电子行业半导体设备及材料中期策略：国产链加速起航，长期成长性可期-20210604-国盛证券-58页_3mb

报告摘要

电子行业半导体设备及材料中期策略总结

核心内容

全球半导体设备市场在2020年达到712亿美元，同比增长19%，创历史新高。中国成为全球最大的半导体设备市场，占全球销售额的26.2%，首次登顶全球第一。随着全球晶圆厂资本开支的提升，中国半导体设备市场需求快速增长，国产替代进程明显提速。

主要观点

全球资本开支提升，推动设备需求增长
- 全球领先的晶圆代工厂（如台积电、中芯国际）加大资本开支，带动设备投资需求增长。
- 2021年，台积电资本开支从170亿美金增长至300亿美金，中芯国际资本开支维持高位，达43亿美金。
- 2021-2022年，全球晶圆厂前道设备支出预计保持16%和12%的同比增速。
国内设备市场快速增长，国产替代进程加快
- 中国半导体设备市场在2020年达到181亿美元，同比增长35.1%，预计未来几年仍将保持高位。
- 国产设备厂商如北方华创、中微公司、精测电子等在刻蚀、沉积、清洗、测量等领域取得突破，逐步替代进口设备。
- 设备国产化率较低，但随着技术进步和市场扩大，替代空间广阔。
测试设备需求增长最快
- 测试设备是半导体制造中需求增速最快的环节，预计未来几年将保持高速增长。
- 测试设备主要分为测试机、分选机、探针台等，其中测试机市场规模最大。
光刻机是制程工艺的核心，技术发展推动行业进步
- 光刻机是半导体制造中最重要的设备之一，用于将掩膜板上的图形曝光至晶圆表面。
- 光刻技术从g线、i线发展到193nm、EUV，分辨率和精度不断提升。
- EUV光刻机的使用将显著提升制程精度，减少刻蚀步骤，推动设备需求。
刻蚀设备市场重要性提升，技术发展推动需求增长
- 刻蚀设备在晶圆设备市场中占比逐年提升，2021年达到20%以上。
- 干法刻蚀设备（ICP、CCP）为主流，未来将向原子层刻蚀（ALE）发展。
- 刻蚀步骤随制程复杂度增加，尤其在3D NAND和EUV应用中。
薄膜沉积设备市场增长迅速，CVD技术占据主导地位
- 薄膜沉积设备是晶圆制造中的重要环节，CVD技术在市场中占主导地位。
- 随着制程进入纳米级别，ALD技术的应用逐步增加。
清洗设备需求持续增长，技术升级提升效率
- 清洗设备在半导体制造中不可或缺，清洗环节占所有工艺步骤的1/3。
- 清洗技术向高效和无损方向发展，清洗设备市场持续增长。
过程控制设备需求增加，国产替代空间广阔
- 过程控制设备用于制造过程中的尺寸测量、缺陷检测等，是提升良率的关键。
- 国内厂商如精测电子、上海睿励在过程控制领域逐步突破国外垄断。