半导体行业跟踪报告：美加大制裁力度，半导体国产化进程加速-20200518-世纪证券-11页_961kb

电子制造行业分析总结

核心内容概述

本报告分析了2020年5月美国对华为升级制裁背景下，中国半导体行业的整体发展态势与未来机遇。报告指出，美国通过限制华为使用其技术与设备在海外设计和制造半导体的能力，进一步加剧了中美在半导体领域的技术竞争。同时，中国在半导体产业链上的自主化进程正在加速，尤其是在设计EDA、设备材料和晶圆代工等关键环节。

主要观点

1. 美国制裁升级与半导体战略意义提升

• 美国商务部于2020年5月15日宣布限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力，旨在保护国家安全。
• 华为及其分支机构生产的半导体产品将受到出口管理条例（EAR）的约束，具体包括两类：一是直接使用美国管制清单（CCL）上的软件和技术生产的产品；二是根据华为设计规范，在海外使用CCL设备生产的产品。
• 尽管短期内可能面临断供风险，但华为目前备货充足，业务不会停滞。长期来看，半导体技术摩擦将常态化，推动中国半导体产业战略意义提升。

2. 华为面临的三方面主要挑战

• 设计EDA工具：美国三家公司（Synopsys、Cadence、Mentor）占据全球70%以上的市场份额，国内EDA企业如华大九天仅占全球不足1%，技术差距明显。
• 半导体设备与材料：全球半导体设备市场由美日欧企业主导，其中LAM和AMAT占据约40%的市场份额，对军用IC影响较大。国内设备企业如北方华创、中微半导体等虽有进步，但整体仍处于技术落后阶段。
• 晶圆代工：台积电在全球晶圆代工市场占据主导地位，中芯国际技术节点在12-14nm左右，与台积电相比有代差。中芯国际加大资本开支，计划提升N+1、N+2工艺水平，目标是实现低成本应用。

关键信息

行业数据与预测（2020Q1）

华大九天EDA发展现状

• 华大九天是国内EDA软件龙头，目前在模拟全流程可达到40nm水平，数字全流程部分达到7nm水平。
• 中期目标：2025年实现模拟全流程、数字全流程、晶圆制造系统、封测系统等多个模块达到5nm水平。
• 长期目标：2030年实现整体技术先进，基本摆脱对国外EDA的依赖。

晶圆代工市场格局

• 全球晶圆代工CR3接近80%，台积电占据超过50%的市场份额。
• 中芯国际是国内最大晶圆代工厂，目前技术节点在12-14nm左右，2020年资本开支由32亿美元增至43亿美元，用于300mm晶圆厂设备升级与成熟工艺线建设。
• N+1工艺相比14nm性能提升20%，功耗降低57%，逻辑面积缩小63%，SoC面积缩小55%。

风险提示

1. 国内半导体发展不及预期：核心技术仍掌握在国外企业手中，若国内研发进展缓慢，将影响整体产业升级。
2. 美国制裁政策加剧：美方可能进一步收紧对华技术封锁，带来更大的政策不确定性与市场风险。

产业前景展望

• 在中美贸易摩擦背景下，半导体产业对国家安全和经济发展的重要性日益凸显。
• 随着政策支持与资本投入的增加，中国半导体科技企业有望迎来一轮发展高峰期。
• 华为等企业将加速国产替代进程，推动国内产业链的自主可控能力提升。

总结

美国对华为的制裁升级，虽带来短期挑战，但也推动了中国半导体产业的自主化进程。设计EDA、设备材料和晶圆代工是当前中国半导体发展的关键领域，国内企业正通过加大研发投入与资本开支，逐步缩小与国际领先企业的差距。未来，随着政策支持和产业资本的持续流入，中国半导体行业有望迎来新的发展机遇。