2017-人工智能芯片弯道超车机遇：构建AI芯片生态，抢占AI产业高点_16页-2mb

人工智能芯片产业分析总结

核心内容

本报告聚焦人工智能芯片领域，重点分析了华为和中科寒武纪在该领域的布局与战略。报告指出，随着深度学习技术的快速发展，人工智能芯片正成为推动AI应用落地的关键硬件基础。华为与中科寒武纪分别通过发布移动AI芯片与构建AI指令集生态，展现出在AI芯片产业中抢占先机的战略意图。

主要观点

• 华为发布“麒麟970”芯片，是全球首款内置NPU（神经网络处理单元）的移动芯片，标志着移动AI计算平台的开启。该芯片采用10nm工艺，集成55亿个晶体管，功耗降低20%，性能显著提升。
• NPU技术优势：NPU专为神经网络计算优化，相比传统CPU和GPU，其在处理深度学习任务时具有更高的性能功耗比。华为的HiAI移动计算架构首次将NPU与CPU、GPU、ISP/DSP结合，实现异构计算体系，提升AI处理效率。
• 构建AI开放平台：华为基于“麒麟970”构建了OpenMobileAI Platform，包括开发网站、AI开发套件和应用商城，旨在打造完整的AI生态，掌握移动端AI应用的话语权。
• 中科寒武纪的AI指令集：中科寒武纪于2016年推出全球首款商用深度学习专用处理器“寒武纪1A”，并自主开发DianNaoYu指令集。该指令集是构建AI芯片生态的核心，有助于形成产业标准，复制ARM在移动时代的商业模式。
• AI芯片应用场景：AI芯片将在终端和云端两个方向发展。终端方面包括智能终端处理器IP授权、智能云服务器芯片、嵌入式设备等，未来将广泛应用于数据中心、智能手机、安防监控、无人机、可穿戴设备及智能驾驶等领域。
• 投资建议：报告建议关注与中科寒武纪战略合作的中科曙光，以及参与战略投资的科大讯飞，同时提及四维图新作为潜在投资标的。

关键信息

• 华为“麒麟970”芯片：全球首款内置NPU的手机芯片，性能是iPhone7 Plus CPU+GPU方案的5倍，三星S8 CPU方案的20倍。
• 中科寒武纪1A处理器：世界首款商用深度学习专用处理器，性能功耗比全面超越CPU和GPU。
• DianNaoYu指令集：寒武纪自主开发的指令集，支持多种神经网络算法，提升AI计算效率。
• 三大应用场景：智能终端处理器IP授权、智能云服务器芯片、嵌入式设备（如服务机器人、自动驾驶）。
• 投资标的：中科曙光（603019）、科大讯飞（002230）、四维图新（002405）。

投资建议与标的

• 中科曙光：与寒武纪战略合作，布局“全IT产业链”，在云计算和数据中心智能化方面有显著进展。
• 科大讯飞：对寒武纪战略投资，拥有国际领先的智能语音与人工智能核心技术，持续推进“平台+赛道”战略。
• 四维图新：可能作为寒武纪生态中的重要合作伙伴，值得关注。

风险提示

• 技术路径变化风险：AI芯片产业可能因新技术路径的出现而发生改变，当前主流的深度学习技术可能面临挑战。
• 应用渗透风险：AI终端应用的普及速度若低于预期，将影响芯片的商业化进程及生态平台的价值。

行业评级

• 看好：AI芯片产业未来增长潜力大，具备较高的投资价值。
• 中性：短期内市场波动可能较大，需谨慎评估。
• 看淡：若技术路径发生重大变化或应用渗透不足，可能影响行业前景。

总结

华为与中科寒武纪在AI芯片领域展现出强劲的竞争力与前瞻布局。华为通过“麒麟970”芯片引领移动端AI计算平台发展，中科寒武纪则通过自主指令集与芯片架构优化，构建AI生态并抢占产业话语权。随着AI技术在终端与云端的深入应用，AI芯片市场将迎来广阔的发展空间。投资建议关注与寒武纪深度合作的企业，如中科曙光与科大讯飞，同时需警惕技术路径变化与应用渗透不及预期的风险。