20241209-中邮证券-芯原股份-688521.SH-Chiplet芯片设计服务加速推进_5页_427kb

芯原股份（688521）聚焦Chiplet技术发展与产业升级，以“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”为战略方向，加速推进Chiplet芯片设计服务。公司主营业务涵盖消费电子、汽车电子、计算机及物联网等领域，客户包括芯片设计公司、系统厂商及云服务提供商等。最新收盘价5,140元，总市值257亿元。

在Chiplet技术布局上，芯原已完成多项核心研发，包括高端应用处理器（MCM封装）、兼容UCIe/BoW协议的DietoDie物理层接口，以及面向数据中心、人工智能和汽车应用的高算力芯片。目前，芯原已与行业解决方案商合作部署Chiplet架构芯片，加速构建产业生态。

公司再融资项目重点推进AIGC及智慧出行领域Chiplet平台研发，新增高算力GPGPU、AI Chiplet等技术能力，并强化先进封装与DietoDie接口应用，目标在于提升技术研发与产业化能力。

投资方面，券商预计2024-2026年公司收入将分别达到24亿、29亿、35亿元，净利润由负转正。当前股价对应PS估值为11倍、9倍、7倍，维持“买入”评级。需关注业绩下滑、行业转型及宏观风险。

📊 公司关键指标：

• 2023年营业收入23.38亿元，净利率-12.7%
• 投资建议：买入（预期股价两年内上涨20%+）
• 核心财务数据：

  年度	营收（亿）	净利润（亿）	EPS（元）
  2024E	24	-0.4	0.81
  2025E	29	1.00	1.02
  2026E	35	2.02	2.02

⚠️ 风险提示：

• 技术迭代与市场竞争风险
• 行业周期波动及政策变动
• 商业化量产挑战及知识产权纠纷