深度报告-20240826-国联证券-江丰电子-300666.SZ-靶材龙头企业_零部件快速增长_28页_2mb
报告摘要
江丰电子公司深度报告分析总结
公司概况
江丰电子成立于2005年,是一家专注于高纯溅射靶材研发、生产和销售的领先企业,已发展成为世界领先的半导体溅射靶材制造商。公司于2017年6月在深圳创业板上市,主要客户包括台积电、中芯国际、SK海力士等全球知名芯片制造商。
核心业务
公司主营业务可分为两大类:超高纯溅射靶材和半导体精密零部件。
超高纯溅射靶材业务
- 主要产品包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶等
- 公司掌握了铜及铜合金靶材的核心技术,成功打破了海外厂商在铜锰合金靶材市场的垄断
- 已实现铜锰合金靶量产,技术水平与国际龙头相当
- 下游客户涵盖台积电、中芯国际等全球知名芯片制造企业
半导体精密零部件业务
- 是公司第二大业务板块,2023年实现营业收入5.70亿元,同比增长5855%
- 产品主要包括气体分配盘、Si电极等核心功能零部件,填补了国产化空白
- 市场认可度不断提升,毛利率2023年达27.08%,同比提升3.56个百分点
- 正积极推进余姚、上海、杭州、沈阳等多个零部件生产基地的产能建设
增长驱动力
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靶材业务受益半导体产业周期复苏
- 铜靶、钨靶业务持续推进提供增长动力
- 面板、半导体产业链向中国大陆转移趋势明显,国产化加速推进
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精密零部件业务快速增长
- 国内FAB厂和设备厂零部件国产率快速提升带来机遇
- 公司零部件产品实现快速成长,填补了高端国产化空白
- 已完成对宁波江丰芯创科技有限公司的全资收购
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第三代半导体材料布局
- 控股子公司宁波江丰同芯布局陶瓷覆铜基板业务
- 在碳化硅外延片领域取得多项技术突破
- 产品已获得多家客户认可,正在打造公司第三增长极
投资预测
- 预测2024-2026年公司营业收入将快速增长,期间CAGR为26.37%
- 归母净利润预计分别为34.1/48.2/63.2亿元,增速分别为33.38%/41.37%/31.15%
- PE估值从2024年的38x逐步下降至2026年的20x
- 给予"买入"评级,认为当前估值存在低估
投资风险
- 超高纯靶材需求不及预期
- 精密零部件验证进展不及预期
- 第三代半导体材料研发不及预期
估值分析
- 当前股价估值处于合理区间,建议积极关注
- 公司在半导体产业链国产化背景下拥有显著竞争优势
- 建议关注第三代半导体材料的发展进度及其对公司长期增长的贡献
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