20240802-中泰证券-_中泰电子_AI全视角-科技大厂财报专题_Lam_24Q2点评—需求上行驱动成长_12页_669kb

中泰证券电子行业研究报告总结：Lam 2024Q2业绩与展望分析

1. 业绩符合预期，Q3指引延续增长

• Lam 2024Q2实际营收387亿美元，同比增长20%，环比增长7%，接近此前指引区间，环比表现偏弱主要受中国区需求疲软影响。
• 归母净利润102亿美元，同比增长27%，毛利率47.5%（同比持平，环比略有提升）。
• 引导Q3业绩，营收预计375-435亿美元（中值405亿美元，同比增长163%），EPS中值8美元，毛利率预计46%-48%。业绩环增主要受益于消费电子及AI需求复苏。

2. 全球晶圆厂设备需求（WFE）持续增长

• 2024年全球WFE支出预计达900亿美元，2025年有望继续增长。中国资本开支上升是关键驱动力，推动国内自给率提升。
• 存储需求复苏显著，2024年存储厂商设备支出预计将同比大增45%。NAND市场已现复苏迹象，2025年将迎来大规模技术升级（向3D NAND扩展）。
• HBM需求激增带动先进封装设备需求，Lam在TSV刻蚀设备领域占据优势，将受益于AI驱动的高性能计算市场增长。

3. 营收结构与地理表现

• 来自中国大陆的营收占比保持第一，近5个季度平均在40%以上，24Q2略超预期。这主要得益于政府推动的国产化替代政策。
• 设备销售结构变化：Q1营收主要依赖DRAM/NVM（44%），Q2降至36%；逻辑及其他类设备占比由12%升至21%，反映新兴市场需求转变。

4. 资本开支与周期性复苏

• 24Q2资本开支101亿美元，同比增长28%，环比小幅下降，体现周期性行业的稳定投资策略。
• 全球Fab资本开支预计2023-25年增长5%至17%，其中存储资本开支增速最快（45%），中国是最大投资市场（24-27年维持300亿美元投资额）。

5. AI与先进封装驱动中长期增长

• AI驱动的HBM需求放大了对存储需求，尤其是对Lam的深硅刻蚀和电镀设备需求，预计公司2024年在相关领域订单持续增长。
• 全球用于AI服务器的半导体设备需求复合增长率保守估计为10%，公司将拓展分布式AI服务器相关的高精度切割、磨抛设备市场。

6. 风险提示

• 政策、行业景气度不及预期、AI拓展速度低于预期均会影响公司成长。
• 数据来源于Lam官网及外部机构报告，未经公司正式确认，存在一定信息滞后风险。
• 公司部分核心客户位于中国大陆，地缘政治风险可能影响其与全球竞争对手的业务格局。

总结

Lam 2024Q2业绩虽然受周期和区域因素影响短期承压，但全球WFE需求增长动能强劲，AI、HBM和国产化替代驱动未来三年资本开支持续上行。公司在存储设备领域已进入复苏阶段，AI封装设备技术优势将持续放大护城河，维持“买入”评级。