20260626-天风国际证券-新興產業_MLCC行業迎來結構性漲價_深南電路擬定增推進高端PCB產能建設_3页_140kb

新興產業總結：MLCC行業迎來結構性漲價；深南電路擬定增推進高端PCB產能建設

核心內容

本周重點關注兩大新興產業動態：MLCC行業因AI伺服器需求激增而迎來結構性漲價行情；深南電路擬通過定增籌集48.82億元，用於推進高端PCB產能建設。

MLCC行業結構性漲價分析

需求景氣持續擴張

在全球AI軍備競賽加劇的背景下，MLCC（多層陶瓷電容器）市場需求持續增長。TrendForce預測，2026年下半年將迎來AI伺服器用MLCC需求高峰，包括谷歌TPU V8t/i、亞馬遜Trainium4、Meta MTIA 400/450等頭部ASIC平台集中量產。

高端MLCC用量激增

• AMD MI450平台：將MLCC取代所有鋁電解與鉭電容，47μF 2.5V X6S 0402用量從每板1440顆增至10544顆，增幅達632%。
• 英偉達Vera Rubin平台：100μF 4V X6S 0805用量從每板320顆增至500顆。

海外MLCC企業加速擴產

• 日本太陽誘電：預計將2026-2030年MLCC年產能擴張速度由10%提高至15%。
• 三星電機：規劃在菲律賓新建工廠，專注伺服器級MLCC產能。
• 村田：追加800億日元專項資金，加碼伺服器級MLCC產能建設，目前產能利用率接近95%。

供應鏈緊張，價格上漲

• 高端MLCC技術門檻高、廠商良率受壓，有效產能釋放受限。
• 村田出雲新廠放量延遲至2027年，無法匹配需求高峰。
• 2026年4月起，日韓頭部廠商訂單出貨比逐月提升，部分高容值X6S品項交期延長至20周。
• 行業出現結構性漲價，高容MLCC價格上漲幅度達15%-35%，部分稀缺型號報價翻倍。

建議與策略

• ODM廠商應加快第三季策略性備料，提高安全庫存。
• 頭部CSP廠商因簽訂長期供貨協議，可優先鎖定產能。
• 多管道需求將在三季度末至四季度集中釋放，供給缺口將由隱性風險轉為實質短缺。

深南電路定增推進高端PCB建設

定增方案與資金用途

• 深南電路於6月12日披露定增預案，募集資金上限為48.82億元，刷新2026年PCB行業募資紀錄。
• 扣除發行費用後，約36億元用於無錫深南電路AI算力電子電路產品項目，佔募資總額73.74%。

项目核心與戰略意義

• 项目聚焦於高速、高密、高多層PCB的擴產，是AI伺服器與交換機的核心元件。
• 新增產能可更好地滿足下游持續增長的客戶需求，同時提升公司技術實力與產業鏈地位。
• 有助於優化產品結構，加深與頭部廠商合作，長期為股東創造價值。

項目效益

• 提升AI伺服器、交換機PCB產能與技術水平。
• 強化公司在算力基礎設施領域的競爭優勢。
• 增強市場佔有率與品牌影響力。

投資建議與風險提示

投資建議

• MLCC行業因AI需求推動，迎來結構性漲價，關注頭部廠商如村田、三星電機、太陽誘電的動態。
• 深南電路定增項目具備戰略意義，可持續受益於AI伺服器與交換機的發展。

風險提示

• 技術發展不及預期：MLCC或PCB技術進展可能受阻。
• 下游需求不及預期：AI伺服器需求若未達預期，將影響行業表現。
• 客戶拓展不及預期：公司能否成功拓展頭部客戶仍需觀察。
• 市場競爭加劇：行業內競爭加劇可能影響利潤空間。

聯繫方式

• 電子郵件：[email protected]

參考資料

• TFI Research Report Website
• 2026.5.25——5.29週報
• 專題：美股未來的投資方向
• 研報：李寧：簽約居里，推動品牌全球化