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新興產業總結：AI算力鏈業績兌現，高速光模組與高端MLCC需求景氣延續

核心內容

本週報聚焦AI算力基礎設施投資加速對相關產業的影響，特別關注高速光模組與光器件、高端MLCC等環節的市場動態與業績表現。光庫科技作為代表企業，其2026年上半年業績預告顯示出強勁增長，而MLCC市場則因AI Server換代與自研ASIC晶片放量，需求持續升溫，供應端出現緊張跡象。

主要觀點

1. AI算力基礎設施投資加速

• 全球AI算力基礎設施投資持續增加，推動高速光模組及光器件市場需求擴張。
• 光庫科技2026年上半年歸屬于上市公司股東的淨利潤預計增長170%至190%，扣除非經常性損益後淨利潤預計增長199%至219%。
• 公司業績增長主因包括營業收入增長、技術創新、新客戶拓展以及規模效應的顯現。

2. 高端MLCC需求升溫

• AI Server加速換代與雲端服務供應商自研ASIC晶片放量，帶動高容值、低電壓、小尺寸MLCC需求快速增長。
• TrendForce集邦諮詢指出，2026年6月下旬三大MLCC龍頭廠商（村田、三星電機、太陽誘電）的BB Ratio（訂單出貨比）創下新高，分別為1.30、1.31、1.25，整體市場BB Ratio升至1.04。
• 供應端受AI高端MLCC需求排擠，導致消費規市場出現調漲，平均漲幅達15%至25%。

3. 2026年下半年市場預測

• 隨著NVIDIA、Google、AMD等企業的新一代AI晶片平台於第三季進入量產，AI訂單佔用產能持續增加。
• 超前備貨需求與AI訂單疊加，預期將導致下半年MLCC交期延長、價格上漲。
• 第四季將成為觀察高端MLCC市場是否正式出現缺貨的關鍵時刻。

關鍵信息

• 光庫科技業績預告：2026年上半年淨利潤預計1.40億元至1.50億元，同比增長170%至190%。
• MLCC市場動態：
  • 三大龍頭廠商BB Ratio創新高。
  • 消費規MLCC X5R價格自6月起調漲15%至25%。
  • 第三季有望取得外溢訂單，第四季缺貨風險上升。
• 需求結構分化：
  • 手機、筆記本等傳統終端需求受消費力與CPU產能轉移影響。
  • AI Server端需求因自研ASIC晶片持續放量而快速升溫。
• 風險提示：
  • 技術發展不及預期。
  • 下游需求不及預期。
  • 客戶拓展不及預期。
  • 市場競爭加劇。

結論

AI算力基礎設施投資加速，推動高速光模組與光器件市場需求增長，並對高端MLCC產生強烈需求拉動。光庫科技業績表現亮眼，體現出產業鏈上遊的強勁動能。然而，MLCC市場因供需失衡，下半年缺貨風險持續升高，需關注價格與交期的變化。整體而言，AI相關產業鏈持續受益於技術升級與需求增長，投資價值值得關注。