> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 新興產業總結：英偉達積極推進CPO技術，合鍛佈局PCB層壓設備 ## 核心內容 本報告聚焦於兩個主要主題：**英偉達對CPO技術的積極態度**與**合鍛在合肥生產基地的佈局**。兩者均代表了當前科技產業中重要的技術與產業發展趨勢。 --- ## 英偉達積極推進CPO技術 ### 主要觀點 - **技術創新**：共封裝光學（CPO）被認為是當前網路領域最令人興奮的創新方向之一，具有技術前沿性。 - **部署節奏**：NVIDIA管理層對CPO的部署節奏持樂觀態度，認為該技術將在2026年下半年開始放量。 - **應用場景**：CPO首先將在scale-out網路場景中應用，並預計在Feynman一代（2028年）全面進入scale-up場景。 - **長期戰略**：英偉達希望在所有使用光網路的場景中部署CPO，作為其下一代AI網路架構的重要技術方向。 - **高管觀點**：NVIDIA Networking高級副總裁Gilad Shainer在Computex期間表示，CPO技術已經準備開始出貨，且與Lambda合作已有具體進展。 ### 技術演進時程 - **Vera Rubin Ultra一代（2027年）**：提供銅纜或銅纜+CPO混合方案。 - **Feynman一代（2028年）**：全面切換至CPO技術。 --- ## 合鍛佈局PCB層壓設備 ### 主要觀點 - **生產基地啟動**：合鍛智能在合肥的生產基地已全面投入運營，採用德國總部的標準化製造體系與品質控制流程。 - **技術支援**：德國總部資深技術專家與工程師長期進駐現場，保障國產化生產的技術與品質。 - **產品承接**：合肥基地重點生產“德國技術、中國製造”的RMV系列層壓系統，應用於PCB、CCL、FPC、RFPC等多種電氣與複合材料製造。 - **歷史背景**：2018年08月21日，合鍛智能參與設立的多個基金共同完成對Lauffer公司的收購，實現技術與產業的深度融合。 --- ## 投資建議與風險提示 ### 投資要點 - **CPO技術**：NVIDIA對CPO技術的中短期導入與長期擴展均持積極態度，預示其在下一代AI網路架構中的重要地位。 - **PCB層壓設備**：合鍛智能通過收購Lauffer公司，進一步強化其在PCB層壓設備領域的技術與產業佈局。 ### 風險提示 - **技術發展不及預期**：CPO技術可能因技術難度或市場接受度而延遲。 - **下游需求不及預期**：AI與數據中心需求可能受宏觀經濟或政策影響而下滑。 - **客戶拓展不及預期**：市場競爭激烈，客戶採納新技術的速度可能不如預期。 - **市場競爭加劇**：行業內競爭者可能加速技術佈局與市場佔有。 --- ## 結語 英偉達對CPO技術的積極態度與合鍛在PCB層壓設備領域的佈局，標誌著AI與數據中心產業正在加速技術升級與產業化進程。兩者皆在各自領域內展現出強大的技術與市場戰略，值得關注與投資。