20240301-中邮证券-晶合集成-688249.SH-需求回暖叠加产品升级_Q4Q1业绩同比大幅增长_5页_418kb

晶合集成公司点评报告总结

公司基本情况

• 最新收盘价：15元/股
• 总股本/流通股本：200.6亿股/376亿股
• 总市值/流通市值：308亿元/5852亿元
• 主要产品：集成电路、显示驱动芯片、CIS产品等
• 第一大股东：合肥市建设投资控股(集团)有限公司

业绩表现

• 2023年业绩：公司实现营业收入7244亿元，同比下降2,793%；净利润21亿元，同比下降93.10%；扣非净利润4.47亿元，同比下降98.45%。Q4业绩强劲反弹：营业收入2227亿元，同比增长4290%；归母净利润178亿元，同比增长153.76%；毛利率达28.36%，显著提升。
• Q1业绩指引：预计2024年第一季度营业收入2070~2300亿元，同比增长89.95%~111.05%；毛利率22%~29%。
• 市场动态：市场需求回暖，稼动率稳步上升，4季度产能利用率超90%，主要受益于消费电子去库存和产品升级。

研发与产品进展

• 研发投入：2023年研发费用约2亿元，同比增长23%。
• 产品开发：成功量产55nm CIS和TDDI产品；推进40nm高压OLED芯片和28nm逻辑芯片研发；车用110nm显示驱动芯片通过可靠性测试，加速拓展汽车市场。
• 新领域布局：积极开发硅基OLED技术合作AR/VR微型显示技术。

投资建议与估值

• 投资评级：维持“买入”评级，预测2023-2025年营收7244亿、10100亿、14071亿元，净利润210亿、876亿、1540亿元。
• 估值：截至2024年2月29日，PB分别为13.3倍、12.8倍、12.1倍。
• 风险提示：下游需求波动、研发进度延迟、市场竞争加剧等可能影响业绩。