2022-01-06-上交所-创耀科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书_490页_5mb
报告摘要
创耀(苏州)通信科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结
核心内容概览
创耀(苏州)通信科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟通过首次公开发行股票(A股)并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股数为2,000万股,占发行后总股本的25%,每股面值为1元,发行价格为66.60元,发行市盈率为83.65倍,市净率为3.85倍。公司是一家专注于通信核心芯片研发、设计与销售的集成电路设计企业,主要产品包括接入网芯片与解决方案、电力线载波通信芯片与解决方案等。
主要观点与风险提示
一、投资风险提示
科创板市场具有较高的投资风险,公司所在行业具有以下特点:
- 研发投入大:技术密集型行业,需持续投入研发资源。
- 经营风险高:业务模式受市场波动影响较大。
- 业绩不稳定:受市场需求与技术开发周期影响,业绩存在波动。
- 退市风险高:科创板实行严格监管,存在退市风险。
投资者应充分了解上述风险,并审慎决策。
二、主要风险因素
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接入网业务结构波动风险
- 公司接入网业务由接入网芯片、设备及技术开发服务构成,业务结构受市场需求、技术开发周期影响较大。
- 2018年芯片业务占比70.64%,2019年及2020年设备与技术开发服务占比提升,2021年1-6月又有所下降。
- 与公司A合作研发,若公司A终止合作,将对公司业务造成重大不利影响。
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芯片版图设计业务对公司的A存在依赖
- 芯片版图设计服务收入主要来自公司A,2018年至2021年1-6月,公司A占比分别为100%、99.56%、95.79%、95.96%。
- 若公司A终止合作,将对公司业务产生重大影响。
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电力线载波通信芯片市场竞争激烈
- 主要竞争对手为智芯微与海思半导体,市场份额分别为67.30%、68.06%、63.56%与10.40%、9.69%、12.21%。
- 公司在该领域市场份额较低,存在被挤压的风险。
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与中广互联合作导致业务结构变化
- 自2020年11月起,公司与中广互联大规模合作,推动接入网业务占比提升。
- 公司向中广互联及其指定客户销售芯片或晶圆,销售价格为成本价×1.05,可能导致毛利率下降。
- 公司与中广互联合作可能带来客户结构、经营模式、财务状况及业绩的大幅变化。
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国际贸易摩擦风险
- 国际贸易摩擦可能影响公司境外业务,尤其是与美国相关企业合作。
- 公司境外客户主要分布在英国、中国香港及台湾地区,目前未受明显影响,但未来存在风险。
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研发与生产投入增加导致业绩波动
- 公司自2020年起自行组织芯片流片与量产,导致IP采购及流片费用大幅增加。
- 截至2021年6月30日,IP采购款累计为4,084.38万元,流片费用为12,052.21万元。
- 若未来收入增长无法覆盖研发投入,将面临业绩下滑风险。
关键信息
一、发行概况
- 发行股票类型:人民币普通股(A股)
- 发行股数:2,000万股
- 发行后总股本:8,000万股
- 每股发行价格:66.60元
- 发行市盈率:83.65倍
- 发行市净率:3.85倍
- 发行方式:向战略投资者、询价对象及网上投资者定价发行
- 承销方式:余额包销
- 募集资金总额:133,200万元
- 募集资金净额:121,964.51万元
二、财务数据(截至2021年6月30日)
| 项目 | 金额(万元) | 比例 |
|---|---|---|
| 资产总额 | 83,671.03 | - |
| 归属于母公司所有者权益 | 16,430.64 | - |
| 营业收入 | 16,913.72 | 76.83% |
| 净利润 | 4,307.42 | - |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 4,307.42 | - |
| 扣除非经常性损益后净利润 | 4,005.29 | - |
| 基本每股收益 | 0.72 | - |
| 稀释每股收益 | 0.72 | - |
| 加权平均净资产收益率 | 30.17% | - |
三、主要财务指标(2021年1-6月)
- 资产负债率(母公司):51.96%
- 研发投入占比:20.73%
- 经营活动现金流净额:31,415.98万元
四、主要业务构成(2021年1-6月)
| 项目 | 金额(万元) | 比例 |
|---|---|---|
| 通信芯片与解决方案业务 | 12,995.63 | 76.83% |
| 电力线载波通信芯片与解决方案业务 | 2,221.13 | 13.13% |
| 接入网网络芯片与解决方案业务 | 10,774.50 | 63.70% |
结论
创耀(苏州)通信科技股份有限公司是一家专注于通信芯片研发与设计的高科技企业,其业务覆盖接入网与电力线载波通信领域。公司拟通过科创板上市筹集资金,用于电力物联网芯片研发、接入网芯片研发及研发中心建设等项目。尽管公司具备较强的技术实力和市场竞争力,但同时也面临业务结构波动、客户依赖、市场竞争、国际贸易摩擦及研发投入带来的业绩波动等多重风险。投资者需充分了解公司风险因素,审慎做出投资决策。
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