20250804-浙商证券-液冷行业点评_AI液冷海外市场空间有多大_4页_461kb

证券研究报告：AI液冷海外市场空间分析

报告要点：
海外CSP厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）资本开支持续增长，其中2025年第二季度总支出达961亿美元，同比增长66%。AI产业的“投入-成长-再投入”循环逻辑进一步强化，推动数据中心需求增加，带动液冷市场快速发展。

Vertiv最新财报显示，2025年第二季度营收同比增长35%，超出市场预期，并调整了全年营收和营业利润率的目标，预计2025年营收同比增长约24%，长期目标是2029年营业利润率提升至25%。

市场分析：

1. AI芯片功率提升：英伟达B系列芯片及云厂商自研ASIC芯片的热设计功耗不断提升，推动液冷渗透率加速。目前英伟达所有数据中心支持液冷散热，谷歌自2018年起使用液冷第三代TPU。

2. 市场预测：预计2025-2027年液冷市场规模将快速增长，从约354亿元人民币增至1082亿元人民币，2027年有望突破千亿级别。

   • 英伟达GPU方面：B系列芯片带动液冷市场规模从2025年的22亿美元增长至2027年的77亿美元（约合人民币553亿元）。
   • 云厂商ASIC芯片：2025-2027年市场将从27亿美元增长至74亿美元（约合人民币530亿元）。

3. 液冷组件细分市场：液冷板、CDU、manifold和快换接头等组件市场规模预计同步增长，液冷板从73亿元增至252亿元，冷板、CDU、液冷板价值量分别占比显著提升。

投资建议：
随着AI应用扩展至海外市场，国内液冷厂商如英维克、申菱环境、科创新源有望通过出海业务实现增长。公司建议关注上述企业，其在液冷系统的海外布局和技术优势具有竞争力。

风险提示：
市场测算偏差、AI发展不及预期、竞争加剧、技术或政策风险等。

核心假设及营收测算：

• 英伟达芯片出货量预测：基于长期复合增长率，B系列芯片预测2025-2027年出货量分别为202万片、500万片和700万片。
• 液冷价值量：基于单台机柜的液冷板、CDU等组件的市场价值，测算未来几年市场规模稳步增长。

总结：AI高景气驱动液冷需求，海外市场空间显著，相关厂商出海机会值得关注。