新材料行业半导体材料系列之七：三大因素驱动，CMP国产化黄金时期将至-200420_24页__1mb

中信证券研究部对CMP材料行业的分析总结

核心内容

CMP（化学机械抛光）材料是集成电路制造过程中的关键材料，用于实现晶圆的全局均匀平坦化。主要产品包括抛光液和抛光垫，全球市场规模约为20.3亿美元，其中抛光垫7.6亿美元，抛光液12.7亿美元，预计未来全球年增速为8%左右。目前，该领域由美国和日本企业主导，占据全球高端市场份额90%以上，但国内企业正在逐步突破。

主要观点

1. 技术进步推动需求增长：随着芯片特征尺寸的减小和堆叠层数的增加，CMP工艺步骤数和耗材用量显著上升。例如，14纳米以下逻辑芯片工艺要求CMP达到20步以上，抛光液种类从5-6种增加到20种以上，7纳米及以下甚至可达30步，使用抛光液种类接近30种。
2. 产业转移带动市场增长：我国晶圆厂建设加速，带动CMP材料需求。2018年我国半导体销售占全球比例为16.25%，预计未来几年我国CMP材料市场规模增速将高于全球水平，至2023年可达53亿元。
3. 国产化进程加快：国内企业如安集科技和鼎龙股份在技术、服务和客户认可度方面取得突破，逐步实现国产替代。安集科技在抛光液领域实现进口替代，鼎龙股份在抛光垫领域取得客户验证。

关键信息

• 全球市场情况：全球CMP材料市场由美日企业主导，抛光垫市场中杜邦占80.4%，CMC占6.4%；抛光液市场中CMC占38.9%，日立化成占15.1%。
• 国内市场情况：2018年我国CMP材料市场规模约为53亿元，预计年增速为13%。国内抛光液产能约1.15万吨，产量约6000吨；抛光垫产能约37万片/年，产量约6万片。
• 重点公司：
  • 安集科技：国内CMP抛光液龙头企业，技术领先，客户包括中芯国际、台积电等，2020年4月14日收盘价为142.08元。
  • 鼎龙股份：国内CMP抛光垫领先企业，已通过客户验证，2020年4月14日收盘价为11.84元。

投资策略

• 在政策和资金的支持下，我国集成电路产业快速发展，带动上游材料需求增长。
• 国内龙头企业逐步获得下游客户认可，CMP材料国产化率有望快速提升。
• 建议关注技术积淀深厚、下游客户优质的龙头公司，如安集科技和鼎龙股份。

风险因素

• 晶圆厂建设进度不及预期
• 技术突破不及预期
• 材料国产化率提升不及预期
• 贸易争端加剧

重点公司分析

安集科技

• 产品：CMP抛光液和光刻胶去除剂
• 技术：在130-28nm技术节点实现规模化销售，14nm产品进入客户认证阶段
• 客户：包括中芯国际、华虹宏力、台积电等
• 盈利预测：2019年EPS为1.29元，2020年为1.69元，2021年为2.13元
• 估值：PE分别为126、110、84，维持“买入”评级

鼎龙股份

• 产品：CMP抛光垫、PI浆料
• 技术：完成12英寸客户验证，实现PI浆料量产
• 客户：包括中芯国际、上海华力等
• 盈利预测：2019年EPS为0.39元，2020年为0.45元，2021年为0.55元
• 估值：PE分别为38、30、26，维持“买入”评级

总结

综上所述，CMP材料作为集成电路制造的关键材料，其市场需求随着技术进步和产业转移而快速增长。国内企业在抛光液和抛光垫领域取得显著进展，逐步打破国外垄断，实现国产替代。未来几年，我国CMP材料市场有望保持高景气度，建议关注技术领先、客户优质的龙头企业。