> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # PCB材料设备深度报告总结 ## 核心内容概述 随着AI算力需求的快速增长，PCB行业迎来了新一轮的扩产周期，推动了上游材料（铜箔、电子布、树脂）的供需紧张。由于日韩企业在扩产意愿和速度上相对滞后，国内材料企业加速扩产，带动了设备端的国产替代机遇。本报告重点分析了铜箔与电子布的生产环节及核心设备，并提出了相关投资建议。 --- ## 主要观点 ### 1. 算力带动PCB扩产，上游材料供需紧张 - AI服务器和高算力基础设施需求增长显著，带动PCB行业复苏。 - 2024年全球服务器市场同比增长 $5.8\%$，2025年预计同比增长 $6.8\%$。 - 全球PCB市场规模预计从2024年的735.7亿美元增长至2029年的946.6亿美元，CAGR达 $5.17\%$。 - 铜箔、电子布和树脂是PCB的三大基础材料，其中铜箔和电子布是当前扩产的重点。 ### 2. 铜箔设备：表面处理机为核心增量 - 铜箔生产设备包括溶铜罐、阴极辊、生箔机和表面处理机。 - 表面处理机是制约国内HVLP铜箔产能扩张的瓶颈，是核心增量设备。 - HVLP铜箔的表面粗糙度要求极低（Rz ≤ 0.4-2.0μm），以降低信号损耗，适配高频高速场景。 - HVLP5代铜箔已进入研发阶段，未来将成为下一代AI服务器和6G通信的标配材料。 ### 3. 电子布设备：喷气织布机是国产替代的关键 - 电子布是CCL的“钢筋”，提供机械强度和电气绝缘功能。 - 喷气织布机是电子布生产的最核心设备，目前全球 $90\%$ 高端电子布产能依赖日本丰田JAT910系列织机。 - 国内厂商如泰坦股份和卓郎智能正在推进喷气织布机国产替代。 - 电子布正向Low Dk/Low CTE、开纤扁平化、轻薄化方向升级，未来有望发展至Q-Glass。 ### 4. 投资建议 - **铜箔设备**：重点关注洪田股份、泰金新能。 - **电子布设备**：重点关注泰坦股份、卓郎智能。 --- ## 关键信息 ### 铜箔生产环节 - **主要设备**：溶铜罐、阴极辊、生箔机、表面处理机。 - **表面处理机**：技术壁垒高，是制约国内HVLP铜箔产能扩张的核心。 - **HVLP铜箔**：已实现从HVLP1到HVLP4的国产替代，HVLP5正在突破关键性能指标。 ### 电子布生产环节 - **主要设备**：池窑拉丝线、捻丝机、喷气织布机、高压水射流开纤机。 - **喷气织布机**：全球高端产能由丰田JAT910系列主导，国内厂商正在验证国产替代。 - **材料升级**：从E-Glass向Low Dk2-Glass再到Q-Glass发展，满足更高频率信号传输需求。 --- ## 企业表现 ### 洪田股份 - 2025年营收10.79亿元，同比 $-21.46\%$；归母净利润0.15亿元，同比 $-87.58\%$。 - 电解铜箔设备是主要收入来源，毛利率 $22.34\%$，销售净利率 $1.46\%$。 - 2026年Q1营收同比 $-12.78\%$，净利润同比 $+36.55\%$，主要因客户货款转回信用减值损失。 ### 泰金新能 - 2025年营收23.95亿元，同比 $+9.16\%$；归母净利润2.04亿元，同比 $+4.46\%$。 - 阴极辊和铜箔钛阳极市场占有率国内第一，毛利率 $19.73\%$，销售净利率 $8.52\%$。 - 2026年Q1营收同比 $-30.08\%$，净利润同比 $-34.06\%$，因项目集中验收形成较高基数。 ### 泰坦股份 - 2025年营收15.14亿元，同比 $-8.71\%$；归母净利润0.47亿元，同比 $-46.65\%$。 - 纺纱装备是主要收入来源，毛利率 $15.51\%$，销售净利率 $3.18\%$。 - 2026年Q1营收同比 $+27.45\%$，净利润同比 $+8.07\%$，海外收入增长有效对冲国内下滑。 ### 卓郎智能 - 2025年营收35.56亿元，同比 $-11.68\%$；归母净利润-6.14亿元，同比 $-384.47\%$。 - 纺纱事业部贡献主要收入，毛利率 $15.09\%$，销售净利率 $-20.75\%$。 - 2026年Q1营收同比 $+23.02\%$，净利润同比 $+68.55\%$，海外业务表现亮眼。 --- ## 风险提示 1. **宏观经济波动风险**：全球经济复苏不及预期可能抑制算力建设，影响材料需求。 2. **PCB工艺进展不及预期**：若算力服务器迭代放缓，将影响PCB升级节奏，进而影响材料扩产。 3. **算力服务器需求不及预期**：AI产业发展低于预期，云厂商资本开支放缓，将影响PCB及材料扩产意愿。 --- ## 投资评级标准 - **公司投资评级**：买入、增持、中性、减持、卖出。 - **行业投资评级**：增持、中性、减持。 --- ## 结论 随着AI算力需求的爆发，PCB行业迎来新一轮扩产周期，上游材料和设备面临供需紧张与国产替代机遇。铜箔设备中，表面处理机是核心增量，电子布设备中喷气织布机是国产替代的关键。洪田股份、泰金新能、泰坦股份、卓郎智能是当前重点跟踪企业，未来在高端材料设备领域具有较大的增长潜力。然而，宏观经济波动、技术迭代和需求不及预期仍是主要风险。