【研报】电子行业专题研究：半导体产业近期趋势及核心问题讨论-20200910（47页）_2mb

电子行业专题研究总结

全球及国内半导体产业今年的变化

全球产业近期趋势

• 2020H1，全球半导体销售额为2082亿美元，同比增长6.77%。
• 存储器作为半导体产业销售额占比约三分之一，价格周期显著。以DRAM为例，2019年12月价格触底，疫情使价格复苏放缓，但预计随着疫情恢复，价格将逐步回升。

国内外产业环境

• 上半年中美争端持续，美国对华为芯片制裁加码，对其他科技领域也实施了制裁。
• 中国集成电路进口金额连续五年超过原油，2019年进口金额达3055.5亿美元，占我国进口总额的14.7%。
• 中国集成电路制造自给率约为16%，预计2024年有望超过20%。

国内产业政策

• 国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提升集成电路产业重视度。
• 新增28nm以下集成电路生产企业“十年免所得税”，进口设备、材料、零配件免关税。
• 设立集成电路一级学科，开展强基计划，第三代半导体有望纳入“十四五”规划。

产业大基金动向

• 大基金一期投资占比为制造63%、设计20%、封测10%、设备材料7%。
• 大基金二期规模为2000亿元，自2020年开始投资，重点支持中芯国际、紫光展锐等项目。

地方建厂热潮

• 当前国内12英寸晶圆厂产能约67万片/月，预计2021年底将超过100万片/月。
• 多数地方建厂项目为二三梯队，部分存在产能过剩风险，但带动了设备需求。

资本市场近况

• 2020H1，集成电路领域投融资交易67起，总金额达359.47亿元。
• 科创板设立以来，半导体板块上市公司19家，合计实际募资801.75亿元。
• 二级市场表现波动，总体保持扩张趋势。

国内半导体产业三个核心问题讨论

中美半导体产业对比

• A股半导体公司市值、营收、净利润分别约为美股的6.6倍、13.8倍、51.9倍。
• 中国半导体公司估值高于美股，反映发展阶段不同。
• 华为海思跻身全球前10大IC设计公司，显示中国在设计领域的崛起。

华为制裁事件分析

• 美国对华为制裁分三步：纳入实体清单、指向海思定制芯片、全面封堵。
• 华为通过“囤货+切换”应对，短期内依赖存货维持生产，长期推动国产替代。
• 部分美国科技企业恢复对华为供货，但需申请临时许可。

制造内循环可能性和必要性

• 中芯国际与台积电产能相差5倍，营收相差10倍，台积电在先进制程领域具有全球垄断地位。
• 国内设备材料依赖美国和日本，国产化率在10%~30%之间。
• 建议“开门迎客”、“务实求是”，避免盲目建厂，重视人才培养和研发投入。

投资建议

轻资产设计公司

• 关注5G、射频、云端、AIoT领域。
• 推荐公司包括：澜起科技、斯达半导、芯原股份、睿创微纳、卓胜微、韦尔股份、兆易创新等。

重资产配套公司

• 龙头公司自上而下受益。
• 推荐公司包括：北方华创、中微公司、盛美股份、华峰测控、沪硅产业、华润微、长电科技、通富微电等。

风险因素

• 全球宏观经济低迷
• 疫情持续蔓延
• 中国宏观经济增长不达预期
• 国际贸易冲突持续加剧
• 5G进展不及预期