20200915-安信证券-芯诺科技-838172.OC-芯诺科技_2020H1业绩稳步增长_重点布局新能源汽车_军工器件等市场_6页_607kb

芯诺科技2020年半年度总结

核心内容

芯诺科技在2020年上半年实现了营收和净利润的稳步增长，公司作为一家主营半导体分立器件的制造商，持续拓展市场，提升品牌影响力，并加强研发管理以提高市场竞争力。

主要观点

• 业绩增长：2020H1公司实现营收11667.69万元，同比增长10.27%；归母净利润1591.99万元，同比增长15.16%。
• 产品结构优化：电子元器件业务收入占比达83.36%，GPP芯片业务增长显著（同比增长37.76%），可控硅芯片业务略有下降（同比下降11.47%）。
• 新兴市场拓展：公司重点布局新能源汽车、军工器件、5G通信、汽车电子等高端市场，逐步进入新兴领域。
• 毛利率提升：2020H1综合毛利率为26.73%，同比上升3.80个百分点，显示出盈利能力的增强。
• 研发投入稳定：上半年研发支出为608.91万元，营收占比为5.22%，公司持续进行技术研发，已获得40余项相关专利。
• 国际化布局：公司持续推进国际化战略，加强海外市场与国内市场联动，提升品牌影响力。
• 行业前景良好：受益于政策扶持和市场需求增长，国内半导体分立器件行业迎来发展机遇，进口替代效应增强。

关键信息

财务表现

• 营收：11667.69万元，同比增长10.27%
• 归母净利润：1591.99万元，同比增长15.16%
• 毛利率：26.73%，同比上升3.80个百分点
• 三费费用率：4.93%，同比上升2.46个百分点（销售费用率1.21%、管理费用率2.88%、财务费用率0.84%）

产品与市场

• 主营产品：半导体分立器件，包括GPP芯片、可控硅芯片、电子元器件等。
• 收入构成：
  • 电子元器件业务：9725.83万元，占比83.36%，同比增长4.13%
  • GPP芯片业务：1077.15万元，占比9.23%，同比增长37.76%
  • 可控硅芯片业务：390.02万元，占比3.34%，同比下降11.47%
  • 军工器件业务：435.31万元，新增业务
• 应用领域：电力、电器设备、汽车整流器、有线及无线通讯设备、航空航天、开关电源、各类家用电器等。

战略与布局

• 国际化战略：加强海外市场与国内市场联动，推动与国际标杆客户的合作。
• 品牌建设：强化“DY”和“XN”双品牌推广，提升品牌知名度与美誉度。
• 研发管理：设立研发项目组，聚焦新产品与新技术，提高研发效率和成果转化率。
• 信息化建设：推进MES+ERP信息化项目，优化生产周期管理。
• 技术升级：以提升芯片可靠性为长期目标，向高端芯片转型。

行业前景

• 政策支持：国家高度重视半导体行业发展，出台多项扶持政策。
• 进口替代：国内厂商逐步替代国外产品，进口依赖减弱。
• 新兴应用：新能源汽车、充电桩、智能装备、物联网、光伏新能源等领域成为增长点。

投资建议

公司作为半导体分立器件研发生产商，具备良好的市场前景和品牌效应，建议投资者关注其未来的发展潜力。公司市值为4亿元，对应PE（ttm）为14X。

风险提示

• 供应商集中风险：依赖少数供应商可能带来风险。
• 产品更新换代风险：技术快速变化可能影响产品竞争力。
• 人才流失风险：技术人才流失可能影响研发与生产效率。

图表目录

• 图1：芯诺科技营收及增速
• 图2：芯诺科技归母净利润及增速
• 图3：芯诺科技研发费用率
• 图4：芯诺科技盈利能力
• 图5：芯诺科技经营性现金流净额
• 图6：芯诺科技期间费用率

分析师声明

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