20230827-山西证券-芯碁微装-688630.SH-PCB设备主业稳健_电镀铜设备拓展双技术方案_5页_426kb

芯碁微装（688630.SH）2023年半年度分析与投资建议

公司简介
公司主营业务涵盖PCB设备与泛半导体直写设备，同时布局光伏电镀铜图形化设备，以稳健的PCB主业为核心，积极推进技术迭代和国际扩张。

📍 核心业务表现

业绩概览

2023年上半年公司实现营收32亿元，同比增长249%，归母净利润0.7亿元，同比增长278%；Q2单季营收16亿元，同比增长73%，净利润同比增长54%。

• PCB业务保持稳定，海外订单及头部客户拓展成效显著。
• 光伏电镀铜设备两条技术路线（直写+非直写）已实现交付，N-type电池金属化技术合作落地。

技术布局与创新

✅ PCB领域：

• 双台面防焊DI设备（NEX60T）成功进入日本市场，深化与国际头部厂商合作。

✅ 泛半导体设备：

• IC载板曝光设备、90nm掩膜版光刻设备、先进封装设备及Mini/MicroLED封装设备持续推进。
• 新产品MAS10支持IC载板3-4μm解析能力，技术接近国际龙头水平。

✅ 光伏设备：

• 直写设备SDI-15H量产，非直写设备SPE-10H实现海外交付，合作开发N-type电池铜电镀技术。

下游需求

• PCB设备受益于服务器、数据存储、汽车、通信行业的高增长。
• 光伏方向依托技术迭代和头部企业合作，进一步验证应用场景。

💼 财务预测与估值

📊 盈利预测（单位：亿元）

📉 估值提示：当前PE较2022年A股水平显著下降（参考），但高于行业平均估值。
🔔 风险提示：技术研发延迟、下游增长不及预期、行业竞争加剧。

📈 投资建议

维持“买入-A”评级，目标价格对应2023年PE为395倍，上调未来三年EPS预期，受益于技术迭代和光伏放量。

注意事项：财报数据基于2023年预测模型，实际表现需以季度披露为准。

以上内容基于2023年8月27日公司研究快报整理，涉及投资需谨慎⚠️，详情请参阅完整报告。