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转债市场周报总结

核心内容

上周（2026/9/7-2026/9/11）转债市场整体表现偏弱，中证转债指数全周下跌1.29%，价格中位数下跌2.46%，算术平均平价下跌2.24%。尽管市场整体承压，但转债资产的性价比有所回升，部分转债个券表现优于市场整体。

主要观点

股市走势

• 整体趋势：A股市场呈现“周初科技反弹、随后震荡走弱、资金转向防御和局部硬件题材”的格局，科技硬件反弹持续性不足，资金在资源周期、农业消费、金融红利及局部AI硬件间快速切换。
• 行业表现：
  • 周涨幅居前的行业：通信（1.19%）、建筑材料（0.83%）、电子（0.73%）、国防军工（0.25%）。
  • 周跌幅居前的行业：非银金融（-4.15%）、钢铁（-3.32%）、家用电器（-2.70%）、交通运输（-2.45%）。

债市走势

• 债市整体呈震荡整理格局，资金面在月初较为均衡，后半周边际收紧。
• 10年期国债收益率围绕1.68%震荡，30年期国债收益率约2.15%。
• 转债市场多数下跌，但部分低溢价、有业绩支撑的弹性品种具备修复机会。

转债市场表现

• 指数表现：中证转债指数全周-1.29%，价格中位数-2.46%，算术平均平价-2.24%。
• 溢价率变化：全市场转股溢价率与前周相比+2.23%。
• 个券表现：
  • 涨幅靠前的个券：华懋（算力）、宙邦（电子化学品）、强达（PCB）、本川（PCB）、豪美（铝型材）。
  • 跌幅较大的个券：奥普（机器视觉）、万凯（瓶片）、特宝（乙肝）、亿田（算力）、银轮（液冷）。

关键信息

估值情况

• 偏股型转债中，平价在80-90元区间的平均转股溢价率为63.9%，处于历史高位。
• 平价在100-110元区间的平均转股溢价率为35.09%，位于2021年以来94%分位值。
• 偏债型转债中，平价在70元以下的平均YTM为-2.08%，位于2010年以来7%分位值。
• 全部转债的平均隐含波动率为54.33%，与正股实际波动率差额为7.9%，处于历史高位。

一级市场动态

• 发行情况：上周润禾转02发行，丰茂转债上市。
• 项目详情：
  • 润禾转02：发行规模3.7亿元，用于高端有机硅新材料项目及补充流动资金。
  • 丰茂转债：发行规模6.08亿元，用于智能底盘热控系统生产基地及汽车用胶管建设项目。
• 待发转债：截至9月11日，待发公募可转债共计94只，合计规模1512.6亿元，其中已同意注册15只，规模148.7亿元；已获上市委通过3只，规模31.2亿元。

未来展望

• 转债市场整体情绪有所修复，估值压缩幅度缩小，性价比提升。
• 建议关注低溢价、有业绩支撑的弹性品种，尤其是AI硬件、锂电、工程机械等板块。
• 需警惕海外市场动荡带来的不确定性。

风险提示

• 海外市场动荡，存在不确定性。

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