20260720-中国银河-海外算力行业_Vera_Rubin全面投产_光链商业化确定性凸显_3页_1mb

Vera Rubin 平台全面投产总结

核心内容

2026年7月，英伟达宣布Vera Rubin平台已全面投产，标志着光链商业化进入加速阶段。该平台作为首个集成HBM4、CPO（Co-Packaged Optics）及全液冷技术的NV平台，具备高性能、高带宽与高能效的特性，是下一代AI数据中心的重要基础设施。

主要观点

• 技术整合：Vera Rubin平台集成了多种先进技术，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换芯片（CPO形态为Spectrum-X Ethernet Photonics）以及NVIDIA Groq 3 LPX。
• 性能提升：相比上一代Blackwell平台，Vera Rubin在多个关键性能指标上实现显著提升：
  • 推理性能：1→5x
  • 训练性能：1→3.5x
  • LPDDR5X容量：1→2.5x
  • 单GPU显存容量：1→1.5x
  • 单GPU显存带宽：1→2.8x
  • Scale-Up带宽：1→2x
• 液冷全面采用：平台支持100%液冷，相比之前的风冷/液冷可选方案，进一步提升了能效与散热能力。
• 制程升级：Vera Rubin采用台积电3NP（N3P）制程，相比4NP制程，性能与能效均有提升。
• 光互连技术突破：Spectrum-X Ethernet Photonics作为全球首款200G/lane大规模量产的CPO交换机，将带宽提升至102.4Tb/s，较Spectrum-4提升一倍。其采用硅光子技术与外部激光器阵列结合，大幅降低光损耗（从22dB降至4dB），提升信号完整性64倍。

关键信息

• Vera Rubin平台配置：

  • 集成72颗Rubin GPU（2个双芯MCM封装，各含2个计算Die）
  • 集成36颗Vera CPU
  • GPU推理性能最高达3.6EFLOPS，训练性能最高达2.5EFLOPS
  • 单颗Rubin GPU显存288GB HBM4，机架总显存20.7TB HBM4
  • 单GPU显存带宽约1.6PB/s，Scale-Up带宽260TB/s
  • CPU内存带宽最高达1.2TB/s，相比Grace CPU提升2.4倍内存带宽与3倍内存容量

• 光互连合作伙伴：

  • TSMC（COUPE）
  • Lumentum/Coherent（外置激光）
  • Corning（光纤backbone）
  • 天孚通信（FAU/组件）
  • 矽品（CPO封装）
  • 富士康（系统集成）

• 投资建议：

  • 光模块厂商：Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）、Fabrinet（FN）、Applied Optoelectronics（AAOI）
  • 光器件厂商：Corning Inc.（GLW）、AXT（AXTI）、日本住友电气（5802.T）、IQE（IQE.L）
  • 行业相关标的：Nvidia（NVDA）、Oracle（ORCL）

风险提示

1. 供应链依赖与产能瓶颈
2. 技术落地与良率不及预期
3. 竞争加剧
4. CSP厂商Capex不及预期

分析师信息

• 分析师：赵良毕
• 职位：通信&中小盘首席分析师，科技组组长
• 联系方式：
  • 电话：010-8092-7619
  • 邮箱：zhaoliangbi_yj@chinastock.com.cn
  • 登记编码：S0130522030003

评级标准

联系方式

• 中国银河证券研究院
  • 深圳市福田区金田路3088号中洲大厦20层
  • 上海浦东新区富城路99号震旦大厦31层
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  • 李洋洋：021-20252671 / liyangyang_yj@chinastock.com.cn
  • 田薇：010-80927721 / tianwei@chinastock.com.cn
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