20260615-天风国际证券-新興產業_英偉達管理層對CPO推進節奏持積極態度_合鍛佈局PCB層壓設備_3页_128kb

新興產業總結：英偉達積極推進CPO技術，合鍛佈局PCB層壓設備

核心內容

本報告聚焦於兩個主要主題：英偉達對CPO技術的積極態度與合鍛在合肥生產基地的佈局。兩者均代表了當前科技產業中重要的技術與產業發展趨勢。

英偉達積極推進CPO技術

主要觀點

• 技術創新：共封裝光學（CPO）被認為是當前網路領域最令人興奮的創新方向之一，具有技術前沿性。
• 部署節奏：NVIDIA管理層對CPO的部署節奏持樂觀態度，認為該技術將在2026年下半年開始放量。
• 應用場景：CPO首先將在scale-out網路場景中應用，並預計在Feynman一代（2028年）全面進入scale-up場景。
• 長期戰略：英偉達希望在所有使用光網路的場景中部署CPO，作為其下一代AI網路架構的重要技術方向。
• 高管觀點：NVIDIA Networking高級副總裁Gilad Shainer在Computex期間表示，CPO技術已經準備開始出貨，且與Lambda合作已有具體進展。

技術演進時程

• Vera Rubin Ultra一代（2027年）：提供銅纜或銅纜+CPO混合方案。
• Feynman一代（2028年）：全面切換至CPO技術。

合鍛佈局PCB層壓設備

主要觀點

• 生產基地啟動：合鍛智能在合肥的生產基地已全面投入運營，採用德國總部的標準化製造體系與品質控制流程。
• 技術支援：德國總部資深技術專家與工程師長期進駐現場，保障國產化生產的技術與品質。
• 產品承接：合肥基地重點生產“德國技術、中國製造”的RMV系列層壓系統，應用於PCB、CCL、FPC、RFPC等多種電氣與複合材料製造。
• 歷史背景：2018年08月21日，合鍛智能參與設立的多個基金共同完成對Lauffer公司的收購，實現技術與產業的深度融合。

投資建議與風險提示

投資要點

• CPO技術：NVIDIA對CPO技術的中短期導入與長期擴展均持積極態度，預示其在下一代AI網路架構中的重要地位。
• PCB層壓設備：合鍛智能通過收購Lauffer公司，進一步強化其在PCB層壓設備領域的技術與產業佈局。

風險提示

• 技術發展不及預期：CPO技術可能因技術難度或市場接受度而延遲。
• 下游需求不及預期：AI與數據中心需求可能受宏觀經濟或政策影響而下滑。
• 客戶拓展不及預期：市場競爭激烈，客戶採納新技術的速度可能不如預期。
• 市場競爭加劇：行業內競爭者可能加速技術佈局與市場佔有。

結語

英偉達對CPO技術的積極態度與合鍛在PCB層壓設備領域的佈局，標誌著AI與數據中心產業正在加速技術升級與產業化進程。兩者皆在各自領域內展現出強大的技術與市場戰略，值得關注與投資。