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PCB直写光刻高速增长，泛半导体设备放量可期

核心内容

合肥芯碁微电子装备股份有限公司（芯碁微装）是一家专注于微纳直写光刻技术的国内直写光刻设备龙头企业，成立于2015年6月，并于2021年4月登陆科创板。公司产品涵盖PCB直写光刻设备、泛半导体直写光刻设备及其他激光直写设备，主要客户包括深南电路、健鼎科技等龙头企业。

主要观点

1. 国内直写光刻设备龙头企业

• 产品结构：公司产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。
• 市场拓展：公司深耕PCB领域，累计服务70多家客户，产品在PCB制造中的线路层及阻焊层曝光环节应用广泛。
• 技术优势：公司技术国内领先，产品不断更新迭代，未来将在泛半导体领域拓展至OLED显示面板高世代线和半导体先进封装领域。
• 管理激励：公司实施股权激励计划，增强核心员工的创新活力，提升企业竞争力。

2. PCB领域：产业升级推动直写光刻设备需求增长

• 核心技术：直写光刻是PCB制造中的核心技术之一，无需使用底片，适用于线路层和阻焊层曝光。
• 产品升级：随着PCB产品向高密度、高集成、细线路方向发展，直写光刻设备逐步替代传统曝光设备。
• 市场需求：PCB行业受益于汽车、服务器等领域的增长，曝光设备在PCB扩产项目中的投资占比约17%-20%。
• 全球趋势：全球PCB产值持续增长，中国PCB市场占有率不断提升，预计2026年占全球约53.8%。

3. 泛半导体领域：需求增长，市场份额提升

• 应用广泛：直写光刻设备广泛应用于IC掩膜版制版、IC制造、OLED显示面板制造等泛半导体领域。
• 细分市场增长：
  • 掩膜版制版：直写光刻技术是掩膜版制版的主流方式，市场规模持续扩大。
  • 先进封装：随着后摩尔时代的到来，先进封装市场复合增长率达8%，带动光刻设备需求。
  • FPD产能提升：FPD市场快速发展，光刻设备在制造过程中应用广泛，需求持续增长。
• 业务增长：泛半导体业务在2021年营收达0.56亿元，同比增长393%，毛利率达62%，预计未来增速显著。

4. 投资建议

• 盈利预测：预计2022-2024年公司归母净利润分别为1.58亿元、2.23亿元、3.01亿元，对应市盈率分别为59倍、42倍、31倍。
• 估值分析：公司可比公司为大族数控和东威科技，2022年PE均值为48倍，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

财务数据

市场趋势

• PCB行业：2021年全球PCB产值为804.49亿美元，预计2026年将达1,015.59亿美元，复合增长率4.8%。
• 泛半导体：光刻设备在IC制造、先进封装、FPD制造等领域需求快速增长，特别是先进封装市场，预计2025年达420亿美元。

风险提示

• 研发进度不及预期：可能影响产品升级和市场拓展。
• 行业竞争加剧：可能导致利润空间压缩。
• 下游需求不及预期：可能影响公司业绩增长。

总结

芯碁微装作为国内直写光刻设备龙头企业，受益于PCB行业升级和泛半导体领域需求增长。公司产品在PCB制造中占据重要地位，同时在泛半导体领域快速发展，未来有望实现业务结构的优化和盈利增长。公司财务表现良好，盈利能力趋于稳定，投资建议为“买入”。