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2018年中国集成电路产业发展形势总结

核心内容概述

2018年，中国集成电路产业在市场需求拉动及国家政策支持下，继续保持全球领先的增速。产业规模预计达到5900亿美元，同比增长17%以上。技术与国际先进水平差距逐步缩小，骨干企业实力显著增强。然而，产业仍面临核心技术受制于人、人才供给不足、外部竞争压力加大等挑战。

主要观点与关键信息

一、全球半导体市场持续增长，我国增速领先

• 全球市场表现：2017年全球半导体市场规模达到4050亿美元，同比增长17.7%，其中存储器市场增长尤为显著，带动整体市场超高速增长。
• 我国产业表现：2017年中国集成电路产业规模突破5100亿元，同比增长17.6%。设计业增长最快，达到28%；制造业增长24.4%；封测业增长11.2%。
• 2018年展望：全球半导体市场预计增长至4200亿美元，增速回落至3.7%左右。我国产业规模仍保持17%以上增速，设计、制造、封测环节协同发展。

二、后摩尔时代技术加速创新，我国技术取得突破

• 全球技术进展：英特尔、台积电、三星等企业实现10纳米工艺量产，并开始布局7纳米和5纳米技术。3D XPoint、3D NAND、InFOWLP等创新技术不断涌现。
• 我国技术突破：
  • CPU性能提升显著，飞腾、龙芯、兆芯、申威等企业设计能力达到16/14纳米。
  • 中芯国际28纳米HKMG工艺实现量产，3D NAND Flash开始供货。
  • 封测业中高端封装占比达30%，装备材料领域核心关键技术逐步突破。

三、全球存储器和硅片价格坚挺，我国产业面临严峻挑战

• 存储器市场：2017年DRAM和NAND闪存市场分别增长60%和40%，推动全球半导体市场快速增长。
• 我国产业困境：
  • 存储器领域基本空白，严重依赖进口。
  • 12英寸半导体硅片自给率不足，制约产业发展。
  • 2018年存储器价格仍保持高位，对硅片价格形成支撑，可能对即将投产的国内企业造成冲击。

四、全球行业兼并重组活跃，我国开放合作趋势增强

• 全球并购动态：2017年全球半导体并购案例数量和金额有所放缓，但大企业并购仍在酝酿，如博通收购高通（1300亿美元）。
• 我国并购态势：
  • 国内资本海外并购受阻，如豪威科技、紫光集团等多次并购被否决。
  • 国内企业并购整合趋势增强，更多转向国内资源合作。
  • 开放合作成为主基调，国际企业与国内企业成立合资公司，推动技术转移与市场拓展。

需要关注的问题

1. 产业合理布局仍存挑战

• 存在重复和低端投资现象。
• 部分地区招商政策过度优惠，影响产业集中度。
• 外资渗透加剧，扰乱国内产业布局。
• 企业“小而散”问题突出，设计企业数量达1380多家，但缺乏整合。

2. 资金需求巨大，融资机制尚不完善

• 国家基金尚未完成重点产品领域布局。
• 骨干企业资金瓶颈仍未解决，需持续支持。
• 国内资金投入与国际龙头企业差距明显，研发投入和生产线建设成本高昂。

3. 核心技术受制于人，产业链系统创新不足

• 高端芯片（CPU、存储器、FPGA等）高度依赖进口，国产技术落后3-5年。
• 制造工艺与国际先进水平相差2.5代以上。
• 设备和原材料仍依赖进口，缺乏自主可控能力。
• 产业链以“单打独斗”为主，缺乏国家级共性技术平台。

4. 人才供给不足，高端人才缺口明显

• 技术人才缺乏，薪资待遇低于互联网行业。
• 高端人才积累较少，技术研发、管理人才不足。
• 海外高层次人才引进面临政策限制。
• 领军人物尚未形成，需加强人才培养和引进。

5. 外部压力骤然加大，面临贸易保护与技术封锁

• 美国政府对我国集成电路产业高度警惕，发布报告限制中国芯片发展。
• 我国海外并购受阻，如飞利浦、力成科技、仙童半导体等案例。
• 出口管制加剧，限制关键技术和设备出口。
• 美国推行贸易保护主义，启动301调查，对我国企业施加压力。

对策建议

1. 强化顶层设计，推动解决重大关键问题

• 加强国家集成电路领导小组统筹协调，推动资源优化配置。
• 整合资源，重点突破高端核心芯片技术。
• 引导重大项目布局，推动生产力向优势企业和地区集中。

2. 加强产融结合，形成可持续投融资机制

• 支持国家集成电路产业投资基金运营，创新募资方式。
• 统筹使用现有资金，避免重复投入，聚焦重点专项。
• 鼓励多元化投资模式，如技术授权、战略入股、合资建厂等。

3. 强化需求牵引，持续推进应用生态体系建设

• 推动关键领域安全可靠软硬件应用，制定鼓励政策。
• 加快产业链整合，推动设计、制造、封测协同发展。
• 引导企业加大国内流片比例，提升自主产品采购比例。

4. 加快高端人才培养与引进

• 完善人才发展环境，提高企业薪资水平，增强行业吸引力。
• 鼓励高校与企业、科研院所合作，建设产学研融合平台。
• 制定专项行动计划，加大海外高层次人才引进力度。

5. 深化国际合作，营造良好外部环境

• 鼓励引进境外先进技术和资本，推动国际企业在国内设立研发中心。
• 鼓励境内企业开展国际合作，拓展国际市场。
• 通过国际组织和双边对话机制，加强与国外政府和企业的沟通，应对技术封锁和贸易壁垒。