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报告摘要
台灣股市投資早報總結(2013-07-03)
核心內容
- 國際股市:歐股因銀行與再保險類股走弱,Stoxx600指數收低0.4%;美股因埃及動盪與就業報告影響,先漲後跌,道瓊指數收低0.28%。亞洲股市受美國製造業成長帶動,MSCI亞指上漲0.9%,日經225指數漲1.78%,上證指數收復2000關卡。
- 台灣股市現貨:加權指數下跌0.25%,OTC指數下跌0.18%,電子類指數微漲0.06%,金融保險下跌0.6%,非金電指數下跌0.55%。
- 台澳期貨:台股近月指數微漲0.04%,電子近月指數漲0.20%,金融近月指數微漲0.02%,非金電近月指數下跌0.27%。
- 三大法人買賣超:外資賣超69.08億元,投信買超1.54億元,自營商賣超0.54億元,三大法人合計賣超68.1億元。
- 融資融券動態:融資餘額增加4.55億元,融券餘額減少10,559張,融資增加緩慢,短線下檔支撐力有限。
- 推薦個股:包含元大金、兆豐金、台灣50、可成、國泰金、寶滬深等,均給予「買進」評等,目標價與報酬率明確。
主要觀點
- 外資操作保守:外資持續賣超對權值股造成壓力,不利於大盤短期表現,但獲利持續成長的股票仍具盤堅潛力。
- 除息股影響市場:除息股大多表現不佳,尤其台積電除息前拉高但未能帶動買氣,顯示市場對除息行情反應冷淡。
- 電子族群表現分化:電子類股整體微漲,但中高價股與蘋果供應鏈普遍下跌,需防范短多回吐壓力。IC基板、光碟機等產業表現較強。
- 非電族群持續修正:金融類股受金控股走弱影響,指數下跌0.6%;傳產類股普遍下跌,水泥、塑膠、鋼鐵等產業跌幅較大,但部分產業如橡膠、紡織仍有小幅反彈。
- 技術面與基本面分析:建議關注5日線、10日線與季線的技術指標,並選擇基本面明確、獲利成長的中小型股進行逢低佈局。
關鍵資訊
国际股市
- 美股:道瓊收低42點或0.28%,S&P 500收低0.05%,Nasdaq收低0.03%。美國5月工廠訂單上升2.1%,但因埃及動盪及就業報告因素,股市走勢波動。
- 歐股:Stoxx600指數收跌0.4%,德國DAX-30指數跌0.92%,Fresenius Medical Care及慕尼黑再保為跌幅主因。
- 亞股:MSCI亞指漲0.9%,日經225漲1.78%,上證指數收復2000關卡,澳洲股市漲2.6%,越南股市漲2.04%。
台灣股市現貨
- 加權指數:下跌20點或0.25%,成交量741.95億元。
- 電子類股:微漲0.06%,但中高價股與蘋果供應鏈股價走弱。
- 金融類股:下跌0.6%,富邦金、國泰金等表現弱勢。
- 非金電指數:下跌0.55%,水泥、塑膠、鋼鐵等產業跌幅較大。
期貨與籌碼動態
- 外資期貨未平倉:空單增加617口,顯示外資偏空操作。
- 投信與自營商:投信買超1.54億元,自營商賣超0.54億元,三大法人合計賣超68.1億元。
- 融資與融券:融資餘額增加4.55億元,融券減少10,559張,顯示市場籌碼穩定度提高。
推薦個股分析
| 個股 | 基本面 | 技術面 | 筹码面 | 操作建議 |
|---|---|---|---|---|
| 元大金 | 2013年金融市場正面,獲利與淨值雙成長 | 股價跌破月線,波段有回測季線壓力 | 外資與投信偏賣方,融資小增 | 買進 |
| 兆豐金 | 海外分行最多,匯兌收益穩定,EPS提升 | 股價在年線至M頭頸線間震盪 | 外資與投信偏賣方 | 買進 |
| 台灣50 | 大盤指數接近中期下檔支撐,證所稅調整增強支撐 | 股價跌破月線,季線未突破 | 外資小賣超,投信持續賣超 | 買進 |
| 可成 | NB與Smartphone出貨改善,結構性獲利提升 | 股價沿月線震盪,季線未完成多頭排列 | 外資買超積極,投信偏賣 | 買進 |
| 國泰金 | 稅後淨利成長66.25%,PBR偏低 | 股價回測4月低點或半年線 | 外資偏賣方,投信減碼 | 買進 |
| 寶滬深 | SHIBOR回穩,資金緊張緩和 | 技術指標超賣,短線買進 | 外資與自營商賣超 | 短期買進 |
市場交易資訊
三大法人買賣超前五名
- 上市買超:仁寶(13,300張)、英業達(8,092張)、鴻海(6,522張)、中壽(3,645張)、宏碁(3,371張)
- 上市賣超:聯電(12,828張)、富邦金(12,244張)、台泥(9,633張)、台積電(9,293張)、綠創(8,956張)
- 上櫃買超:頃邦(2,119張)、穩態(500張)、日盛金(310張)、高僑(300張)、榮剛(240張)
- 上櫃賣超:世界(3,916張)、元太(2,449張)、台燿(2,449張)、宏遠證(783張)、宏遠證(783張)
融資、融券增減前五名
- 融資增:宏達電(3,493張)、聯電(3,124張)、富邦金(2,192張)、大同(2,120張)、建漢(1,749張)
- 融資減:友達(4,149張)、元大金(1,957張)、宏碁(2,087張)、金寶(2,357張)、士開(832張)
- 融券增:神基(1,466張)、聯電(4,205張)、群創(2,465張)、晶豪科(1,108張)、勝華(600張)
- 融券減:彩晶(5,809張)、東捷(917張)、和進(876張)、美時(718張)、士開(832張)
類股漲跌幅前十名
涨幅前10名產業
- 電子下游-光碟片:2.79%
- 電子下游-商業自動化:2.19%
- 電子中游-儀器設備工程:1.75%
- 電子上游-IC-代工:1.49%
- 電子上游-DRAM銷售:0.82%
- 電子中游-PC介面卡:0.54%
- 電子上游-IC-其他:0.51%
- 傳產-汽車零組件:0.48%
- 傳產-其他:0.39%
- 電子中游-LCD-STN面板:0.35%
跌幅前10名產業
- 電子下游-手機製造:-4.80%
- 電子中游-LCD-TFT面板:-2.39%
- 傳產-水泥:-2.33%
- 電子下游-工業電腦:-2.04%
- 電子中游-NB與手機零組件:-1.62%
- 電子下游-其他:-1.49%
- 電子下游-太陽能:-1.18%
- 電子上游-IC-設計:-1.16%
- 軟體-其他:-1.16%
- 電子上游-LED及光元件:-1.09%
綜合結論
- 美中股市止穩,但外資賣超壓力仍未降低,不利於權值股與大盤短期表現。
- 獲利持續成長的股票仍可盤堅。
- 建議以中期操作方式降低短線波動風險,選擇營收與獲利均成長且無雜音的股票進行佈局。
- 短線關注季線與月線技術指標,避免追高。
- 當前市場交易量未放大,需謹慎操作,尤其注意獲利了結與短多回吐壓力。
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