长，其在高端设备市场具有较大的发展潜力。