> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 十五五·新质生产力 | Vera Rubin 开启量产周期，AI 算力硬件迎来量价齐升 ## 核心内容 2026年三季度将成为AI算力硬件产业的关键拐点，标志着全球AI算力产业链迈入以英伟达Vera Rubin平台为核心的量产兑现周期。行业从上半年的政策与技术预期博弈，全面转向业绩实质性加速落地，呈现量价齐升、硬件价值量重构的双重红利驱动。 ## 主要观点 - **行业高景气确立**：Vera Rubin平台实现算力系统级代际升级，单柜Token吞吐能力较上代GB200提升10倍，确立“十倍级性能跃升”的新基准。 - **供需错配长期存在**：云厂商资本开支上修，AI服务器需求持续扩容，而核心环节产能扩张滞后于需求，形成显著供需缺口，行业高景气具备长期确定性。 - **硬件价值量全面升级**：GPU、整机、光模块、高端PCB等核心硬件价值量显著提升，带动产业链系统性景气上行。 - **技术迭代驱动产业链升级**：Vera Rubin平台推动电源、散热、网络互联、存储等环节的架构全面重构，加速行业价值重估。 - **投资机会明确**：AI算力硬件产业链多个环节（如机柜、PCB、光通信、液冷、设备）均迎来结构性机会，建议超配核心赛道。 ## 关键信息 ### 一、供需错配下的高景气兑现 - **业绩环比加速**：AIPC及AI算力行业下半年业绩明显向好，Vera Rubin平台全面量产带动全产业链产能稼动率维持高位。 - **行业需求扩张**：北美五大云厂商及国内头部四大云厂商算力投入同比增速均超80%，全球九大云服务商合计资本开支突破8867亿美元，2027年有望进一步增至1.32万亿美元。 - **云厂商订单饱满**：Alphabet 2026年二季度云业务收入同比增长82%，算力业务需求高度饱满，资本开支指引上调至1950-2050亿美元。 - **设备采购与扩产周期拉长**：行业扩产周期延长至1.5-2年，短期内产能难以满足需求，供需缺口显著。 ### 二、技术深度拆解：Vera Rubin平台代际跃升 - **性能十倍级跨越**：NVFP4推理算力达50 PFLOPS（为上代Blackwell的5倍），训练算力达35 PFLOPS，HBM4带宽22TB/s，NVLink 6互联带宽翻倍至3.6TB/s。 - **存储性能升级**：Vera Rubin NVL72整机在150MW功耗下可实现800,000 Tokens/s输出效率，较上代提升10倍，单Token使用成本压缩至原先1/10。 - **网络互联重构**：Spectrum-X Ethernet Photonics是全球首款实现规模化量产的200G/lane CPO交换机系统，推动光通信产业进入CPO商用时代。 - **电源与散热升级**：NVL72机柜支持100%全液冷散热，液冷从可选配置升级为行业刚需，市场规模预计从2026年125.7亿美元增长至2030年535.1亿美元。 - **Rubin Ultra规格调整**：从单芯片参数堆砌转向系统互联规模优化，单机架价值量预计达4160万美元，网络互联价值量增幅近29倍。 ### 三、产业链价值重构与投资机会 - **AI服务器机柜**： - 全球份额持续提升，工业富联作为核心供应商，2026年三季度启动量产，全球份额有望达60%-70%。 - 单机柜价值量由3.51万美元增至11.67万美元，增幅达233%。 - **高端PCB**： - 价值量仅次于存储，预计2027年全球AI服务器PCB市场规模达375亿美元，2028年达840亿美元。 - 价格持续上涨，均价由2025年5833美元/平方米升至2026年10258美元/平方米，2027年进一步升至14405美元/平方米。 - **光通信板块**： - 全球CPO市场规模预计达38亿美元，1.6T高端光模块需求从1000万只上调至3000万只，2027年有望翻倍。 - 头部厂商如中际旭创、新易盛等1.6T产品良率提升至85%-90%，产能持续扩张。 - **液冷板块**： - 行业景气度确立，2026年三季度确认业绩拐点，四季度至2027年一季度将迎来业绩高速爆发期。 - Vertiv AI液冷订单突破150亿美元，国内厂商如英维克、申菱环境等深度受益。 - **机械设备**： - mSAP工艺全面落地，带动PCB专用设备需求增长，超快激光钻孔设备成刚需。 - 头部设备厂商如大族激光、东威科技、芯碁微装等受益于高精度工艺升级。 ## 核心推荐标的 | 细分赛道 | 标的公司 | 核心投资逻辑 | |------------------|----------------|--------------| | 超核心平台供应商 | 工业富联 | Rubin机柜全球核心集成商，2026年三季度正式量产，深度受益整机柜量价齐升 | | 超核心平台供应商 | 胜宏科技 | 44层中板标准品独家供应商，受益AI算力PCB价值量暴涨 | | 海外算力链核心 | 中际旭创、新易盛 | 1.6T光模块双龙头，良率与产能行业领先，受益高速带宽升级 | | 高端算力PCB | 沪电股份、深南电路 | 高阶多层板成熟量产，适配Rubin平台迭代需求 | | 高端CCL材料 | 生益科技 | 直接受益AI服务器PCB与CCL量价齐升 | | 高压电源 | 麦格米特 | AI服务器高压电源核心供应商，产品价值量跨越式提升 | | 液冷/散热 | 英维克、申菱环境 | 深度绑定头部算力厂商，受益液冷从可选转向刚需 | | 光通信 | 天孚通信、光库科技 | CPO光引擎及FAU器件核心供应商，受益NPO/CPO技术规模化落地 | | mSAP工艺核心设备 | 大族激光、东威科技、芯碁微装 | 高精度工艺升级带动设备需求增长，赛道景气确定性强 | ## 行业趋势与展望 - AI算力硬件产业链全面进入量价齐升周期，技术壁垒提升推动价值重估。 - 未来3-5年行业将维持高景气格局，不存在实质性产能过剩风险。 - 从传统云厂商向AI科技巨头、太空算力等多元化场景拓展，行业需求矩阵持续扩容。 - 建议重点把握技术壁垒升级带来的硬件价值量提升红利，超配AI算力产业链核心赛道。 ## 免责声明 本报告内容仅供参考，不构成买卖建议，投资风险由投资者自行承担。报告基于公开信息分析，不保证其准确性或完整性，观点仅为研究人员判断，不代表公司立场。未经授权，不得以任何形式使用或传播本报告。