2021-09-17-港交所-华虹半导体_2021年中期报告_66页_3mb

报告摘要

Hua Hong Semiconductor Limited 2021年中期业绩总结

公司概况
华虹半导体有限公司（股票代码：1347）专注于晶圆制造和半导体产品贸易，受益于持续增长的市场需求，特别是中国市场和全球半导体短缺缓解。
财务表现
- 收入与利润：上半年营收达6.51亿美元，同比增长52.0%；期内利润从400万美元增至5810万美元，净利率达8.9%，较上年同期提升显著。
- 毛利率：从31.6%升至35.0%，主要得益于平均销售价格提升及产能利用率提高。
- 成本控制：销售成本同比增长50.8%，因产量增加与折旧费用上升。
业务亮点
- MCU、NOR Flash等产品出货量大幅增加，12英寸设施产能利用率保持高位。
- 与客户合作开发先进制程技术，包括90nm eFlash、55nm eFlash MCU等，推动新增长点。
- 盘块器件业务增长40%，IGBT出货量同比增长121%。
财务与风险管理
- 资产总额保持稳定，流动资产与负债同步增长，但流动资产净额从741百万美元降至718百万美元（略降）。
- 银行借款总额增加，贴现现金流支持增长策略，市场风险策略获董事会认可，与控股股东签署不竞争协议。
未来展望
本集团将继续执行“特色IC+ Power”策略，通过“8+12英寸产线”同时发展嵌入式存储器、模拟电源管理等业务，并进一步提升服务能力与产线产能优化，以支持全球半导体需求增长。