20180810-中泰证券-长川科技-300604.SZ-公司深度报告_国内半导体检测设备龙头_受益集成电路行业爆发_23页_3mb

长川科技总结

核心内容

长川科技（300604）是国内领先的半导体检测设备制造商，专注于集成电路测试设备的研发、生产和销售，主要产品包括测试机和分选机，已获得长电科技、华天科技、士兰微、日月光等一流集成电路企业的认可。公司为国内唯一一家A股上市的半导体后道测试设备企业，受到国家集成电路产业投资基金（大基金）的投资支持，是行业龙头之一。

主要观点

• 长川科技是半导体测试设备领域的领军企业，拥有稳定的高毛利率，保障公司业绩持续增长。
• 公司产品包括测试机和分选机，其中测试机毛利率高于分选机，主要得益于其技术含量和复杂性。
• 2018年公司业绩预计增长30%-60%，表现出强劲的增长势头。
• 公司研发投入持续增长，且占比达到营业收入的20.5%，彰显其重视技术创新。
• 公司产能利用率已接近上限，亟需通过生产基地建设项目进行产能扩张，以满足市场需求。

关键信息

行业背景

• 全球半导体行业稳定增长：2017年全球半导体行业总收入达4204亿美元，同比增长21.6%。
• 国内集成电路市场表现突出：2017年我国集成电路市场规模达14250.5亿元，同比增长18.9%；市场规模及增速领跑全球。
• 封测环节占比最大：2017年我国封测环节占集成电路产业链销售规模的35%，是产业链中最具竞争力的环节。
• 进口替代空间巨大：2017年我国集成电路自给率仅为38%，进口额高达2589亿美元，远超同期原油进口额，显示我国对进口设备的依赖。

市场前景

• 半导体测试设备市场格局：目前由美国泰瑞达、日本爱德万等企业主导，占据全球90%的市场份额。
• 资本支出增长带动设备需求：全球半导体设备销售额2017年达566亿美元，同比增长37.3%；预计2018年大陆地区半导体设备销售额将同比增长61.4%，达110.4亿美元。
• 晶圆厂扩产推动封测设备需求：随着晶圆厂的投产和量产，封测厂商将扩大产能，带动测试设备需求增长。

公司发展

• 公司产品线：测试机包括大功率测试机（CTT系列）、模拟/数模混合测试机（CTA系列）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、C3等系列）和平移式分选机（C6、C9系列）等。
• 募集资金用途：
  • 1亿元用于“生产基地建设项目”，形成年产1100台测试机及分选机的生产能力。
  • 4000万元用于“研发中心建设项目”，提升研发能力。
  • 959万元用于“营销服务网络建设项目”，扩大市场覆盖。

盈利预测与估值

• 盈利预测：
  • 2018-2020年，公司营收预计分别达2.96亿元、4.43亿元、6.17亿元。
  • 净利润预计分别为0.73亿元、1.11亿元、1.58亿元。
  • EPS分别为0.49元、0.75元、1.07元，对应PE分别为77x、50x、35x。
• 行业估值：公司作为国内检测设备龙头，应给予高于行业平均的估值。

风险提示

• 行业波动风险：半导体行业具有周期性波动特征，可能对公司业绩产生不利影响。
• 技术开发风险：若不能紧跟技术发展趋势，可能影响公司市场竞争力。
• 客户集中度风险：公司主要客户包括长电科技、华天科技等，若客户状况发生变化，可能影响业绩。
• 固定资产折旧风险：新增固定资产折旧可能影响公司盈利能力。
• 政府补助不可持续风险：若未来政府补助减少，可能影响公司净利润。

结论

长川科技作为国内半导体检测设备行业的龙头企业，受益于集成电路行业的快速发展和进口替代的市场机遇，具备强劲的增长潜力。公司业绩表现优异，毛利率稳定，研发投入持续增长，且已获得“大基金”投资，显示出良好的发展前景。首次覆盖，给予“增持”评级。