20180912-中投证券-金理财行业专刊_5页_1mb

半导体行业分析与公司聚焦总结（2018年第174期）

核心内容

本期“行业专题”聚焦半导体行业，分析其作为国家核心竞争力的重要性及面临的挑战。同时，本期“公司聚焦”特别关注中颖电子（300327）和晶方科技（603005），评估其在行业中的地位与投资潜力。此外，还提供了股票组合的详细持股情况与收益率统计。

主要观点

半导体行业的重要性

• 半导体产业是国家核心竞争力之一，涉及设计、制造和封测三个环节。
• 美国对中国商品加征关税，尤其是半导体产品，加剧了中美贸易摩擦，影响全球产业链安全。
• 中国正通过多项政策大力扶持半导体产业，特别是集成电路领域，包括设立国家集成电路产业投资基金，以推动国产化进程。
• 高端芯片制造技术复杂，主要依赖光刻机、蚀刻机等尖端设备，目前被荷兰ASML公司垄断，对中国构成技术封锁。
• 封测环节相对低端，但中国在该领域已有较高自主率，但仍受制于高端芯片封装。

重点关注公司

• 三安光电：在LED与半导体材料领域具有较强竞争力。
• 北斗星通：专注于卫星导航与位置服务。
• 晶方科技：影像传感芯片封装领域的领导者。
• 北方华创：国内领先的半导体设备制造商。
• 中颖电子：家电与锂电池电源管理IC设计的领军企业。
• 长川科技、汇顶科技、通富微电、兆易创新、景嘉微、士兰微、北京君正、长电科技：均在半导体产业链中具备一定优势或发展潜力。

关键信息

中颖电子（300327）

• 主营业务：专注于IC设计，产品包括嵌入式CPU单芯片、显屏驱动芯片等。
• 主要客户：美的、九阳、苏泊尔等家电一线品牌。
• 技术优势：
  • 在家电控制芯片领域市场份额持续上升。
  • 锂电池管理芯片进入收获期，出货量超3000万颗，安全性达到国际一流水平。
  • 拥有成熟的IC设计平台，产品质量有保障，净利润连续5年增长，年复合增长率达50.58%。
  • 在AMOLED驱动芯片领域具备量产经验，与和辉光电等国内面板厂商合作密切。
• 投资建议：预计2018、2019、2020年EPS分别为0.76元、1.03元和1.51元，推荐关注。

晶方科技（603005）

• 主营业务：专注于影像传感芯片的封装服务，尤其是晶圆级封装技术。
• 技术优势：
  • 是中国大陆首家、全球第二家提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的公司。
  • 成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级封装技术（ThinPac），占销售收入99%以上。
  • 开发了ETIM™技术，为全球首个超薄指纹识别集成模块技术，具有领先优势。
• 市场地位：
  • 影像芯片封装技术持续扩张，满足消费者对更智能、更高质量、更轻薄设备的需求。
  • 封装技术向小型化、高性能、高性价比方向发展，带动了芯片行业的整体进步。
• 投资建议：预计2018、2019、2020年EPS分别为0.53元、0.70元和1.10元，建议关注。

股票组合（一）

• 总仓位：29.74%
• 组合收益率：6.76%
• 备注：单只个股持仓不得超过总资产的20%。

持股明细

收益率统计

• 初始日期：2018-1-24
• 初始资产：1,000,000元
• 可用资金：750,118.2元
• 股票市值：317,440元
• 成功率：0.00%
• 回撤率：0.00%

总结

本期内容深入分析了半导体行业的重要性及发展现状，指出中美贸易摩擦和美国加息对市场的影响，强调中国在半导体领域的发展战略与政策支持。同时，重点介绍了中颖电子和晶方科技的技术优势与市场潜力，认为其在IC设计与封装领域具备较强的竞争力。股票组合展示了当前持仓情况与收益率表现，为投资者提供了参考。