深度报告-20250305-国金证券-基础化工行业研究_AI系列深度（三）_超级芯片推动AI赋能预想_刺激高频高速树脂材料需求_16页_1mb

AI服务器发展带动高频高速树脂材料需求增长

核心观点

英伟达GB200超级芯片推动全球AI服务器高速发展，引发对高频高速树脂材料的庞大需求，国产替代进程加快，建议关注东材科技、圣泉集团等龙头企业。

主要内容分析

1. 英伟达新芯片刺激AI服务器需求

• 英伟达2024年发布GB200NVL72服务器，搭载36个GB200芯片，性能较上代H100提升30倍，能耗降低至1/25。
• 预计2024年AI服务器出货量达167万台，同比增415%。
• 随着阿里、腾讯等云厂商加大AI资本开支，全球AI服务器市场呈现爆发式增长。

2. PPO树脂迎来高需求期

• PPO树脂是高频高速覆铜板核心材料，介电性能优异，占覆铜板成本26%。
• 电子级PPO树脂需求由AI服务器带动，2025/2026年全球需求量将达6964/10446吨。
• 海外龙头SABIC主导市场，国内东材科技、圣泉集团产能布局加速。

3. 国产碳氢树脂与PTFE树脂前景

• 碳氢树脂已实现部分国产化，东材科技3500吨产能在建。
• PTFE树脂技术壁垒高，国内企业如昊华科技、美氟股份在攻关高纯度产品。
• 高性能树脂需通过多重下游厂商认证，存在明显技术壁垒。

4. 投资建议

• 东材科技：电子树脂龙头，3500吨电子级碳氢树脂产能即将投产。
• 圣泉集团：酚醛树脂领域领先，已突破碳氢树脂技术并获得商业化订单。

5. 风险提示

• 原材料价格波动风险
• 技术迭代风险
• 国产替代进度不及预期
• 下游验证周期风险

免责声明：本报告基于国金证券研究，实际投资决策请参考完整研究报告并结合自身风险承受能力谨慎评估。