20260726-东吴证券-策略周评_如何把握后续的科技硬件修复机会_7页_708kb

文档总结：2026年7月26日科技硬件修复机会分析

核心内容

本报告围绕2026年下半年科技硬件板块的修复机会展开分析，指出当前市场风格从“成长绝对占优”逐步转向风格拉锯状态，但AI产业趋势仍具持续性，修复机会仍存在。

主要观点

1. 市场风格转变

• 流动性拐点：2026年H2，全球流动性开始收紧，美联储加息预期增强，市场风格将从“成长股强势占优”转向拉锯状态。
• 成长顶部特征：成长风格的顶部往往由流动性预期和产业趋势的双重拐点决定，而非单一因素。

2. 科技硬件修复契机

• 修复逻辑：科技硬件板块的修复将依赖于资金面矛盾缓解、产业利好信息重新敏感化，以及潜在的加息预期回摆。
• 历史参考：过往AI产业调整中，因产业数据爆发而打破质疑，开启新一轮趋势行情，当前亦有类似信号出现。

3. 长期视角：重视AI中下游环节

• 资本开支趋势：2026年全球云厂商和北美五大CSP的资本开支增速在70%左右，但2027年预计显著放缓。
• 产业链调整：上游品种的高增长不可持续，中下游环节将更具盈利空间和议价能力，需提升关注度。

4. 修复核心：量增逻辑与技术壁垒

• 量增优先：修复行情中，优先关注“量增”逻辑主导、未计入或较少计入涨价预期的细分环节。
• 技术壁垒：技术/工艺/资源禀赋壁垒高的环节具备更强的景气持续性，需重点关注。
• 去伪存真：部分“涨价线”品种可能高估了远期供需矛盾，需警惕估值泡沫。

关键信息

修复机会方向

• 第一类：量增逻辑主导的细分环节，如光模块龙头、半导体设备、国产算力、CPU、AI相关PCB。
• 第二类：高供应壁垒且难以找到替代技术路线的细分，如EML光芯片、磷化铟衬底、光棒、存储模组、MLCC、铜箔、电子布等。

风险提示

• 经济复苏不及预期
• 政策推进不及预期
• 地缘政治风险
• 海外政策不确定性
• 产业进展节奏不及预期

投资逻辑与周期规律

• 周期品特征：股价顶往往领先于基本面顶，体现对未来盈利的预期。
• 低估值陷阱：在涨价周期中后期，市场可能误判PE估值，进入“低估值陷阱”。
• 供需关系：关注供需矛盾是否真实存在，警惕“炒作性扩产”对价格预期的冲击。

数据支持与图表说明

• 图1：成长风格顶部由流动性预期与产业趋势拐点共振决定。
• 图2：AI产业争议常被强劲需求数据化解，开启新趋势行情。
• 图3：Token消耗量仍在增长，显示AI需求持续。
• 图4 & 图5：2027年全球云厂商和北美五大CSP资本开支增速将明显放缓。
• 图6：锂矿股行情顶领先于商品价格顶，体现预期先行。
• 图7：周期涨价行情后半段易出现“低估值陷阱”。
• 图8：锂矿股归母净利润高点出现在2022Q4，体现基本面滞后于股价。

总结

科技硬件板块在2026年下半年将经历分化修复，核心逻辑为“重量不重价”，关注量增逻辑和高壁垒环节。成长风格已进入拉锯状态，但AI产业趋势仍具潜力。投资者应警惕“涨价线”品种的估值泡沫，把握真正具备可持续盈利能力和技术壁垒的细分领域。

投资评级标准

• 公司投资评级：买入、增持、中性、减持、卖出
• 行业投资评级：增持、中性、减持

注：投资评级基于分析师对未来6至12个月内行业或公司回报潜力的相对预期，不构成具体投资建议。