20250424-国盛证券-芯碁微装-688630.SH-25Q1扣非归母净利润增速亮眼_预计4月发货量再破历史新高_3页_777kb

报告摘要

芯碁微装（688630.SH）总结

核心内容

芯碁微装（688630.SH）是一家专注于PCB设备和泛半导体封装设备研发与生产的公司，近年来在高端市场和国际化布局方面取得显著进展。公司2024年年报及2025年一季度报告发布，展现出良好的增长态势和盈利能力，尤其在扣非归母净利润方面表现突出。

主要观点

业绩表现：
- 2024年公司总营业收入为9.54亿元，同比增长15.09%；归母净利润为1.61亿元，同比减少10.38%。
- 2025年一季度总营业收入2.42亿元，同比增长22.31%；归母净利润0.52亿元，同比增长30.45%；扣非归母净利润0.52亿元，同比增长40.23%。
- 公司一季度扣非归母净利润增速亮眼，预计4月发货量将环比提升三成，再创新高。
PCB业务持续向好：
- 2024年PCB业务收入达7.8亿元，同比增长32.55%。
- 2024年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上。
- 公司聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，依托最小线宽3-4μm的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位。
- 国际化布局方面，泰国子公司设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%。
- 深化与国际头部厂商（如鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、深南电路、红板公司等）合作，成功切入京东方供应链体系。
泛半导体领域进展：
- 公司深度聚焦先进封装领域，直写光刻技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值。
- WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，满足高算力芯片制程需求。
- 公司已获得大陆头部客户的连续重复订单，产品稳定性与功能性已获验证。
- 公司在泛半导体领域积累了华天科技、长电集团、渠梁电子等客户。
产能与交付能力：
- 公司订单交付计划已排产至2025年第三季度，产能处于超载状态。
- 3月单月发货量破百台，创下历史新高；预计4月发货量将环比提升三成，再创纪录。
- 公司正推进二期基地建设，力争2025年中期投入使用，以保障交付能力。
投资建议：
- 因海外交付存在风险、关税扰动及行业不确定性，调整盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为2.5亿、3.5亿、4.5亿元。
- 当前股价对应PE为41、29、23倍，公司作为国内直写光刻平台型企业，长期成长性被看好，维持“买入”评级。

关键信息

财务预测（单位：百万元）

项目	2023A	2024A	2025E	2026E	2027E
营业收入	829	954	1,465	1,949	2,457
营业利润	195	170	271	379	485
归母净利润	179	161	251	352	450
EPS（元/股）	1.36	1.22	1.91	2.67	3.42

财务指标（单位：百万元）

项目	2023A	2024A	2025E	2026E	2027E
营业收入增长率	27.1%	15.1%	53.6%	33.0%	26.1%
归母净利润增长率	31.3%	-10.4%	56.3%	40.1%	27.9%
毛利率	41.2%	37.0%	37.6%	38.9%	39.8%
净利率	21.6%	16.8%	17.1%	18.1%	18.3%
ROE	8.8%	7.8%	10.9%	13.4%	14.8%
P/E	57.0	63.6	40.7	29.0	22.7
P/B	5.0	5.0	4.4	3.9	3.4
EV/EBITDA	50.1	56.7	35.5	24.6	19.8

股票信息

项目	信息
行业	专用设备
前次评级	买入
收盘价（2025年4月23日）	77.55元
总市值（百万元）	10,216.49
总股本（百万股）	131.74
自由流通股占比	100.00%
30日日均成交量（百万股）	6.09