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证券研究报告总结

核心内容概述

本报告为2017年12月18日发布的证券市场分析，内容涵盖政策动态、行业信息、市场走势、主题投资观点、融资融券数据及免责声明等。报告指出市场整体处于震荡走低状态，政策面偏暖但行业调整压力仍存，投资者应保持谨慎，关注结构性机会。

主要观点

1. 市场走势

• 上周五上证指数下跌0.80%，收于3266.14点；深证成指下跌1.01%，收于10998.12点；创业板指下跌0.58%，收于1783.97点。
• 两市总成交额为3581亿元，市场情绪低迷，上涨个股1224家，下跌个股1910家。
• 板块方面，新零售、酒店和雄安新区板块领涨；全面屏、水泥和钢铁板块领跌。

2. 融资融券情况

• 两融余额为10190.93亿元，较上一交易日流出35.36亿元。
• 沪市流出18.98亿元，深市流出16.38亿元。
• 融资买入额与偿还额差距较大，显示市场观望情绪浓厚。

3. 政策动态

• 深交所加快推进创业板改革及新三板向创业板转板试点，对市场量能控制影响较大。
• 证监会核发3家IPO批文，筹资总额不超过37亿元，融资家数降至年内最低，释放市场暖意。
• 央行调升逆回购、中期借贷便利、常备借贷便利利率5个基点，但中国货币政策不会跟风美联储加息。

4. 行业信息

• 2018年新能源汽车补贴将加速退坡，续航里程150公里以下产品取消补贴，影响70%以上新能源汽车产品。
• 磷酸铁锂类链条受冲击，三元材料类获得一定扶持。
• 水泥和钛白粉价格开始上涨，显示部分原材料价格回升趋势。

关键主题分析

1. 价值轮动（评级：一般）

• 市场整体震荡走低，但政策面偏暖，有利于市场维稳。
• 金融板块仍是近期调整的主要原因，而消费白马出现企稳反弹。
• 建议投资者以机会看待年底的调整，逢低筛选优质标的。

2. 半导体（评级：一般）

• 上周五半导体板块出现大幅调整，回踩趋势线，符合预期。
• 由于我国集成电路自给率仅为10%，对外依存度高，半导体行业被定位为战略型新兴产业，政策支持力度加大。
• 建议轻仓应对，关注硅片、材料、晶圆、封装、设备等细分领域，龙头如紫光国芯、通富微电、长川科技、江丰电子具备代表性。

涨停与跌停情况

涨停榜（共31只）

• 新股（连板）：华能水电、深南电路、设研院、春秋电子、金奥博、科创新源、中欣氟材、科创信息
• 次新股（开板）：先锋股份、新宏泽、朗科智能、英联股份
• 雄安新区：红墙股份、四通新材、冀东装备、启迪设计
• 新零售：华联综超、商业城、中百集团
• 细胞免疫：佐力药业、和佳股份、北陆药业
• 芯片：文一科技、万盛股份
• 人工智能：汉王科技、朗科智能
• 黄金股：西部黄金、秋林集团
• 公告+重组：南宁糖业、协鑫集成
• 其他：两面针、星徽精密

跌停榜（共4只）

• 利空+补跌：深圳惠程、天坛生物
• 其他：三钢闽光、天际股份

市场展望

• 市场短期内仍将维持震荡格局，再度打高的时机未到。
• 建议关注具备基本面支撑的板块，如新零售、精准医疗等，同时警惕周期类板块的下跌风险。
• 从政策导向来看，半导体行业将迎来发展机遇，建议持续跟踪龙头企业的走势。

数据来源与免责声明

• 数据来源：两交所、联储研究
• 报告免责条款：本报告仅为参考，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。

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