2024美国大选结果对我国芯片产业发展的影响和应对建议研究报告-中国银行研究院_19页_1mb

美国自奥巴马政府以来持续对华实施科技制裁，旨在限制中国芯片产业发展并切断其关键产业链供应链。特朗普首个任期通过技术出口限制、投资限制等方式对华封锁芯片领域，拜登政府则进一步强化政策，签署《芯片和科学法案》（THE CHIPS and Science Act of 2022），推动美国芯片产业本土化，并通过“护栏条款”限制中国获取先进半导体技术。2024年特朗普再次当选，其可能延续并调整对华芯片政策，对中国产业形成新挑战。

拜登政府的《芯片法案》包括直接补贴（约527亿美元）、税收减免（25%）、科研资金（2000亿美元）及“护栏条款”等措施，短期内推动了美国本土产能扩张，预计2032年全球晶圆厂产能中美国份额将从10%升至14%。但实际效果有限，企业建厂受文化差异、环保审查等制约，技术人员短缺问题突出，且美国制造成本远高于亚洲地区。中国芯片产业在制裁下反而加快技术自主化进程，2023年中国大陆占全球IC晶圆厂产能19.1%，预计2026年将达22.3%，成熟制程设备国产化率提升至35%。

特朗普新任期可能维持“脱钩断链”政策，延续《芯片法案》但聚焦关税与补贴调整。其或利用关税吸引海外企业赴美设厂，但效果存疑；同时可能扩大对芯片联盟国家的限制，如对韩国企业HBM芯片出口施压。美国芯片联盟的不确定性将影响全球供应链格局，但中国通过扩大成熟制程产能、降低进口依赖及强化自主创新能力，增强了产业韧性。

应对策略包括：加强基础研究，聚焦“卡脖子”技术攻关；优化产业链各环节，推动先进制程与成熟制程协同发展；培育企业创新活力，避免盲目“造芯”；对外弱化芯片联盟影响，通过反制措施维护产业利益。中国芯片产业在庞大市场需求与政策支持下，有望实现技术突破与市场份额提升。