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直写光刻，受益PCB+先进封装双提速

核心内容概述

公司作为PCB直写光刻设备龙头，受益于AI和先进封装技术的双重驱动，迎来业绩高增长阶段。2024年公司PCB直写光刻设备销售额达6.85亿元，市场份额15%，全球第一。2025年Q1-Q3整体收入同比增长30%，单月发货量突破百台，二期扩产计划将产能提升至1500台以上，公司正加速拓展海外市场，2025年上半年海外收入达1.5亿元，同比增长139%。此外，公司正在拓展泛半导体领域，尤其是先进封装直写光刻设备，预计2026年进入量产爬坡阶段，2025-2027年泛半导体业务收入有望增长至5.7亿元。公司还布局激光钻孔设备，有望抢占市场份额。

主要观点

1. PCB直写光刻业务高增长

• 行业背景：AI算力需求推动PCB单位价值量提升，带动行业大规模资本开支，国内头部PCB企业投资普遍在40-80亿元，形成对上游设备的强劲需求。
• 技术优势：LDI（激光直接成像）技术相比传统菲林曝光技术，生产效率高3-4倍，线宽精度可达5微米，是高端PCB制造的主流解决方案。
• 市场表现：2024年公司PCB业务收入达7.82亿元，同比增长33%；2025年Q1-Q3整体收入达9.34亿元，同比增长30%。
• 产能扩张：二期园区产能约为一期的2倍以上，极限产能可达1500台，满足AI服务器、智能驾驶等高阶PCB需求。
• 海外市场拓展：2025年上半年海外收入达1.5亿元，同比增长139%，占比达23%，显示全球化战略成效显著。

2. 泛半导体业务拐点已至

• 技术优势：直写光刻技术在先进封装领域具有成本低、效率高、无掩膜版等优势，适配CoWoS-L工艺，适应更大尺寸芯片封装需求。
• 市场前景：预计中国大陆先进封装市场规模将从2024年的514亿元增长至2029年的1006亿元，CAGR达14.4%。
• 产品进展：WLP系列产品已助力多家先进封装厂商实现类CoWoS-L产品量产，预计2026年H2进入量产爬坡阶段。
• 市场规模预测：全球先进封装直写光刻设备市场规模预计从2024年的2亿元增长至2030年的31亿元，CAGR达55.1%。

3. 激光钻孔设备布局

• 技术应用：激光钻孔设备用于HDI板、FPC及封装基板等高阶PCB制造，满足细间距及高密度互连需求。
• 市场机会：随着PCB企业资本开支集中于HDI方向，国产激光钻孔设备供应商（如芯基微装）有望替代进口产品。
• 产品线：公司已开发MUD和MCD系列激光钻孔设备，最小孔径为35微米，满足高精度需求。
• 未来潜力：若公司成功切入主流PCB企业并抢占海外市场，有望显著提升收入规模。

关键信息

财务预测

技术趋势

• CoWoS-L趋势：预计2026年底CoWoS-L将占2.5D封装产能的50%以上，2027年将达70%。
• CoWoP方案：代表未来封装方向，若推广将显著提升PCB性能要求，推动类载板设备需求。
• IC载板：直写光刻设备单价更高，预计2025-2027年IC载板解决方案单价为500-600万元/台。

风险提示

• AI算力需求不及预期：可能导致PCB行业需求不及预期，影响设备采购。
• 直写光刻与掩膜版光刻竞争：若直写光刻渗透率不及预期，可能影响公司业绩。
• 行业竞争格局恶化：随着更多中国企业进入PCB直接成像设备领域，可能导致价格竞争。
• 新业务拓展不及预期：若激光钻孔和先进封装业务进展缓慢，可能影响营收增速。
• 营运效率问题：存货周转天数为366天，应收账款周转天数为249天，存在改善空间。

投资建议

• 评级：首次覆盖，给予“买入”评级。
• 目标价：200元，基于2026年55倍估值。
• 估值对比：当前股价对应2025-2027年PE分别为80x、47x、33x，低于可比公司平均PE（130x、58x、41x）。
• 增长动能：公司具备技术优势和市场拓展潜力，PCB及泛半导体业务双轮驱动。

总结

公司作为PCB直写光刻设备龙头，受益于AI和先进封装技术的双重推动，迎来业绩高增长。2024年PCB业务收入达7.82亿元，市场份额全球第一。2025年Q1-Q3整体收入同比增长30%，二期扩产有望提升产能至1500台。泛半导体业务在CoWoS-L趋势下具备增长潜力，预计2026年进入量产阶段。激光钻孔设备作为新业务，有望成为第二增长曲线。公司当前估值水平低于可比公司，未来增长前景良好，建议关注其在PCB及泛半导体领域的持续发展。