基础化工行业研究：AI系列深度（三）：超级芯片推动AI赋能预想，刺激高频高速树脂材料需求_16页_1mb

AI芯片推动高频高速树脂需求增长

核心内容概述

本报告分析了高性能芯片与高频高速树脂材料之间的关系，指出随着AI技术的快速发展，尤其是英伟达新一代GB200芯片的发布，对高性能覆铜板材料的需求显著增加，从而带动高频高速树脂材料如PPO、PPE、PCH、PTFE等的市场增长。同时，报告指出国内在这些材料的国产化替代方面已有所布局，但因技术壁垒较高，短期内仍面临挑战。

主要观点

1. 高性能芯片推动AI发展，带动高频高速树脂需求

• 英伟达GB200芯片：发布于2024年GTC大会，具备2080亿个晶体管，实现30倍性能提升，成本和能耗降低至1/25。
• NVIDIA GB200 NVL72平台：由36个GB200芯片组成，适用于万亿参数的大语言模型（LLM）构建和运行，推动AI技术在各行业的应用。
• AI服务器需求增长：预计2024年全球AI服务器出货量达167万台，同比增长41.5%；2025/2026年AI服务器带动PPO树脂需求分别达6964/10446吨，合计电子级PPO树脂需求达13353/16546吨。

2. 高频高速树脂材料的重要性

• 树脂性能指标：介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）是衡量树脂性能的关键指标，Dk越低、Df越小，信号传输速度越快，损耗越少。
• 主流树脂材料：PPO、PPE、PCH、PTFE等具备较低的Dk和Df，适用于高频高速覆铜板材料，其中PTFE的性能最优。
• 国内树脂布局：圣泉集团、东材科技等企业已布局电子级PPO树脂，东材科技正在推进电子级碳氢树脂和PTFE树脂的研发。

3. 国产化替代进程与挑战

• 技术壁垒：PPO树脂需经过覆铜板、PCB、终端服务器等多环节验证，国产替代进程缓慢。
• 改性需求：PPO树脂需进行改性以满足高频高速覆铜板的性能要求，改性技术复杂，存在较高的研发门槛。
• 碳氢树脂与PTFE树脂：碳氢树脂渗透率预计为10%，PTFE树脂预计为2%，两者未来在AI服务器中的需求空间较大。

4. 国内企业布局

• 东材科技：拥有电子级PPO树脂产能1000吨/年，正在建设20000吨高速通信基板用电子材料项目，涵盖多种高性能树脂。
• 圣泉集团：拥有1000吨电子级PPO树脂产能，正在推进碳氢树脂研发，已获得部分商业化订单。

关键信息

• 高频高速树脂材料：PPO、PPE、PCH、PTFE等材料因具备优异的介电性能，成为高性能芯片的首选材料。
• AI服务器市场增长：2024年AI服务器出货量预计达167万台，2025/2026年分别增长至251/376万台，带动PPO树脂需求增长。
• 国内产能与技术进展：东材科技、圣泉集团等企业在高频高速树脂领域已具备一定产能和研发能力，但高端产品仍需进一步突破。
• 政策与资本支持：中国政府出台多项政策支持AI及电子树脂行业，云厂商加大资本支出，进一步推动AI服务器和相关材料需求。

投资建议

• 关注东材科技：作为国内电子树脂领域领先企业，其在PPO、PPE、碳氢树脂等方面具备较强的研发能力和产能布局，建议重点关注。
• 关注圣泉集团：在PPO树脂及碳氢树脂领域具备一定优势，且在多个下游应用领域拓展迅速，具有良好的发展前景。

风险提示

• 原材料价格波动：可能影响企业毛利率及盈利能力。
• 需求不及预期：受宏观经济影响，AI服务器及高频高速树脂需求可能低于预期。
• 技术及研发不及预期：中高端树脂材料研发进展可能受限。
• 国产替代进程缓慢：面临技术壁垒和市场验证难度。
• 客户突破不及预期：需通过多家下游厂商认证，存在一定市场拓展风险。
• 下游技术迭代风险：AI技术快速发展，可能带来高频高速树脂产品更新换代的压力。