2018-光学行业研究专题二_从光学升级的三条路径看行业变革_48页-3mb

报告摘要

电子行业专题：光学技术升级的三条路径及行业变革

核心内容概述

本报告围绕光学技术升级的三条主要路径展开分析，分别是摄像头各零组件升级、双摄/多摄像头时代开启以及3D摄像头在智能手机终端快速渗透。同时，报告还对光学产业链进行了梳理，并提出了相关投资建议。

主要观点与关键信息

一、摄像头各零组件迎来升级浪潮

光学镜头：7P、玻塑混合镜头、大光圈、潜望式镜头等技术将提升成像质量，镜头切边技术将推动前置摄像头小型化。
CMOS图像传感器：高像素仍是主要升级方向，索尼与三星的三层DRAM堆栈式CMOS与ISOCELL技术将广泛应用。
音圈马达（VCM）：高端马达（如闭环马达、OIS马达）将逐步取代低端产品，提升对焦速度、准确度与用户体验。
红外截止滤光片（IRCF）：随着高像素需求增加，蓝玻璃IRCF将逐步取代普通IRCF，提高成像质量。
模组封装：MOB、MOC、CMP等新技术将推动前置摄像头小型化，成为全面屏手机的重要支撑。

二、双摄/多摄像头时代开启

双摄优势：可克服单摄的像素与厚度瓶颈，实现更优成像质量、光学变焦、HDR拍摄等功能。
三摄发展：华为P20 Pro等机型已实现三摄配置，融合彩色+黑白与广角+长焦方案，提升暗光拍摄与变焦能力。
双摄渗透率：预计未来双摄渗透率将进一步提升，2019年国际龙头品牌将推出三摄机型，开启新一轮成像革命。

三、3D摄像头快速渗透

3D成像应用：3D摄像头能够获取深度信息，在生物识别、AR等场景中具备广阔市场空间。
主流方案：结构光方案已在iPhone X、小米8探索版等旗舰机中应用，TOF方案将在AI+AR战略推动下，未来在后置摄像头中快速成长。
产业链影响：3D成像将带来新的硬件需求，如红外发射端、接收端及处理芯片，国内厂商有望受益于技术升级与产能转移。

光学产业链分析

（1）传统摄像头产业链

光学镜头：塑胶镜头为主流，但玻塑混合镜头将带来新的增长机会，大立光、舜宇光学等企业具备竞争优势。
CMOS图像传感器：索尼与三星主导高端市场，CMOS技术因成本低、功耗低而成为主流。
音圈马达：日韩厂商占据主导地位，但国产厂商正在快速追赶。
红外截止滤光片：蓝玻璃IRCF因性能更优，将逐步普及。
模组封装：中国厂商技术进步迅速，MOB、MOC、CMP等新技术推动前置CCM小型化。

（2）双摄/多摄产业链

产业链影响：双摄将提升光学镜头、CMOS、VCM、IRCF等组件需求。
ASP与集中度提升：双摄模组具备更高的ASP，市场集中度也将提升。
技术壁垒：双摄封装工艺复杂，需更高的资金投入与算法支持。

（3）3D摄像产业链

新增硬件：结构光与TOF方案需新增红外发射与接收模块。
技术发展：结构光方案已实现应用，TOF方案将随AI+AR发展而普及。
国内厂商机会：国内厂商将率先受益于3D摄像产业链，未来有望向更高价值环节渗透。

光学行业增长预测

市场规模：2016年光学摄像头市场规模达234亿美元，预计2022年将达到468亿美元，复合年增长率12.2%。
主要增长点：智能手机、汽车电子、安防、VR/AR、智能家居、无人机、工业、医疗等领域。

投资建议

传统摄像头产业链：关注光学镜头（大立光、舜宇光学）、CMOS传感器（索尼、三星）、红外截止滤光片（水晶光电）。
双摄/多摄产业链：关注具备深厚积累的模组厂商（欧菲科技、舜宇光学、丘钛科技）。
3D成像产业链：关注发射端（信维通信、瑞声科技）、接收端（水晶光电）、模组（舜宇光学、欧菲科技）。
其他领域：关注车载摄像头（舜宇光学）、安防摄像头（联合光电）等。

风险提示

双摄/三摄渗透率不及预期
3D摄像头渗透率不及预期
零组件技术升级不达预期

总结

光学技术升级已成为推动消费电子行业变革的重要力量，尤其在智能手机领域，从单摄到双摄再到三摄的演变，以及3D成像技术的快速渗透，将带来产业链的深刻变化。同时，随着技术的不断进步，光学镜头、CMOS传感器、VCM马达、红外截止滤光片及封装技术等零组件将不断升级，推动整个行业的增长。国内厂商在技术追赶与产能转移中将获得新的发展机遇，未来有望在高端环节占据一席之地。

展开完整摘要