> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 芯碁微装 2026 年半年报总结 ## 核心内容 芯碁微装在2026年上半年实现了显著的盈利能力提升，收入与净利润均同比增长超预期。公司凭借PCB业务与泛半导体设备业务的双重驱动，持续推动业绩增长，展现出良好的成长潜力。 ## 主要观点 - **业绩表现亮眼**：2026年半年报显示，公司上半年实现收入11.1亿元，同比增长69%；归母净利润2.8亿元，同比增长98%；扣非净利润2.8亿元，同比增长104%。其中，2026年第二季度收入5.9亿元，同比增长43%；归母净利润1.7亿元，同比增长92%；扣非净利润1.7亿元，同比增长104%，Q2归母净利润创历史单季度新高。 - **盈利能力显著增强**：Q2毛利率达44.9%，同比提升2.3个百分点；归母净利率29.3%，同比提升7.4个百分点，反映出公司产品附加值提升和成本控制能力增强。 - **业务双轮驱动**：公司业务分为PCB设备和泛半导体设备两大板块，两者均表现强劲。PCB业务占比达79.6%，收入8.8亿元，同比增长85%；泛半导体业务收入1.69亿元，同比增长显著。 - **技术领先与市场拓展**：公司积极布局“LDI曝光+激光钻孔”技术矩阵，高端设备实现稳定批量出货。在先进封装设备领域，公司成功进入CoWoS-L/CoPoS赛道，产品如WLP 2000、PLP 2000等已批量供货国内头部封测企业。 - **全球化布局加速**：依托泰国子公司拓展东南亚市场，实现对日、韩的稳定出货。2026年6月公司H股在香港联交所挂牌上市，募集资金超30亿港元，将用于研发、产能扩充、产业链整合及全球市场拓展。 ## 关键信息 ### 1. 业务增长情况 - **PCB业务**： - 2026H1收入8.8亿元，占比79.6%，同比增长85%； - 毛利率达40%，受益于AI算力产业链带动高阶PCB资本开支增加； - 公司布局“LDI曝光+激光钻孔”技术矩阵，MAS系列、NEX系列设备稳定出货； - 二期基地产能爬坡，整体设计产能达一期2倍以上，缓解产能瓶颈。 - **泛半导体设备业务**： - 2026H1收入1.69亿元，占比15.3%，同比增长显著； - 先进封装设备订单及营收大幅增长，更多体现在下半年确认； - 公司推出MAS2设备，具备2/2 μm极致L/S图形曝光精度； - MAS 6P载板专用LDI设备具备6/6 μm解析精度，生产效率较海外竞品提升超50%； - 下游BT载板厂商扩产积极，光模块升级带动类载板（SLP）需求爆发，设备采购订单增长迅速。 ### 2. 财务预测 - **营收预测**：预计2026-2028年公司营收分别为26/36/50亿元，同比增长84%/40%/39%，期间CAGR为40%； - **净利润预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为6/10/14亿元，同比增长120%/52%/41%，期间CAGR为47%； - **估值指标**：当前市值对应PE分别为96/63/45X，估值持续下降，反映市场对其未来增长的信心增强。 ### 3. 投资评级与分析师观点 - **投资评级**：增持（维持），表明公司具有良好的投资价值； - **分析师**：邱世梁、王华君、王家艺； - **评级说明**：以报告日后6个月内证券相对于沪深300指数的涨跌幅为标准，增持对应涨跌幅+10%~+20%。 ## 风险提示 - AI算力需求及资本开支不及预期； - 行业竞争加剧； - 先进封装设备客户验证及订单放量不及预期。 ## 财务摘要 | 项目 | 2025A（百万元） | 2026E（百万元） | 2027E（百万元） | 2028E（百万元） | |------------------|----------------|----------------|----------------|----------------| | 营业收入 | 1,408 | 2,593 | 3,638 | 5,048 | | 营业成本 | 843 | 1,439 | 1,993 | 2,733 | | 归母净利润 | 290 | 639 | 973 | 1,375 | | 毛利率 | 40.16% | 44.52% | 45.22% | 45.86% | | 净利率 | 20.59% | 24.64% | 26.76% | 27.24% | | ROE | 12.56% | 11.67% | 15.83% | 19.38% | | P/E | 211.62 | 96.02 | 63.03 | 44.61 | ## 总结 芯碁微装凭借PCB和泛半导体设备业务的双轮驱动，2026年上半年实现收入与利润的大幅增长，盈利能力显著提升。公司在高端化、技术突破和市场拓展方面表现突出，尤其在先进封装设备领域取得关键进展，成功进入高端AI芯片封装产线。公司H股上市进一步增强了资本实力，助力全球化布局和业务扩展。未来，公司有望在AI算力产业链和半导体设备国产替代的双重机遇下，持续成长并提升市场估值。