电子制造行业光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，迎来国产化机遇-20210531-天风证券-68页_5mb

电子制造行业专题：光刻胶国产化机遇分析

核心内容概述

光刻胶是半导体制造过程中不可或缺的核心材料，被称为“半导体材料皇冠上的明珠”。其技术壁垒高、价值量大，目前主要由日本、韩国和欧美国家垄断，尤其是在28nm及以下的ArF浸润式和EUV等高端领域。随着中国半导体和面板产业的快速发展，以及中美贸易摩擦、疫情等因素的影响，光刻胶国产化需求日益迫切。

主要观点

• 光刻胶的重要性：光刻胶是半导体制造中不可或缺的关键材料，其在芯片制造成本中占比约35%，且工艺时间占比达40%-60%。
• 技术与客户壁垒高：光刻胶的制备工艺复杂，且需经过严格的客户认证流程，认证周期长达1-3年。
• 市场格局：全球光刻胶市场高度集中，日本企业占据主导地位，中国在PCB领域已实现50%国产化，但在IC和FPD领域仅约5%。
• 产业链发展：光刻胶与光刻机需协同发展，日本通过“产、学、官”模式成功实现产业崛起，中国正逐步推进产业链整合与核心技术突破。
• 国产化机遇：中国面板和半导体产能向大陆转移，为国产光刻胶企业带来市场空间。同时，日本对光刻胶的供应限制和中美贸易摩擦推动国产替代进程。

关键信息

光刻胶技术与应用

• 光刻胶主要由树脂、光引发剂、单体、溶剂等组成，树脂和光引发剂是核心成分。
• 光刻胶按曝光波长分为紫外光刻胶、深紫外光刻胶、EUV光刻胶等。
• ArF光刻胶适用于90nm-14nm甚至7nm技术节点，是高端芯片制造的关键材料。
• EUV光刻胶作为突破摩尔定律的关键，未来市场增长潜力巨大。

市场规模与增长

• 全球光刻胶市场规模预计在2022年将超过100亿美元，中国增速远高于全球。
• 中国光刻胶市场在2019年约为88亿元人民币，预计2022年将突破117亿元人民币。
• 全球半导体光刻胶市场规模在2020年达16亿美元，中国有望在2022年达到55亿元。

国内光刻胶产业现状

• PCB光刻胶：国产化率约50%，主要集中在低端产品。
• LCD光刻胶：国产化率约5%，主要企业包括雅克科技、彤程新材、晶瑞股份等。
• 半导体光刻胶：国产化率极低，KrF和ArF光刻胶几乎全依赖进口，国产替代空间巨大。

国内光刻胶企业布局

• 雅克科技：并购面板和IC光刻胶企业，布局高端市场。
• 华懋科技：投资徐州博康，实现半导体光刻胶一体化发展。
• 彤程新材：依托北京科华和北旭电子，打造光刻胶平台。
• 晶瑞股份：聚焦中端光刻胶进口替代。
• 上海新阳：光刻胶进入客户验证阶段，定增助力量产。
• 南大光电：完成ArF光刻胶研发结项，推动产业化。
• 飞凯材料：具备TFT-LCD光刻胶产能，有望释放。

投资建议

• 推荐公司：雅克科技、华懋科技、彤程新材。
• 关注公司：晶瑞股份、上海新阳、南大光电、飞凯材料。

风险提示

• 国内光刻胶技术发展不及预期。
• 市场竞争加剧。
• 新产能释放不及预期。

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