20210321-天风证券-半导体行业研究周报_全球半导体产业联动上游设备材料_启动新一轮增长_11页_1mb

半导体行业总结

核心内容

全球半导体产业正迎来新一轮增长，2020年市场规模预计增长7%，达到4398亿美元；2021年有望进一步增长12%，达到4929亿美元。这一增长趋势主要由下游应用如5G、新能源汽车、云服务器等推动。中国作为全球最大的半导体需求市场，其市场规模已超过全球总量的50%。然而，中国芯片自给率仍较低，仅为30%左右，因此“国产替代”成为当前板块的核心逻辑，其成长性优于周期性考虑。

主要观点

• 全球半导体市场增长：2020年全球半导体市场逐步复苏，2021年景气度持续提升，预计同比增长12%。
• 中国半导体产业潜力：中国在半导体设备和材料领域仍有较大发展空间，2021年全球半导体设备市场预计为719亿美元，中国占比23%；全球半导体材料市场预计为565亿美元，中国市场规模预计达104亿美元，成为全球第二大市场，但产能占比仅13%-15%。
• 产业链自主可控：发展半导体设备和材料是实现产业链自主可控的关键，国家层面高度重视该领域的发展。
• 国内设备公司进展：国内半导体设备公司正实现从“0到1”的突破，具备一定的竞争力，如中微公司、北方华创、盛美半导体、华海清科等。
• 硅片产业突破：沪硅产业和中环股份在12英寸硅片领域取得重要进展，沪硅产业通过自主研发解决300mm硅片进口依赖，中环股份则实现12英寸硅片的量产。

关键信息

• 全球半导体设备市场：2021年预计达到719亿美元，中国占比23%，市场规模达168亿元。
• 全球半导体材料市场：2021年预计达到565亿美元，中国市场规模达104亿美元，成为全球第二大市场。
• 国内设备公司亮点：
  • 中微公司：展出双反应台ICP Primo Twin-Star设备，已交付订单，良率稳定。
  • 北方华创：提供8寸、12寸集成电路设备及工艺解决方案，应用领域广泛。
  • 盛美半导体：Ultra C清洗设备和Ultra ECP Map电镀设备，提升生产效率和降低成本。
  • 华海清科：Universal-300T化学机械抛光设备，满足多种工艺需求。
• 国内硅片公司亮点：
  • 沪硅产业：子公司上海新昇实现300mm硅片大规模生产，形成全球化布局。
  • 中环股份：12英寸硅片自2020年起投产，产品涵盖区熔单晶硅、直拉单晶硅、硅抛光片等。
• 投资建议：建议关注海内外半导体产业链上的设计、制造企业，包括ASM Pacific、长川科技、北方华创、雅克科技、华懋科技、晶瑞股份、洁美科技、卓胜微、思瑞浦、新洁能、中芯国际(港)、华虹半导体(港)等。
• 风险提示：疫情恶化、贸易战影响、需求不及预期等。

投资主线

1. 重资产封测/制造板块：预计ROE回升，带来PB修复机会，重点推荐中芯国际、长电科技、闻泰科技、赛微电子、环旭电子、三安光电。
2. 制造设备公司：受益于国内晶圆厂建设，建议关注北方华创、华特气体、至纯科技、盛美半导体、精测电子、天通股份。
3. 下游需求增长：5G、车用半导体、IoT、摄像头等带来新增长点，重点推荐兆易创新、圣邦股份、北京君正、卓胜微、苏试试验。

行情与个股表现

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

投资评级

作者

• 潘霖，分析师，SAC执业证书编号：S1110517070005，邮箱：panjian@tfzq.com
• 陈俊杰，分析师，SAC执业证书编号：S1110517070009，邮箱：chenjunjie@tfzq.com