20230426-国盛证券-芯碁微装-688630.SH-光伏LDI量产设备成功发货业内龙头_有望打造LDI技术平台型企业_3页_598kb

总结

核心业务进展

• 光伏LDI量产设备成功发货：2023年4月，公司光伏电镀铜LDI量产机型SDI-15H成功发运光伏龙头企业，直写光刻技术首次实现光伏领域量产应用。
• PCB业务订单增长：新增国际头部厂商鹏鼎控股订单，2022年市占率3%，有望进一步提升。
• 泛半导体设备高速增长：2022年泛半导体设备收入同比增长7188%，毛利率6508%，主要应用于IC载板、先进封装等领域，市场增速显著。
• 国际市场拓展：去年11月成功销往日本，具备国际竞争力。

技术优势与市场机会

• 光伏铜电镀领域：公司设备具备高精度、高效率、无接触无污染等优势，显著降低非硅成本。
• 泛半导体与PCB需求：直写光刻设备适用于HDI、IC载板等，受益于AI大算力需求，行业增速高。
• 市场趋势：全球PCB产业迁移、国产替代趋势，以及IC载板、类载板、Mini-LED市场的高速增长，为公司提供广阔市场机遇。

市场机会与风险

• 行业增速：IC载板、类载板市场规模年复合增长率超139%，Mini-LED背光产品年复合增长率171%，驱动设备需求。
• 风险提示：市场规模测算误差、HJT扩产不及预期、电镀铜工艺导入不及预期。

业绩预期

• 财务数据：预计2023-2025年归母净利润221亿、316亿、441亿元，同比增长62%、42%、39.5%。当前PE为395倍，预计2025年降至198倍。
• 估值：公司作为直写光刻龙头，有望发展为LDI技术平台型企业，维持“买入”评级。

未来展望

• 长期潜力：公司直写光刻技术领先，光伏铜电镀抢占产业化先机，PCB市占率提升，泛半导体需求强劲。
• 结论：公司业绩高速增长空间大，技术壁垒高，长期成长性明确。

分析师与数据来源

• 首次评级：买入
• 相关研究：持续关注光伏、泛半导体领域技术与市场动态。